Blind/begravet via

Vias, dvs. kobberbelagte huller, spiller en nøglerolle i forbindelsen mellem lag i et printkort. Generelt kan vias i printkort klassificeres i følgende kategorier: gennemgående vias, blinde vias og nedgravede vias. Blinde/nedgravede vias anvendes i vid udstrækning i SMT (Surface Mount Technology) blot for at kompensere for ulemperne ved gennemgående vias.

Blind via forbinder et eksternt lag og et eller flere indre lag i et printkort og er ansvarlig for sammenkoblingen mellem det øverste lag og de indre lag eller det nederste lag og de indre lag.

Nedgravede vias forbinder kun de indvendige lag inde i printkortet, så de er usynlige kun udefra af et printkort, da de er "nedgravet" internt.

Blind/nedgravede vias forbedrer densiteten af ​​printkort uden behov for at øge antallet af lag eller printkortstørrelsen. Derfor anvendes blind/nedgravede vias normalt i HDI-printkort. Med andre ord kan blind/nedgravede vias anvendes, når man har stramme krav til begrænset plads og problemer med gennemgående huller.

På grund af vores over 20 års erfaring i denne branche, Wonderful PCB specialiserer sig i fremstilling af printkort med blinde/nedgravede vias. Både ingeniører og produktionsudstyr fra Wonderful PCB sikre vores fulde kapacitet til at opfylde kravene til blind/begravet via teknologi.

Indtil videre har vi været i stand til at tilbyde mekanisk borede og laserborede løsninger. Ved mekanisk boring varierer diameteren fra 0.2 mm til 0.4 mm, mens den til laserboring er 0.1 mm.

Baseret på dit projekts krav kan du vælge tilsvarende borediametre i varerne, samtidig med at du får et øjeblikkeligt tilbud på printkort. For mere information om blinde/nedgravede vias, er vi altid tilgængelige på [email protected].