I design af elektroniske produkter, fra oprettelse af diagrammer til printkortlayout og routing, kan der opstå forskellige fejl på grund af manglende erfaring eller viden, hvilket kan hindre fremskridt og i alvorlige tilfælde gøre printkortet ubrugeligt. For at forhindre sådanne problemer er det vigtigt at forbedre vores forståelse af dette område og […]
Sådan undgår du faldgruber i printkorthul- og slotdesign Læs mere »
Der er mange overvejelser vedrørende sikkerhedsafstand i PCB-design, herunder afstand mellem spor, tegnafstand, afstand mellem puder og mere. Her klassificerer vi dem i to kategorier: elektrisk relaterede sikkerhedsafstande og ikke-elektrisk relaterede sikkerhedsafstande. 01 Elektrisk relaterede sikkerhedsafstande Spor-til-spor-afstand For at sikre behandlingskapaciteten hos almindelige PCB-producenter bør minimumsafstanden mellem spor ikke være
8 sikkerhedsafstande, der skal tages i betragtning ved printkortdesign Læs mere »
PCB-design er en kompleks proces, der involverer forskellige uforudsete faktorer, som kan påvirke det samlede resultat. For at sikre PCB-produktion af høj kvalitet til tiden – uden at forlænge designtiden eller pådrage sig dyrt omarbejde – skal problemer med design og kredsløbsintegritet identificeres tidligt i processen. Der er dog mange mindre detaljer i PCB-design, som, hvis de overses, kan
PCB-fremstillingsdesign og caseanalyse: Silketryk, disposition og panelisering Læs mere »
Vias er et uundgåeligt aspekt af printkortdesign. Under layoutprocessen er det ofte en udfordring at undgå alle krydsningslinjer. For at løse dette bruges vias til at opnå interlagforbindelse, hvilket har ført til udviklingen af dobbeltsidede og flerlagede printkort. Derfor er vias blevet et kritisk element i printkortdesign. Fra et designperspektiv tjener vias to formål:
PCB-fremstillingsdesign og caseanalyse: Huller og slidser Læs mere »
Når en printkortingeniør designer et produkt, involverer det mere end blot placering og routing af komponenter. Design af effekt- og jordplanerne i de indre lag er lige så vigtigt. Håndtering af de indre lag kræver hensyntagen til effektintegritet, signalintegritet, elektromagnetisk kompatibilitet og Design for Manufacturability. Forskellen mellem indre lag og ydre lag Ydre lag
Loddemaskelaget på et printkort refererer til den del af printkortet, der er dækket med grøn lodderesistent blæk. Områder med åbninger i loddemasken lades uden blæk, hvilket blotlægger kobberet til overfladebehandling og lodning af komponenter. Områder uden åbninger dækkes med loddemaskeblæk for at forhindre oxidation og lækage. Tre grunde til
Sådan forhindrer du udeladelse af loddemaske i printkortdesign Læs mere »
Styklisteopgørelsen (BOM) for elektroniske produkter er en ligetil, men kompliceret opgave. Med mange komponenter kan selv en mindre forsømmelse føre til indkøb af de forkerte komponenter. Manuel matchning øger risikoen for fejl. Hvis der opstår fejl under styklistematchningsfasen, er det sandsynligt, at efterfølgende indkøbsforespørgsler og kundetilbud er mangelfulde, da
Assisterer i fejlkontrol af stykliste til understøttelse af komponentindkøb Læs mere »
DIP-oversigt DIP er et plug-in. Chippen, der bruger denne pakningsmetode, har to rækker ben, som kan loddes direkte på en chipsokkel med en DIP-struktur eller i en loddeposition med det samme antal loddehuller. Dens egenskaber er, at den nemt kan udføre perforeringslodning af
Mange venner vil støde på situationer med grafikfejljustering, når de bruger wonderfulpcb DFM Services-software til at importere Gerber-filer. Årsagen til den forkerte justering af grafik er, at der er ukendte objekter uden for designfilens ramme, og lærredsstørrelsen på hvert lag er forskellig, hvilket får koordinaterne til at ændre sig med lærredsstørrelsen.
Nem at bruge! Ingen grund til at bekymre sig om justering af printkortgrafik Læs mere »
Det er afgørende at sikre pålideligheden af elektroniske produktdesign. Design af fremstillingsevne omfatter tre nøgleaspekter: PCB-fremstillingsevnedesign, PCBA-samlingsdesign og omkostningseffektivt produktionsdesign. Blandt disse fokuserer PCB-fremstillingsevnedesign på fremstillingsperspektivet for PCB-kort, idet der tages hensyn til procesparametre for at forbedre produktionsudbyttet og reducere kommunikationsomkostningerne. Designovervejelser omfatter linjebredde og
Vejledning til at undgå faldgruber i printkortdesign Læs mere »
Hvorfor kræver PCB-design en samlingsanalyse? Det er vigtigt at overveje PCB-samling i den tidlige designfase for at få det bedste produkt. Der er et almindeligt problem, der måske er mindre almindeligt blandt PCB-designmestre, men som stadig er almindeligt for nybegyndere, nemlig at det indledende printkortdesign ikke fuldt ud tager højde for ...
PCBA-hardwaredesign- og fremstillingsprocessen involverer mange led. Generelle hardwareprodukter består af flere faser: hardwaredesign, som omfatter printkorttegning, printkortfremstilling, komponentindkøb og -inspektion, SMT-patchbehandling, plug-in-behandling, programbrænding, testning, ældning og andre processer. Lad os forklare DFM's rolle i disse led. 1.
Wonderfulpcb DFM-tjenesternes rolle i hardwaredesign og -produktion Læs mere »
Under fremstilling og montering af PCBA kan hardwareingeniører ofte støde på sådanne problemer: PCB-designet er faktisk problematisk, de indkøbte komponenter matcher ikke de faktiske komponenter under PBCA-behandlingen, produktets produktionscyklus er lang, og kvaliteten kan ikke garanteres ... Så hvordan kan vi opdage og løse disse produktionsrisici før
Wonderfulpcb DFM-tjenester med DFA er nu tilgængelige! Læs mere »
I øjeblikket er elektroniske produkter trængt ind i alle hjørner af vores liv, og deres produkter dækker kommunikation, medicin, computerudstyr, audiovisuelle produkter, legetøj, husholdningsapparater, militærprodukter osv. Med hensyn til PCBA-svejsning af elektroniske produkter anvendes manuel svejsning generelt i prøvefasen. Fordelen ved manuel svejsning er, at det er billigt og
1. Forebyggelse af tinforbundne kortslutninger Sikkerhedsafstanden er tæt forbundet med stålnetets udvidelse under SMT-lapningbearbejdning. Faktorer som stålnetets åbningsstørrelse, tykkelse, spænding og deformation kan forårsage svejseafvigelser, hvilket fører til kortslutninger på grund af tinbrodannelse. 2. Letter driften Tilstrækkelig afstand sikrer driftseffektivitet under manuel svejsning, selektiv svejsning, værktøjsarbejde,
Der er mange aspekter ved omkostningerne ved fremstilling af PCBA. Kernekomponenterne omfatter primært materialerne til PCB-pladen, omkostningerne til SMT-bearbejdning og omkostningerne til komponenterne. Ud over disse kernekomponenter påvirker adskillige andre processer direkte omkostningerne ved PCBA. Nogle af disse faktorer overses ofte, herunder
Hvordan bruger man DFM til at reducere PCB-produktionsomkostninger? Læs mere »
PCB-silketryk er også kendt som "silketryk" i branchen. PCB-silketryk kan ses på generelle printkort, så hvad er funktionerne af PCB-silketryk? 1. Identifikation af elektroniske komponenter Som vi alle ved, er der utallige elektroniske komponenter. Silketrykket Silketryk på printkortet bruges til at identificere hvilke
DFM (fremstillingsbarhed) design af printkort silketryk Læs mere »
SMT-chipforarbejdning følger udviklingen af elektroniske produkter med fokus på høj præcision og fin pitchretning. SMT-chipforarbejdningskomponenter skal have et minimumspitchdesign, der sikrer, at PCBA-padsene ikke let kortsluttes, og at komponenterne er nemme at vedligeholde.
Alvorligheden af utilstrækkelig afstand mellem samlede elektroniske komponenter Læs mere »
Analogien om, at "IC'er blot er mindre versioner af flerlags-PCB'er", er ikke helt uden berettigelse. Efterhånden som processerne bliver mere differentierede mellem PCB-producenter og -samlere, kan PCB-design begynde at omfavne nogle af de samme filosofier, der anvendes af IC-designindustrien til at håndtere eskalerende kompleksitet. DFM-fremstillingsanalyse er især vigtig i
Vigtigheden af global DFM-bevidsthed for PCB-design Læs mere »
PCB-loddemaskeblæk ifølge hærdningsmetode, loddemaskeblæk har lysfølsomt fremkaldelsesblæk, der findes varmehærdende termohærdende blæk, der findes også UV-lyshærdende UV-blæk, og PCB-hårdpladeloddemaskeblæk, FPC-blødpladeloddemaskeblæk og aluminiumsubstratloddemaskeblæk, aluminiumsubstratblæk kan også bruges på keramiske plader. Vias er
