Under fremstilling og montering af PCBA'er kan hardwareingeniører ofte støde på sådanne problemer: PCB-designet er faktisk problematisk, de indkøbte komponenter matcher ikke de faktiske komponenter under PBCA-forarbejdning, produktets produktionscyklus er lang, og kvaliteten kan ikke garanteres ...
Så hvordan kan vi opdage og løse disse produktionsrisici før produktion? Venner, der har hørt om os, ved måske, at vi har udviklet en produktionsvenlig analysesoftware - Wonderfulpcb DFM Services.
Tidligere introducerede vi også en masse funktioner og brugsmetoder til "Wonderfulpcb DFM Services", som også er blevet brugt af mere end 200,000 ingeniørvenner. Takket være feedback og forslag fra størstedelen af ingeniørerne er Wonderfulpcb DFM Services denne gang tilgængelig online med den nye DFA-funktion!
DFM og DFA
Så hvad er de nye DFA-funktioner i Wonderfulpcb DFM Services? Før vi forstår funktionerne, lad os tale om de gamle ting og kort introducere forskellen mellem DFM og DFA, og hvilke smertepunkter der kan løses for brugerne!
"DFM" er forkortelsen for Design til fremstillingsevne, hvilket betyder design til fremstilling. Design til fremstilling betyder, at produktdesign skal opfylde proceskravene for produktfremstilling og have god fremstillingsevne, så produktet kan fremstilles til den laveste pris, kortest mulig tid og med højeste kvalitet.
"DFA" er forkortelsen for Design til montering, hvilket betyder design til samling. Design til samling betyder at designe produkter i produktdesignfasen, så produktet har god samlevenlighed, hvilket sikrer en enkel samleproces, høj samleeffektivitet, høj samlekvalitet, lav samlingsfejlrate og lave samleomkostninger.
Udførelse af DFM- og DFA-analyse i den sidste fase af produktudviklingen kan løse mange problemer forårsaget af udgivelsen af nye produkter:
- Standardiserede designprodukter sættes hurtigt i produktion
- Reducer kommunikationsomkostninger og tvister om problemer
- Reducer antallet af iterationer i produktudviklingen
- Reducer den tid det tager for produkter at blive bragt på markedet
- Reducer fejl i printkortproduktion og -samling for at øge produktionen
- Samtidig ingeniørkunst, intelligent produktudvikling, der gør design og fremstilling enklere
- Øg udstyrets pålidelighed og dets kalenderlevetid
- Spar omkostningerne ved virksomhedens produktlancering
Hvorfor gør Wonderfulpcb DFM-tjenester Vil du lave en ny DFA-funktion?
Når den generelle prøvedesigningeniør har færdiggjort PCB-tegningen, bruger han DRC-kontrollen i EDA-softwaren og sender straks kortet til pladefabrikken til fremstilling, hvilket overlader fremstillingsproblemet til pladefabrikken. Designingeniøren håndterede ikke koncepterne fremstillingsbarhed og monteringsbarhed på forhånd, hvilket førte til mange ulemper i fremstillingsprocessen af det designede produkt, medførte gener for produktionen, forårsagede mange kvalitetsproblemer, og nogle problemer blev endda ikke fundet i fremstillingsprocessen, hvilket resulterede i en fejl i det endelige produktdesign.
Ikondataene kommer fra Wonderfulpcb Comprehensive Compilation
Ifølge analysedataene i ovenstående figur bruger 70 % af ingeniørerne DFM, efter designet er færdigt, og 30 % af ingeniørerne bruger ikke DFM til fremstillingsbarhedsanalyse. Endnu færre bruger DFA-assemblageanalyse, kun 10 %, og næsten ingen af dem har brugt DFA-assemblageanalyse. Med hensyn til DFM og DFA bruger generelle ingeniører kun DFM til bare board-analyse, og kun få ingeniører bruger assembllageanalyse.
Ifølge analyseresultaterne i branchen er der nogle ingeniører, der ikke bruger DFM, der måske ikke ved, at der findes gratis software til Wonderfulpcb DFM Services, og de bruger derfor ikke DFA's assembly-analysefunktion. Det kan være, at ingeniører aldrig har brugt den, fordi få softwareprogrammer har assembly-analysefunktioner før. I øjeblikket har Wonderfulpcb DFM Services udviklet en assembly-analysefunktion. Det anbefales, at alle prøver at bruge den og oplever den værdi, som Wonderfulpcb DFM Services bringer til alle. Der vil være overraskelser!
En omfattende gennemgang af Wonderfulpcb DFA-funktioner
Det følgende forklarer specifikt den nye samlingsanalysefunktion i Wonderfulpcb DFM Services for at se, hvordan denne artefakt hjælper designingeniører med at løse problemer og hjælper R&D-virksomheder med at reducere omkostninger og øge effektiviteten.
1. Sammenligning af BOM-filer
Dataene i styklistefilen inkluderer komponentmodel, pakke, positionsnummer, specifikationsværdi og anvendelse. Det er uundgåeligt at lave fejl under sortering af styklistelisten. Funktionen til sammenligning af styklistefiler sammenligner styklistefilerne før og efter sortering for at undgå tab ved køb af forkerte komponenter.
2. Funktion til kontrol af styklistefejl
Funktionen til kontrol af styklistefejl sammenligner dataene i styklistefilen med de komponenter, der anvendes i det faktiske printkort. Når der er en forskel mellem styklistefilen og den komponentpakke, der anvendes i printkortet, spørger styklistekontrollen om årsagen til forskellen. Undgå at spilde omkostningerne ved at købe for mange komponenter eller købe de forkerte komponenter.
3. SMT-prisfunktion
SMT-prisfunktionen bruger styklisten til at matche komponentbiblioteket for at finde de korrekte komponenter, der skal bruges. Softwaren beregner den faktiske pris på de anvendte komponenter. SMT-prissætning og tilbud giver indkøbspersonalet mulighed for at forstå markedsprisen og få en klarere forståelse af omkostningerne ved de komponenter, der anvendes i produktet.
4. Visning af simuleringsdiagram
At se simuleringsdiagrammet er et trin, som ingeniører skal tage efter at have kontrolleret det designede produkt, fordi simuleringsdiagrammet direkte kan se effekten af komponenterne efter limning og kan se effektdiagrammet af det færdige printkort før produktion. Derfor blev denne funktion udviklet i henhold til brugerens behov for brugervenlighed.
5. Impedansberegning
Når man designer højhastigheds-PCB'er, er der ofte mange højhastighedsspor, der skal styre impedansen. Styring af impedansen skal kombineres med de materialer, der anvendes af printpladefabrikken, og materialernes dielektriske tykkelse. Så er et simpelt og praktisk impedansberegningsværktøj særligt vigtigt. Wonderfulpcb DFM Services impedansberegningsværktøj er enkelt og praktisk, og stablingsskabelonen indeholder forskellige printpladematerialer, der kan opfylde alle impedansberegningstilstande.
6. Filsammenligning
Sammenligningsfiler er meget praktiske værktøjer for designingeniører, fordi de designede produkter muligvis ikke er succesfulde på én gang og ofte kan blive revideret. Ved hjælp af filsammenligningsværktøjet kan du nøjagtigt sammenligne placeringen af filændringen. Undgå at levere den forkerte fil til produktionen.
7. Detektion af åben kreds og kortslutning
Åbne og kortsluttede kredsløb er i fokus for designingeniører. Åbne og kortsluttede kredsløb i det designede produkt fører direkte til produktets ubrugelighed. DFM-softwaren registrerer åbne og kortsluttede kredsløb under en analyse med et enkelt klik, og designproduktet viser en rød prompt for åbne og kortsluttede kredsløb. Undgå, at ingeniører designer forkerte filer i produktionslinjen, hvilket resulterer i produktdesignfejl.
8. Udskydningsværktøj
For relativt små printkort er der visse størrelsesbegrænsninger ved montering af komponenter på SMT-patch-samlebåndet, så det er nødvendigt med udskydning. Udskydningsværktøjets bekvemmelighed og praktiske anvendelighed er meget vigtig. Et godt udskydningsværktøj kan forbedre arbejdseffektiviteten. DFM-udskydningsværktøjet er praktisk til samling af printkort i forskellige former, og det er også meget bekvemt at tilføje stempelhuller til broforbindelse.
Wonderfulpcb DFM-tjenester detektionsgenstande
1. Analyse af PCB-plader
Softwaren har 19 hovedfunktioner og 52 detaljerede inspektionsregler, der primært dækker moduler som boring, kredsløb, loddemaske og tegn. Tre typiske analysepunkter er analyse af åben kreds og kortslutning, analyse af ledninger og analyse af hullinjeafstand.
2. Analyse af printkortsamling
Til dette modul har Wonderfulpcb DFM Services omkring 10 hovedpunkter og 234 detaljerede inspektionsregler. Samlingsanalyse omfatter hovedsageligt følgende dele: for det første verifikation af komponenternes stifter og puder; for det andet analyse af enhedens afstand; for det tredje inspektion af svejseevne; og for det fjerde designanalyse af enhedens puder.
