Debes seguir algunas reglas importantes de diseño de PCB. Estas reglas te ayudan a crear placas de circuito que funcionen bien. También facilitan su construcción. Si sigues estas reglas, puedes evitar muchos errores. Muchos diseñadores usan Estándares IPC Para ayudarlos. Aquí hay algunos ejemplos:
Estándar | Descripción |
|---|---|
Habla sobre partes mecánicas y eléctricas para todos los diseños de PCB. | |
CIP-6012 | Se centra en lo resistentes y fáciles de construir que son las PCB rígidas. |
CIP-7351 | Proporciona consejos para el diseño de patrones de terreno y dónde colocar las piezas. |
Utilice estas reglas como lista de verificación. Le ayudarán a crear mejores PCB en cada ocasión.
Puntos Clave
Utilice los estándares IPC para que su diseño de PCB funcione correctamente y cumpla con las normas. Configure una cuadrícula y un contorno de placa claros antes de colocar las piezas. Esto facilita... enrutamiento más fácil Y le ayuda a evitar errores. Planifique bien su montaje para que las señales se mantengan fuertes y controlar el calor. Coloque primero las piezas importantes y mantenga juntas las piezas similares. Esto reduce el ruido y facilita las pruebas. Use etiquetas y documentos adecuados para facilitar el montaje y la resolución de problemas más rápidamente.
Reglas esenciales de diseño de PCB
Cuando comienzas un nuevo proyecto de PCB, debes seguir algunos reglas básicas de diseño de PCBEstas reglas te ayudan a evitar errores y facilitan la construcción de tu placa. Muchos diseñadores utilizan las normas IPC como guía en su trabajo. Aquí tienes una tabla con algunas de las normas más importantes:
Estándar CIP | Descripción |
|---|---|
CIP-2221 | Establece reglas para el diseño de PCB, incluidos los materiales, la gestión térmica y la calidad. |
CIP-2222 | Proporciona detalles sobre placas de alto voltaje, como el espaciado y el aislamiento. |
CIP-6012 | Se centra en la confiabilidad y el rendimiento de las PCB rígidas. |
IPC-A-600 | Enumera lo que hace que una PCB sea aceptable después de la fabricación. |
CIP-7351 | Cubre el diseño de patrones de tierra para piezas de montaje en superficie. |
CIP-4101 | Explica qué materiales se pueden utilizar para las PCB. |
CIP-2615 | Habla de flexibilidad diseño de circuitos y fabricación. |
CIP-6013 | Se relaciona con el diseño de PCB de alta frecuencia. |
Debes usar estos estándares como lista de verificación. Te ayudan a asegurarte de que tu placa funcione correctamente y supere la inspección.
Configuración de la cuadrícula y esquema del tablero
Debe configurar la cuadrícula antes de colocar cualquier pieza. Esta le ayuda a alinear los componentes y las pistas. La mayoría de los programas de diseño permiten elegir un tamaño de cuadrícula. Una opción común es 0.1 pulgadas o 2.54 mm. Este tamaño se adapta a muchas piezas estándar. Si usa una buena cuadrícula, su placa tendrá un aspecto impecable y será más fácil de fresar.
A continuación, debes dibujar el contorno de la placa. Este contorno muestra la forma y el tamaño de tu PCB. Debe ser claro y simple. Evita formas irregulares a menos que las necesites para tu proyecto. Un contorno claro ayuda al fabricante a cortar la placa correctamente. También te ayuda a encajarla en su carcasa.
Consejo: Siempre revisa el esquema de la placa con tu equipo mecánico o usa un visor 3D en tu software de diseño. Este paso te ayuda a detectar errores a tiempo.
Planificación de apilamiento y capas
Necesita planificar su apilado antes de comenzar a enrutar. El apilado es el orden de las capas en su PCB. Una buena planificación del apilado ayuda con integridad de la señal y control de temperatura. Aquí hay una tabla que muestra cómo el apilamiento afecta a su placa:
Aspecto | Impacto en la integridad de la señal y la gestión térmica |
|---|---|
Estructura de la capa | Afecta la calidad de la señal y reduce las interferencias. |
Rutas de impedancia controlada | Mantiene las señales limpias en diseños de alta velocidad |
Gestión del calor | Ayuda a que tu tabla soporte mejor el calor |
Al planificar su apilamiento, siga estos pasos:
Mantenga el apilamiento equilibrado. Este paso evita la tensión durante la fabricación.
Coloque los planos de tierra cerca de las capas de señal de alta velocidad. Esta configuración proporciona a las señales una ruta segura y reduce el ruido.
Dirija primero las señales de alta velocidad. Colóquelas en capas externas o cerca de planos de referencia.
Utilice herramientas de simulación para comprobar su diseño. Pruebe prototipos para detectar problemas como la diafonía de forma temprana.
Considere los límites de fabricación. El espesor del material y el ancho de la pista pueden variar durante la producción.
Una buena configuración de capas también ayuda a evitar problemas comunes. Por ejemplo, una planificación deficiente de las capas puede causar pérdida de señal o acumulación de calor. Puede solucionar estos problemas utilizando planos de tierra sólidos y una disposición cuidadosa de las capas.
Muchas herramientas de diseño, como Altium Designer y OrCAD, te ayudan a seguir estas reglas de diseño de PCB. Revisan tu apilado y detectan errores antes de enviar la placa a fábrica.
Nota: Si sigues estos pasos, sentarás una base sólida para todo tu diseño. Una buena configuración de la cuadrícula, el esquema del tablero y la planificación del apilado facilitan el resto de los pasos.
Colocación de componentes
Colocar los componentes imprescindibles primero
Empieza colocando las piezas más importantes en tu PCB: conectores, chips principales y fuentes de alimentación. Coloca los conectores cerca del borde para que sean fáciles de alcanzar. Intenta colocar el chip principal en el centro de la placa. Esto facilita el enrutamiento de las señales. A continuación, coloca otras piezas, como resistencias y condensadores, cerca de los componentes principales.
A continuación se muestra una tabla que muestra qué tener en cuenta al colocar los componentes imprescindibles:
Factor critico | Descripción |
|---|---|
Agrupación de componentes | Mantenga juntos los circuitos con el mismo VCC y GND. |
Tipos de funciones | Coloque las partes analógicas, digitales y de potencia en sus propias áreas. |
Gestión del calor | Coloque las piezas calientes cerca de disipadores de calor o puntos abiertos. |
Corriente de voltaje | Tenga cuidado con las piezas de alto voltaje y alta corriente. |
Orden de colocación | Comience con los conectores, luego con los chips principales y luego con las otras partes. |
Transferencia térmica | Utilice vías térmicas y deje que el aire fluya para enfriar. |
Agrupación y orientación
Agrupa las piezas según su función. Por ejemplo, mantén juntas todas las piezas analógicas y digitales. Esto reduce el ruido y facilita las pruebas. Asegúrate de que las piezas similares estén orientadas en la misma dirección. Si todas las resistencias apuntan en la misma dirección, podrás comprobarlas más rápido durante el ensamblaje.
Consejo: Agrupar las piezas y usar la misma dirección facilita el ensamblaje y las pruebas. El uso de interfaces estándar y fijaciones resistentes también reduce los errores de construcción.
Espaciamiento y capacidad de fabricación
Siganos reglas de espaciado Para evitar problemas al fabricar la placa, las directrices del IPC indican que se necesita espacio entre las piezas y los orificios perforados. Esto evita que las piezas se toquen y provoquen cortocircuitos. Por ejemplo, mantenga al menos 16 MIL Entre agujeros. Si se utiliza menos espacio, se deben seguir reglas especiales.
Deje suficiente espacio entre las piezas para soldar y comprobar.
Coloque los agujeros de perforación lejos de las trazas y otras piezas.
Siga las reglas de espaciado tanto para las capas exteriores como para las interiores.
Al seguir estas reglas de diseño de PCB, su placa será más fácil de construir y probar. Un buen espaciado también ayuda a que su placa supere los controles de calidad.
Reglas de enrutamiento
Ancho de traza y espacio libre
Debe elegir el ancho de pista y la distancia entre pistas adecuados para su placa. El ancho de pista afecta la cantidad de corriente que puede transportar una pista. La distancia entre pistas es el espacio. Ambos son importantes para la seguridad y el rendimiento. La distancia mínima depende del voltaje, la velocidad de la señal y el entorno. Por ejemplo, los circuitos de bajo voltaje necesitan al menos 0.1 mm (4 milésimas de pulgada) entre pistas. Los dispositivos de conversión de energía necesitan 0.13 mm (5.1 milésimas de pulgada). Los circuitos de alto voltaje necesitan al menos 1.5 mm (aproximadamente 60 milésimas de pulgada). Si trabaja con señales de alta velocidad, mantenga la distancia al menos tres veces el ancho de pista. Esto ayuda a prevenir diafonía y problemas de señal.
Ancho de traza (mil) | Corriente recomendada (A) |
|---|---|
6 | N/A |
10-12 | N/A |
Consejo: Siga siempre las normas IPC 2221 sobre espacio libre mínimo. Ajuste su diseño si prevé alta humedad u otras condiciones adversas.
Rutas de ruta cortas y directas
Mantenga sus trazas lo más cortas y directas posible. Las trazas cortas ayudan a que las señales viajen más rápido y se mantengan fuertes. Las trazas largas pueden actuar como antenas y causar interferencias electromagnéticas (EMI). Las EMI pueden afectar el rendimiento de su circuito. Las rutas cortas y directas también reducen el riesgo de pérdida de señal y reflexiones. Esto es muy importante para diseños de alta velocidad. Se obtienen mejores resultados y menos problemas al mantener trazas cortas.
Evitar cruzar redes
Evite que las redes se crucen. Cruzarlas puede dificultar el enrutamiento y obligar al uso de más capas o vías. Puede evitarlo planificando cuidadosamente la ubicación de los componentes. Coloque las piezas de forma que las señales relacionadas no tengan que cruzarse. En diseños de señal mixta, mantenga separadas las pistas analógicas y digitales. Esto ayuda a prevenir el ruido y facilita el enrutamiento de la placa.
Minimizar el cruce de redes durante la colocación.
Utilice una colocación creativa de las piezas para reducir los cruces de red.
Mantenga las áreas analógicas y digitales separadas.
Seguir estas reglas de diseño de PCB le ayudará a crear placas que funcionen bien y sean fáciles de construir.
Gestión de energía y tierra
Disposición del plano de potencia
Debes planificar bien tus planos de alimentación para que tu placa funcione correctamente. Una buena distribución de los planos de alimentación evita las caídas de tensión y el ruido. Hay varias maneras de mejorar tu diseño:
Estrategia | Descripción |
|---|---|
Optimización del ancho de la traza y el espesor del cobre | Elija pistas anchas y cobre grueso. Esto reduce la resistencia y mantiene el voltaje estable. |
Principio de adyacencia | Coloque los planos de alimentación y tierra uno junto al otro. Esto ayuda a reducir el ruido y controla la interferencia electromagnética (EMI). |
Incluir condensadores a granel | Agregue capacitores a granel para mantener el voltaje estable y reducir el ruido de energía. |
Consejo: Utilice una capa fina entre los planos de alimentación y tierra. Esto aumenta la capacitancia del plano y facilita el desacoplamiento.
Prácticas de plano de tierra
Una placa de tierra sólida es fundamental para una PCB robusta. Proporciona a las corrientes de retorno una ruta con baja resistencia. Esto reduce el ruido y mantiene las señales limpias.
Haz que tu plano de tierra sea de una sola pieza. No lo rompas.
Utilice vías de costura para unir planos de tierra cuando las señales se mueven entre capas.
Mantenga las áreas de bucle pequeñas para reducir la EMI y bloquear el ruido exterior.
Piense en cada señal y su camino de retorno como un circuito cerrado.
Un buen plano de tierra ayuda a que su placa pase las pruebas EMI y mantiene las señales fuertes.
Condensadores de desacoplamiento
Los condensadores de desacoplamiento ayudan a proteger el circuito de picos de tensión y ruido. Para colocarlos correctamente, siga estos pasos:
Asigne a cada riel de alimentación sus propios condensadores de desacoplamiento.
Utilice más de una vía para conectar los condensadores a los planos de alimentación y tierra.
Coloque los condensadores cerca del plano de potencia con vías cortas.
Conecte primero el pin del componente al capacitor y luego a la vía.
Utilice resistencias en paralelo con condensadores para filtrar el ruido de alta frecuencia.
A veces, coloque capacitores en serie con trazas de E/S para bloquear la CC.
Cuando los chips digitales conmutan, necesitan ráfagas rápidas de corriente. Tiempos de subida cortos implican una corriente más alta. Es fundamental mantener una impedancia baja para que la placa pueda proporcionar esta corriente rápidamente. Esta es una de las reglas de diseño de PCB más importantes para lograr circuitos estables.
Integridad de la señal
Directrices de diseño de alta velocidad
Es necesario mantener las señales seguras en circuitos de alta velocidad. Una buena integridad de la señal facilita el correcto funcionamiento de la placa. Aquí tienes algunos pasos a seguir:
Adapte la impedancia de la traza a la fuente y la carga. Esto reduce las reflexiones de la señal.
Utilice impedancia controlada para trazas de alta velocidad. Esto mantiene las señales estables.
Haga trazas cortas para reducir el retraso y el ruido.
No utilice esquinas afiladas. Utilice curvas suaves en las rutas de trazado.
Mantenga el ancho de las pistas constante. Esto ayuda a mantener la impedancia constante.
Los trazos espaciales se separan para detener la conversación cruzada.
Utilice enrutamiento de pares diferenciales para las señales que lo necesiten.
Coloque los planos de tierra y potencia bajo pistas de alta velocidad.
Mantenga el camino de retorno corto y directo para las señales.
Consejo: Coloque condensadores de desacoplamiento cerca de los pines de alimentación. Use diferentes valores para bloquear diversos tipos de ruido.
Impedancia controlada
Se obtiene una impedancia controlada al adaptar el material de la placa al tamaño y la ubicación de las pistas. Esto mantiene la impedancia de la señal dentro de un rango seguro. La mayoría de las pistas de PCB requieren una impedancia de entre 25 y 125 ohmios. Procure mantener la tolerancia en un rango de ±10 %. Una impedancia constante elimina las reflexiones y mantiene las señales limpias. Consulte siempre su diseño con el fabricante para cumplir con estos valores.
Reducción de EMI y diafonía
La interferencia electromagnética (EMI) y la diafonía pueden causar problemas en su circuito. Puede EMI más baja Reduciendo las áreas de bucle. Dirija las pistas de alta velocidad cerca de sus rutas de retorno. No divida los planos de tierra. Use las vías con cuidado para mantener baja la inductancia.
También puede:
Utilice planos de tierra para darle a la corriente un camino seguro y hacer que el área del bucle sea más pequeña.
Las señales espaciales se trazan separadas para reducir la diafonía.
Utilice pares diferenciales para señales de alta velocidad para cancelar el ruido.
Coloque condensadores de desacoplamiento cerca de los pines de alimentación del CI.
Agregue protección, como cubiertas de metal, para bloquear la EMI.
Si sigue estas reglas de diseño de PCB, sus señales se mantendrán fuertes y su placa será confiable.
Etiquetado y documentación
Tamaño de fuente para facilitar la lectura
Debe asegurarse de que todos puedan leer el texto en su PCB. Un buen etiquetado le ayuda a usted y a otros a encontrar las piezas rápidamente. Si usa el tamaño de fuente correcto, evitará errores durante el ensamblaje y la reparación. Las normas IPC establecen reglas claras para el texto serigrafiado. Debe seguir estas medidas:
Tipo de tamaño de fuente | Measurement |
|---|---|
Altura mínima de fuente | 0.040 pulgadas (40 milésimas de pulgada) |
Ancho mínimo de trazo | 0.006 pulgadas (6 milésimas de pulgada) |
Altura de fuente ideal para una alta visibilidad | 0.050 a 0.060 pulgadas (1.27 a 1.524 mm) |
Altura máxima de fuente | Evite exceder las 0.080 pulgadas (2.032 mm) a menos que el espacio lo permita. |
Si usa una altura de fuente de entre 0.050 y 0.060 pulgadas, sus etiquetas serán más legibles. Evite usar fuentes de menos de 0.040 pulgadas. El texto pequeño puede desvanecerse o desenfocarse durante la fabricación. El texto grande puede ocupar demasiado espacio y cubrir los blocs de notas importantes. También debe mantener el ancho de trazo de al menos 0.006 pulgadas. Esto mantiene las letras claras y nítidas.
Consejo: Revisa siempre tu serigrafía en la vista previa del software de diseño. Esto te ayudará a detectar texto demasiado pequeño o demasiado cerca de otros elementos.
Etiquetas de componentes transparentes
Las etiquetas transparentes te ayudan a construir y reparar tu placa más rápido. Al usar buenas marcas de serigrafía, puedes encontrar las piezas rápidamente durante las pruebas. También reduces la posibilidad de errores al ensamblar la placa. Así es como las etiquetas transparentes mejoran tu trabajo:
Descripción de la evidencia | Impacto en la eficiencia |
|---|---|
Las marcas de serigrafía claras permiten la ubicación rápida de los componentes durante la depuración. | Ahorra horas durante el diagnóstico de fallas. |
Un diseño de serigrafía cuidadoso reduce la mala interpretación de las instrucciones de montaje. | Garantiza una traducción precisa del diseño. |
Seguir las pautas puede reducir los errores de montaje hasta en un 30%. | Especialmente en el montaje manual. |
La colocación estratégica de etiquetas facilita una rápida identificación en tableros de alta densidad. | Mejora la facilidad de uso de un vistazo. |
Adiciones simples pueden reducir el tiempo de ensamblaje manual entre un 15 y un 20 %. | Reduce la probabilidad de errores que requieran reelaboración. |
Debes colocar las etiquetas junto a las piezas, no debajo. Esto facilita su visualización después del ensamblaje. Usa nombres cortos y claros como R1, C2 o U3. Si sigues estas reglas de diseño de PCB, facilitarás el uso y la reparación de tu placa. Una buena documentación también ayuda a otros a comprender tu diseño.
Verificaciones de reglas de diseño y preparación de la fabricación
Configuración de parámetros de DRC
Debe configurar su Comprobación de reglas de diseño (DRC) parámetros antes de hacer tu tablero. Parámetros de la República Democrática del Congo Le ayudan a detectar errores con antelación. Garantizan que su diseño cumpla con las normas y las necesidades del fabricante. Aquí tiene una tabla que muestra los parámetros DRC más importantes y su importancia:
Parámetro DRC | Definición | Importancia | Guía |
|---|---|---|---|
Reglas de liquidación | Espacio mínimo entre trazas, almohadillas y vertidos de cobre. | Detiene cortocircuitos y problemas de señal. | Utilice IPC-2221 o los mínimos del fabricante (como 4 mil para PCB estándar). |
Reglas de ancho de traza | Ancho mínimo permitido para trazos. | Evita el sobrecalentamiento y mantiene las señales fuertes. | Utilice las tablas IPC-2152 para elegir el ancho adecuado para su corriente. |
Reglas de vía y perforación | Tamaño de taladro más pequeño y espacio entre vías. | Mantiene las conexiones fuertes y fáciles de realizar. | Los taladros estándar son de al menos 0.3 mm. |
Tamaño de la almohadilla y anillo anular | Anillo de cobre alrededor de un agujero perforado. | Hace que los cables de los componentes sean más fuertes. | Mantenga un anillo anular de al menos 4–5 milésimas de pulgada. |
Reglas de la máscara de soldadura | Espacio alrededor de las almohadillas y trazas en la máscara de soldadura. | Detiene puentes de soldadura y cortocircuitos. | Los fragmentos mínimos de máscara deben tener 4 milésimas de pulgada o más. |
Reglas de colocación de componentes | Espacio entre las piezas y desde los bordes del tablero. | Evita problemas mecánicos y ayuda a la soldadura. | Mantenga las piezas altas alejadas de los conectores; utilice un espacio libre en el borde de al menos 40 milésimas de pulgada. |
Distancias de fuga y espacio libre de alto voltaje | Espacio para diseños de alto voltaje. | Detiene los arcos eléctricos y cumple con las normas de seguridad. | Siga la norma IEC 60950-1 para las distancias de fuga. |
Reglas de pares diferenciales | Enrutamiento adaptado para pares como USB o HDMI. | Mantiene las señales limpias y reduce el ruido. | Ajuste longitudes de 5 a 10 milésimas de pulgada y controle la impedancia. |
Reglas de coincidencia de longitud y sincronización | Se asegura de que las señales lleguen juntas. | Detiene errores de sincronización. | Utilice el enrutamiento serpenteante para que coincida con las longitudes de las pistas. |
Alivio térmico y equilibrio del cobre | Ayuda a disipar el calor y mantiene el cobre uniforme. | Evita la deformación y facilita la soldadura. | Utilice almohadillas de alivio térmico y equilibre los vertidos de cobre. |
Configurar estos parámetros te ayuda a evitar errores costosos. Además, facilita el montaje de tu placa.
Violaciones comunes de la RDC
Es posible que observes algunas infracciones comunes de DRC al revisar tu diseño. Estos problemas pueden provocar que tu placa falle o dificulte su construcción. Aquí tienes una tabla que muestra las infracciones más frecuentes y cómo solucionarlas:
Violación común | Descripción | Solución para la República Democrática del Congo |
|---|---|---|
Autorización de rastreo insuficiente | Las pistas están demasiado cerca y pueden producirse un cortocircuito. | Establezca reglas de espacio libre adecuadas en función del voltaje. |
Anchos de trazado incorrectos | Las trazas son demasiado delgadas o demasiado gruesas. | Define reglas de ancho de traza para la corriente correcta. |
Vías desalineadas o de tamaño incorrecto | Las vías son demasiado pequeñas o no están alineadas. | Establecer reglas para el tamaño y el espaciado de las vías. |
Espacio libre inadecuado de la máscara de soldadura | No hay suficiente espacio en la máscara de soldadura. | Define la distancia entre la máscara de soldadura y el cable para evitar que se formen puentes de soldadura. |
Problemas de proximidad del borde de la placa | El cobre está demasiado cerca del borde. | Hacer cumplir las reglas de espacio libre en los bordes. |
Violaciones de la integridad de la señal | Las señales de alta velocidad no se enrutan bien. | Utilice reglas para pares diferenciales y control de impedancia. |
Las herramientas automatizadas de DRC te ayudan a detectar estos errores rápidamente. Solucionarlos a tiempo facilita la compilación y reduce la posibilidad de retrasos.
Generación de archivos de fabricación
Después de pasar todas las comprobaciones de DRC, deberá obtener archivos listos para fabricaciónLa mayoría de los fabricantes de PCB quieren estos tipos de archivos:
Archivos Gerber: Muestra cada capa de tu PCB.
ODB++: Combina todos los datos para crear tu placa.
Lista de materiales (BOM): enumera cada pieza de su tablero.
Archivo Centroide (Selección y Colocación): Muestra dónde va cada pieza y su rotación.
IPC-2581: Empaqueta todos los datos de fabricación y ensamblaje en un solo archivo.
Revise siempre sus archivos antes de enviarlos. Utilice herramientas de validación de diseño y métodos de inspección avanzados, como AOI o pruebas de rayos X, para detectar cualquier error.
Debes seguir estos pasos para preparar tu placa para la producción:
Exporte el diseño de su PCB utilizando las reglas de su fabricante.
Ejecute DRC automatizados para comprobar si hay errores.
Realice verificaciones de las reglas eléctricas (ERC) para asegurarse de que todas las conexiones funcionen.
Asegúrese de que su diseño cumpla con los estándares de la industria y las necesidades del proyecto.
Control de calidad Es fundamental en la fabricación de PCB. Una revisión minuciosa y unos buenos archivos ayudan a crear placas que funcionen bien y superen todas las pruebas. Seguir las reglas de diseño de PCB en cada paso facilita la construcción y el uso de la placa.
Al usar las reglas de diseño de PCB, sus placas son más seguras. También son más fáciles de construir. Comete menos errores y ahorra dinero. Las herramientas de automatización le ayudan a detectar problemas con anticipación. Una buena planificación significa que no malgasta dinero corrigiendo errores.
Aspecto | Descripción |
|---|---|
Automatización | El software comprueba si su diseño sigue las reglas. |
Controles tempranos | Detectas los problemas antes de hacer el tablero. |
Ahorro en costos | No gastas dinero extra corrigiendo errores. |
Elegir buenos materiales Ayuda a que tus tablas duren más. Planificar para el calor y el estrés las hace más resistentes. Tus tablas funcionan mejor y se rompen con menos frecuencia. Sigue aprendiendo nuevas formas de diseño. Esto te ayudará a crear tablas aún mejores.
Preguntas Frecuentes
¿Cuál es la regla de diseño de PCB más importante?
Siempre debe mantener suficiente espacio entre las pistas y los pads. Esta regla ayuda a evitar cortocircuitos y aumenta la seguridad de su placa. Un buen espacio también ayuda a que su placa supere la inspección.
¿Cómo elegir el ancho de trazado adecuado?
Debe verificar la corriente que soporta su traza. Use las tablas IPC-2152 o calculadoras en línea. Las trazas más anchas soportan más corriente y se mantienen más frías.
¿Por qué necesitas un plano de tierra?
Una placa de tierra proporciona una ruta segura a las señales. Reduce el ruido y mantiene la placa estable. Además, facilita la superación de las pruebas EMI.
¿Qué archivos envías a un fabricante de PCB?
Envía estos archivos:
Lista de materiales (BOM)
Archivo de selección y colocación
Consulte siempre con su fabricante los requisitos de archivo.
