Producent af stive, fleksible printkort

Wonderful PCB tilbyder fremstilling og montering af stive, fleksible printkort med hurtig levering og konkurrencedygtige priser.

Stiv-fleksibel PCB-stabling

Se den venstre 4-lags og 6-lags stive-fleksible PCB-opstilling, du kan tydeligt se forskellen mellem stive PCB og fleksible PCB. I mellemtiden kan du klikke for at se Fleksibel PCB-stabling.

Hvis du har spørgsmål om Rigid-Flex Stackup, eller spørgsmål vedrørende design eller fremstilling, så kontakt os ikke for at få hjælp.

Typisk materiale til stift-fleksibelt printkort

Rigid-Flex PCB er lavet af to dele, nemlig et fleksibelt PCB og et stift PCB. Materialet består derfor af fleksibelt PCB-materiale og stift PCB-materiale. Det almindelige materiale til stive printkort er FR4, men til hybrid Rigid-Flex PCB kan det stive printkort også være metalkerne-PCB, RF-PCB og andet printkortmateriale. Følgende er blot en liste over FR4 som stift printkortmateriale.

Materiale til stift printkort

Materiale til fleksibelt printkort

Materiale til stift printkort

Materiale til stive printkort	Tg	CTE-z (T	εr, Dk- Permittivitet	Dk tabstangent	Elektrisk Styrke	overflade Resistivity	Sporing modstand CTI	Td-værdi	Skræl styrke
	° C	ppm / ° C	@1GHz	@1GHz	KV / mm	MO	PLC	° C	N / mm
ISOLA Duraver DE104 Standard FR4	135 °	70	4,4	0,020	54	1,0 x 10^6	2	315 °	1,6
Shengyi S1141 FR4-alternativ	140 °	65	4,6 *	0,015 *	60	5,4 x 10^7	3	310 °	1,8
ISOLA Duraver DE104 KF FR4 sporingsresistent	135 °	45	4,6 - 4,9	0,020 *	39	1,0 x 10^6	1	315 °	1,6
ISOLA DE156 FR4 halogenfri	155 °	45	4,0	0,016	36	4,0 x 10^6	-	390 °	1,4
ISOLA IS400 FR4 MidTg	150 °	50	4,0 **	0,020	48	3,0 x 10^6	3	330 °	1,4
ITEQ IT-158 FR4 MidTg-alternativ	155 °	60	4,3	0,016	60	1,0 x 10^10	-	345 °	1,7
ITEQ IT-180A FR4 HTg	175 °	45	4,4	0,015	45	3,0 x 10^10	-	345 °	1,4
Shengyi S1000-2 FR4 HTg-alternativ	180 °	45	4,8 *	0,013 *	63	7,9 x 10^7	3	345 °	1,4
ISOLA IS410 FR4 HTg, CAF-forbedret	180 °	55	4,0	0,019	44	8,0 x 10^6	3	350 °	1,2
ISOLA IS420 FR4 HTg, CAF-forbedret alternativ.	170 °	45	4,0	0,016	54	3,0 x 10^6	3	350 °	1,3

Materiale til fleksibelt printkort

Materiale til fleksible printkort	Anbefalet maks. Driftstemperatur	Kobbertype	Tg	Ԑr, Dk- Permittivitet	CTE-z (T	Elektrisk Styrke	overflade modstand	Skræl styrke
	° C	*	° C	@1MHz	ppm / ° C	KV / mm	MQ	N / mm
Polyimid + klæbemiddel
Shengyi SF305	105 °	Valset kobber	-	3,6	21	-	1 x 10^5	1,1
Polyimid
DuPont Pyralux AP	180 °	Valset kobber	220	3,4	25	256	1 x 10^10	1.8
Panasonic RF775	130 °	Elektrolytisk aflejret kobber	343	3,2	-	276	1 x 10^8	1,7
Thinflex W-05050	105 °	Elektrolytisk aflejret kobber	350	3,3	24	216	1 x 10^5	0.6
PI-dæklag
Shengyi SF305	105 °	-	-	-	-	-	3 x 10^6	-
DuPont Pyralux FR	180 °	-	-	3.5	-	138	1 x 10^7	-
Tape
3M 9077	150 °	-	-	-	-	-	-	-

Typisk flowdiagram for fremstilling af stive, fleksible printkort

Kapacitet til fremstilling af stive, fleksible printkort

Feature	Capability
Kvalitetskvalitet	Standard IPC 2
Antal lag	2 – 30 lag
ordreantal	1 stk – 10000+ stk
Byggetid	2 dage – 5 uger
Materiale	Polyimid, polyimid med høj Tg, FR4, FR4 med høj Tg
Materiale mærke	Shengyi, Ventec, ITEQ, Rogers, Panasonic, Dupont, Taiflex
Board Size	Min. 6 mm x 6 mm Max 500 mm x 1,000 mm
Boardtykkelse	0.08mm - 5.0mm
Kobbervægt (færdig)	0.5 oz - 4.0 oz
Min sporing/mellemrum	0.04mm / 0.04mm
Loddemaske sider	I henhold til filen
Loddemaske farve	Grøn, hvid, blå, sort, rød, gul
Silketryk sider	I henhold til filen
Silketrykfarve	Hvid, sort, gul
Overfladebehandling	HASL – Udjævning af varmluftlodde Bly – fri HASL – RoHS ENIG – RoHS
Min ringformet ring	4 mio
Min. borehulsdiameter	Laserboret: 3 mil, mekanisk boret: 4 mil;
Maks. mekanisk gennemgående hulformatforhold	14:1
Min. enkelt-ended impedanstolerance Min. differentiel impedanstolerance	± 8%
Min. loddemaskebro	0.07 mm
Min. BGA-afstand	0.45 mm
Andre teknikker	HDI Guld fingre Afstivning