PCB-Design erfordert die Beachtung zahlreicher Sicherheitsabstände, einschließlich Leiterbahn-, Text- und Pad-Abständen. Diese Überlegungen lassen sich im Allgemeinen in zwei Kategorien einteilen: elektrische und nichtelektrische Sicherheitsabstände.
01 Elektrische Sicherheitsabstände
Leiterbahnabstand
Für Mainstream-PCB-Hersteller darf der Mindestabstand zwischen den Spuren nicht weniger als 0.075 mmDer minimale Leiterbahnabstand bezeichnet den kleinsten Abstand zwischen Leiterbahnen oder zwischen einer Leiterbahn und einem Pad. Aus Produktionssicht ist ein größerer Abstand vorteilhaft, mit 0.127 mm ein allgemeiner Standard sein.
Pad-Lochdurchmesser und Pad-Breite
Wenn das Pad mechanisch gebohrt wird, sollte der Mindestlochdurchmesser nicht weniger als 0.2 mm; beim Laserbohren beträgt der Mindestlochdurchmesser 0.1 mmDie Lochdurchmessertoleranz variiert je nach Material leicht und wird normalerweise innerhalb 0.05 mmund die minimale Padbreite sollte nicht kleiner sein als 0.2 mm.
Pad-zu-Pad-Abstand
Der Mindestabstand zwischen den Pads darf nicht kleiner sein als 0.2 mm für die meisten Mainstream Leiterplattenhersteller.
Kupfer-zu-Platine-Randabstand
Der Abstand zwischen stromführenden Kupferflächen und der Leiterplattenkante sollte nicht weniger als 0.3 mmDies kann konfiguriert werden im Design > Regeln > Spielplanumriss zu üben.
Bei großen Kupferflächen ist typischerweise ein Abstand von der Platinenkante erforderlich, der normalerweise auf 0.2 mmUm Probleme wie freiliegendes Kupfer an der Platinenkante zu vermeiden, das zu Verformungen oder Kurzschlüssen führen kann, setzen Ingenieure oft Kupferflächen ein, indem sie 8 mils (~0.2 mm) vom Rand entfernt, anstatt das Kupfer bis zum Rand zu verlängern.
Vereinfachte Methode für Kupferrückschlag: Stellen Sie den allgemeinen Sicherheitsabstand für das Board ein auf 0.25 mm und der Kupfersicherheitsabstand zu 0.5 mm. Dies gewährleistet eine 0.5 mm Rückschlag für Kupfer vom Rand und eliminiert totes Kupfer innerhalb der Komponenten.
02 Nichtelektrische Sicherheitsabstände
Textbreite, -höhe und -abstand
Textfilm kann während der Verarbeitung nicht verändert werden, aber Zeichenlinienbreiten kleiner als 0.22 mm (8.66 mils) sind verdickt auf 0.22 mmDie Standardzeichenabmessungen sind:
- Linienbreite (L): 0.22 mm (8.66 mil)
- Zeichenbreite (W): 1.0 mm
- Zeichenhöhe (H): 1.2 mm
- Abstand zwischen den Zeichen (D): 0.2 mm
Text, der kleiner als diese Abmessungen ist, erscheint nach der Verarbeitung unscharf.
Via-zu-Via-Abstand
Der Abstand zwischen den Vias (von Kante zu Kante) sollte größer sein als 8 mils.
Abstand zwischen Siebdruck und Pad
Siebdruckmarkierungen dürfen die Pads nicht überlappen. Überlappende Siebdruckmarkierungen verhindern die korrekte Haftung des Lots während des Lötvorgangs und beeinträchtigen die Platzierung der Bauteile. Ein Abstand von 8 mils wird empfohlen; 4 mils ist bei platzbeschränkten Designs akzeptabel. Sollte der Siebdruck das Pad versehentlich bedecken, entfernt der Hersteller den überlappenden Teil automatisch, um die Lötqualität sicherzustellen.
In einigen Fällen kann der Siebdruck absichtlich in der Nähe von Pads platziert werden, um eine Lötbrückenbildung zwischen eng beieinander liegenden Pads zu verhindern.
Mechanische 3D-Höhe und horizontaler Abstand
Achten Sie beim Platzieren von Komponenten auf der Leiterplatte darauf, dass es weder horizontal noch vertikal zu Konflikten mit anderen mechanischen Strukturen kommt. Berücksichtigen Sie den Abstand zwischen Komponenten, Leiterplatte und Gehäuse. Halten Sie ausreichend Abstand ein, um räumliche Störungen zu vermeiden.
Durch die Einhaltung dieser Sicherheitsabstände können Sie die Herstellbarkeit, Zuverlässigkeit und Funktionalität Ihres PCB-Designs sicherstellen.
