Beim Leiterplattendesign müssen zahlreiche Sicherheitsabstände beachtet werden, darunter Leiterbahn-, Text- und Pad-Abstände. Diese Abstände lassen sich generell in zwei Kategorien einteilen: elektrische und nicht-elektrische Sicherheitsabstände.
01 Elektrische Sicherheitsabstände
Leiterbahnabstand
Für gängige Leiterplattenhersteller darf der Mindestabstand zwischen Leiterbahnen nicht weniger als 0.075 mm betragen . Der Mindestabstand bezeichnet den kleinsten Abstand zwischen Leiterbahnen oder zwischen einer Leiterbahn und einem Kontaktpad. Aus Produktionssicht ist ein größerer Abstand vorteilhaft; 0.127 mm gilt als gängiger Standard.
Pad-Lochdurchmesser und Pad-Breite
Bei mechanischer Bohrung muss der minimale Bohrungsdurchmesser 0.2 mm betragen ; bei Laserbohrung beträgt er 0.1 mm . Die Toleranz des Bohrungsdurchmessers variiert je nach Material geringfügig, liegt aber typischerweise innerhalb von 0.05 mm . Die minimale Padbreite sollte ebenfalls 0.2 mm betragen.
Pad-zu-Pad-Abstand
Der Mindestabstand zwischen den Kontaktflächen muss bei den meisten gängigen Leiterplattenherstellern mindestens 0.2 mm betragen.
Kupfer-zu-Platine-Randabstand
Der Abstand zwischen den aktiven Kupferflächen und dem Leiterplattenrand sollte mindestens 0.3 mm betragen . Dies kann unter Design > Regeln > Leiterplattenumriss konfiguriert werden.
Bei großen Kupferflächen ist üblicherweise ein Abstand vom Platinenrand erforderlich, der in der Regel 0.2 mm beträgt . Um Probleme wie freiliegendes Kupfer am Platinenrand zu vermeiden, das zu Verformungen oder Kurzschlüssen führen kann, versetzen Ingenieure die Kupferflächen oft um 8 mils (~0.2 mm) in den Randbereich, anstatt das Kupfer bis zum Rand zu verlängern.
Vereinfachte Methode für den Kupferabstand : Stellen Sie den allgemeinen Sicherheitsabstand für die Platine auf 0.25 mm und den Kupfer-Sicherheitsabstand auf 0.5 mm ein . Dadurch wird ein Abstand von 0.5 mm zwischen Kupfer und Platinenrand gewährleistet und totes Kupfer innerhalb von Bauteilen vermieden.
02 Nichtelektrische Sicherheitsabstände
Textbreite, -höhe und -abstand
Textfilm kann während der Entwicklung nicht verändert werden, jedoch werden Zeichenlinien mit einer Breite von weniger als 0.22 mm (8.66 mils) auf 0.22 mm verdickt . Die Standardzeichenabmessungen sind:
- Linienbreite (L): 0.22 mm (8.66 mil)
- Zeichenbreite (W): 1.0 mm
- Zeichenhöhe (H): 1.2 mm
- Abstand zwischen den Zeichen (D): 0.2 mm
Text, der kleiner als diese Abmessungen ist, erscheint nach der Verarbeitung unscharf.
Via-zu-Via-Abstand
Der Abstand zwischen den Durchkontaktierungen (von Kante zu Kante) sollte größer als 8 mil sein.
Abstand zwischen Siebdruck und Pad
Die Siebdruckmarkierungen dürfen die Lötpads nicht überlappen. Eine Überlappung verhindert die ordnungsgemäße Haftung des Lots beim Löten und beeinträchtigt somit die Bauteilplatzierung. Ein Abstand von 8 mil wird empfohlen; bei beengten Platzverhältnissen sind 4 mil akzeptabel. Sollte der Siebdruck versehentlich ein Lötpad bedecken, entfernt der Hersteller den überlappenden Bereich automatisch, um eine optimale Lötqualität zu gewährleisten.
In einigen Fällen kann der Siebdruck absichtlich in der Nähe von Pads platziert werden, um eine Lötbrückenbildung zwischen eng beieinander liegenden Pads zu verhindern.
Mechanische 3D-Höhe und horizontaler Abstand
Achten Sie beim Platzieren von Komponenten auf der Leiterplatte darauf, dass es weder horizontal noch vertikal zu Konflikten mit anderen mechanischen Strukturen kommt. Berücksichtigen Sie den Abstand zwischen Komponenten, Leiterplatte und Gehäuse. Halten Sie ausreichend Abstand ein, um räumliche Störungen zu vermeiden.
Durch die Einhaltung dieser Sicherheitsabstände können Sie die Herstellbarkeit, Zuverlässigkeit und Funktionalität Ihres PCB-Designs sicherstellen.
