Manuel visuel inspektion af printkort

Manuel visuel inspektion af printkort er en meget grundlæggende og simpel type inspektion. For at udføre manuel inspektion af printkortet undersøger ingeniører printkortet ved hjælp af en forstørrelsesmetode eller kontrollerer det med det blotte øje.

I denne inspektion sammenlignes det printkort, der er fremstillet til endelig montering, med designkravene, enten om det fremstillede printkort har alle komponenter forbundet på nøjagtige punkter. Ingeniørerne identificerer forskellige fejl, som kan tilskrives printkortets type og de komponenter, der er forbundet til det.

Den største fordel ved manuel visuel inspektion er, at vi kan opnå den, hvis vi udfører den i hver fase af printkortproduktionen, også ved samling.

WonderFulPCB udfører en manuel visuel inspektion af hvert bræt ved hjælp af forstørrelsesglas, og vi som professionelle og dygtige producenter følger de nyeste teknikker til denne inspektion af brættet.

Vores inspektionshold kontrollerer næsten alle punkter og faktorer på brættet for at finde eventuelle mindre fejl.

Primært kontrolpunkt for visuel inspektion

1. Vi kontrollerer ved visuel inspektion, at pladetykkelsen er nøjagtig i henhold til designkravene, og sørger også for den korrekte ruhed på pladeoverfladen.
2. Den endelige printpladesamling har de samme dimensioner som nødvendigt, og kontroller også dimensionerne relateret til stikkene.
3. Der er en kvalitetskontrol af det ledende mønster med åbne kredsløb, kortslutninger, hulrum og eventuelle loddebroer, der findes.
4. Denne test registrerer også buler, nålehuller, fordybninger, spor og klodsefejl.
5. Den nøjagtige position for vias er at sikre gennem denne test og bekræfte, at de ikke er stanset på det forkerte punkt, og at deres diameter er i overensstemmelse med designet.
6. Nogle andre faktorer, der blev kontrolleret i denne inspektion, er
   
   • Manglende komponenter
   • forkert justerede komponenter
   • Komponenternes merværdi er ikke i overensstemmelse med kravene.
   • Ødelagte komponenter
   • Åben ledning
   • Komponenternes polaritet er ikke nøjagtig

Fordele ved manuel visuel inspektion

• Det er en billig proces, og der er ikke behov for nogen særlige typer instrumenter til brætinspektion.
• Det er en hurtig proces, og vi kan bruge den i slutningen af ​​ethvert trin i fremstillingen.
• Sørg for, at den medarbejder, der udfører denne inspektion, ved, hvilket punkt der skal vurderes.

Automatiseret optisk inspektion (AOI) 

Til visuel inspektion af printkort anvendes en inspektionsmaskine, og denne proces kaldes automatiseret optisk inspektion (AOI).

AOI-teknikkerne leveres med en computer, printkortlæser, lyskilder og kamera. I denne proces blev der ved hjælp af et kameraprintkort taget billeder fra forskellige punkter, som derefter blev sammenlignet med et originalt design for at finde eventuelle fejl og mangler.

AOI-inspektionsprocessen er en hurtigere proces sammenlignet med manuel visuel inspektion, da den udføres ved hjælp af bestemte instrumenter og har mindre risiko for menneskelige fejl.

AOI-inspektion udføres i 2D- og 3D-typer, men det gør automatiseret inspektion af pladen dyr.

Den anden erstatning for denne proces er brugen af ​​lyskilder, der fungerer med lasere. Dette laserbaserede system kontrollerer printkortet ved hjælp af reflekteret stråleintensitet. Ved hjælp af disse instrumenter kan vi finde loddeaflejring, klarhed, justering osv. på printkortet.

Det er en fordelagtig proces at bruge et laserbaseret system, men det er en tidskrævende proces, da vi, før vi brugte denne enhed, var nødt til at kalibrere hvert kort til inspektion med instrumenter for at undgå afskærmning.

De vigtigste fejl fundet i AOI-inspektioner er

• Den fandt polariteten af ​​komponenterne
• Loddefilet
• Omvendt
• Mærkning
• billboards
• Manglende kundeemne
• Komponentdimensioner
• Overensstemmelse
• Kortslutninger
• Overtrædelser af linjebredde
• Bridging

Røntgeninspektion

Med fremskridt inden for SMT-teknikker bliver printkort mere og mere komplicerede at designe. I øjeblikket er de fleste printkort tæt strukturerede og har små komponentforbindelser, der leveres med chippakker, BGA og chipskalapakker, der gør det vanskeligt at kontrollere loddeforbindelserne. Til detektering af skjulte eller svært tilgængelige loddeforbindelser er brugen af ​​manuelle og automatiserede inspektionsteknikker ikke en god mulighed.

For at løse disse problemer anvendes røntgeninspektionsteknikker ved inspektion af sådanne komplekse designs.

Hvordan fungerer røntgeninspektion?

For at forstå røntgeninspektionen skal du vide, at hvert materiale har forskellige evner til at absorbere røntgenstråler baseret på dets atomvægtværdi. Tungere komponenter absorberer flere stråler end lettere komponenter, og det vil hjælpe med at differentiere defekte komponenter.

Sølv, bly og tin er tunge grundstoffer, der bruges til fremstilling af lodning, og tilsluttede komponenter på printplader er lavet af letvægtskomponenter såsom kobber, kulstof osv. Så tæt lodning kan let ses ved hjælp af røntgeninspektion, og forskellige komponenter som ledninger og IC'er er ikke lette at se.

Ved røntgeninspektion reflekteres strålerne ikke, men passerer gennem komponenter og danner et billede af objektet. På denne måde kan vi nemt observere chippakker og forbundne komponenter for at kontrollere forbindelserne af de forbundne komponenter nedenunder.

Ved brug af røntgeninspektion kan vi også se loddefugebobler, der ikke er lette at se med en automatiseret inspektion.

Til røntgeninspektion af tætte plader er det den bedste løsning, da det også hjælper med at se loddesamlinger, der ikke ses med AOI.

Der findes manuelle røntgeninspektioner og automatiserede røntgeninspektioner (AXI), der kan udføres for brættet baseret på behov.

For gennemgående chippakker og komplicerede printkort er røntgen den bedste løsning, hvor andre metoder ikke fungerer godt. Det er den bedste teknik til komplekst design, men den er nu dyrere siden den nye teknik.

Til dit printkort, der har brug for professionelle og de nyeste inspektionsteknikker, tilbyder WonderfulPCB røntgentjenester af høj kvalitet med avancerede instrumenter. Vi leverer dine kvalitetstjenester på en professionel måde og med brug af avancerede instrumenter.

Test af flyvende sonde 

Flying probe-testning er en kredsløbstestteknik, der bruger prober til at lave elektriske forbindelser med testpunkter i printkortsamlinger. I denne proces lader vi prober flyde på printpladens overflade og laver forbindelser til punkterne, hvorved vi finder resultater, der matcher allerede indstillede punkter. Denne testmetode bruges til produktion i store mængder.

Hvordan fungerer den flyvende sondetest?

Til test af visse kredsløb er flyvende probetestning den bedste løsning, da det er en hurtig og billig løsning. Denne test bruges også til at teste prototyper, før den endelige samling foretages. Processen for denne test forklares her.

• Først og fremmest skal du lave et testprogram til udførelse af flyvende probetests. Dette program vil have detaljerede instruktioner til prober til test af printkortet, såsom testtype, anvendt spændingsniveau og punkt, hvor testen udføres ombord.
• Efter programmet er færdigt, skal testproben flyttes ombord. Probernes funktioner er således, at de kan bevæges i enhver retning ombord under testning.
• Når sonden er på et præcist punkt, hvor vores instruerede program anvendes. Sonden får kontakt med testpunkter på kortet og bruger et indstillet spændingsniveau. Vores program måler forskellige elektriske faktorer såsom værdien af ​​strømmodstand, induktans og kapacitans.
• Efter testen er afsluttet, kontrolleres resultaterne for at fastslå, om printpladen fungerer i henhold til kravene eller ej. Hvis der er fejl på printpladen, vil vores teknikere udbedre dem.

Hovedformålet med at bruge en flyvende probetest er at finde forskellige faktorer, f.eks. på printkortet.

• kapacitans
• Diodeinspektion
• induktans
• Åbner
• Modstand
• Kortslutninger

FPT er en meget vigtig teknik til test af printkortproduktion og også til PCBA-testning og giver højtydende og pålidelige elektroniske projekter.

In-Circuit Testing (IKT) 

In-circuit testning, eller ICT-testning, er en testmetode, der udføres til at teste forskellige komponenter, der er forbundet til et printkort, og deres forbindelse til kortet. Denne test hjælper med at finde ud af, om de er korrekt forbundet på kortet.

Denne test udføres i starten af ​​produktionen, hvilket hjælper med at finde og løse eventuelle fejl ombord for at undgå defekte elektroniske slutprodukter.

I denne test forbindes kortet med testenheder, der har sonder og sonder forbundet til kortet, og finder forskellige faktorer såsom induktans, modstand, kortslutning og kapacitans, der sikrer, at komponenter forbundet til kortene er på de nøjagtige punkter.

Gennem denne proces kan vi finde produktionsfejl og monteringsfejl og sørge for, at den endelige montering af brættet fungerer præcist.

Til udførelse af IKT-testen leveres IC-testeren med forskellige sonder, der har funktioner til at teste mange punkter på printpladen, og disse sonder kan programmeres til forskellige testfunktioner.

Funktionel test (FCT)

Denne test udføres som det sidste punkt i inspektionen og den endelige monteringsverifikation. Hovedformålet med denne test er at kontrollere printpladens funktioner og integritet. Denne test udføres normalt efter monteringsprocessen eller under printpladeproduktionen. Det andet navn for funktionstesten er funktionsverifikationstesten.

Ved at udføre dette sikrer vi, at alle tilsluttede komponenter på printplader fungerer korrekt og i overensstemmelse med designkravene.

Hovedfunktionen af ​​denne test er at stimulere printkortets input- og outputsignalværdier såsom strøm, volt og effekt ved at få et svar fra komponenterne.

Til udførelse af denne test blev der brugt en dedikeret FCT-testplatform for at sikre, at printkortet fungerede korrekt. Høj strømstyrke under testen hjælper med at finde fejl og give oplysninger om printkortets korrekte funktion. FCT-testen hjælper også med at finde fejl, der ikke blev fundet under den visuelle inspektion.

Indbrændingstest

Indbrændingstestning anvender høj belastning på printpladen for at finde fejl og udvikle belastningskapacitet. Højtryksapplikationerne på printpladen giver printpladen styrke og belastningshåndteringsegenskaber før brug i praktiske projekter. Denne test udføres normalt for at kontrollere, at printpladen er pålidelig til enhver endelig elektronisk enhedsamling.

• Der er to typer af burn-in i testen: den første er statisk burn-in i testen, og den anden er dynamisk testning.
• Statisk indbrænding er en test, der udføres, hvor printkortet ikke er i driftstilstand, når der påføres høj spænding og temperatur. Ved dynamiske tests er printkortet i driftstilstand, når der påføres høj temperatur og spænding. En dynamisk test udføres for printkort med et komplekst design.

Prøvning af loddeevne

Denne test bruges til at finde loddeegenskaber for ledninger og terminaler, der udføres ved hjælp af forskellige loddeprocesser.

Loddebarhed er den parameter, der måler perfektionen af ​​metal, der er vådt gennemsmeltet, til at lave forbindelser.

Ved at udføre loddetesten for printkortet kan vi fastslå, at tilsluttede komponenter som ledninger og terminaler har egenskaber til at håndtere høje temperaturforhold. Høj temperatur er resultatet af svejseprocessen; gennem test kan vi også finde ud af, at opbevaring af komponenter vil have en negativ indvirkning på deres egenskaber ved lodning af printkortet.

Loddeevne er en egenskab ved smeltet lodning, der opretholder glatte væskeforhold upåvirket under loddeprocessen.

Afprøvning af armaturer

PCB-testfiksturen, også kendt som en testjig eller et teststativ, er en bestemt type værktøj, der bruges til at kontrollere printkortets funktionalitet og ydeevne under fremstillingsprocessen. I denne testteknik testes noder, tilsluttede komponenter på kortet og signaler, der flyder på kortet.

PCB-testfiksturen er en speciel type værktøj, der laver huller og forbinder med printkortet under test. Den skaber en elektrisk forbindelse mellem UUt og eksterne testenheder.

Det hjælper med at signalere flow til UUT'en og som følge heraf målte værdier og håndtere UUT'en ind og ud af armaturet. 

PCB-testfiksturen leveres med testpunkter monteret på printpladen og testprober, der forbinder testpunkterne. Fiksturen fungerer manuelt eller automatisk i henhold til designkrav og produktionsvolumen.

Denne test hjælper med at finde defekter i starten, og vi kan rette dem rettidigt og dermed bidrage til hurtig udvikling af elektroniske produkter på kort tid.

Disse testteknikker giver gentagne testfunktioner, der hjælper os med at lave fuldt fungerende og pålidelige boards.

PCB-testning hos WonderFulPCB

WonderfulPCB er den bedste leverandør af PCB-tjenester, og vi udfører også forskellige PCB-testprocesser. Hovedmålet er at levere PCB- og PCBA-baserede tjenester af høj kvalitet til vores kunder. PCB-testning er den vigtigste del af kvalitetsfremstilling af printkort, og inden produktionen påbegyndes, kontrollerer vores ingeniører Gerber-filerne grundigt for at sikre, at designet er korrekt, og at eventuelle fejl kan rettes i starten.

Hos WonderFulPCB udføres forskellige PCB-tests og PCB-testprocesser, såsom visuel inspektion, automatiseret optisk inspektion (AOI) og flyvende sondetest. Vi opretholder kvalitet og pålidelighed i vores produkter for vores kunder.

Vi har arbejdet i printkortbranchen siden 1995, og vores hovedfokus er at levere kvalitetsservice til vores kunder. Derfor gennemgår hvert af vores produkter og printkort en detaljeret testproces for at opfylde vores kunders krav til optimal ydeevne og funktioner, der er en del af vores printkortfremstillingsproces.