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5G应用PCB叠层设计:层配置和接地 

1. 引言 1.1 5G革命与PCB挑战 5G无线技术的全球部署是自4G LTE问世以来电信基础设施领域最重大的变革。5G网络运行在两个不同的频段:6GHz以下频段用于广泛覆盖,毫米波(mmWave)频段(24至77GHz)用于超高速数据传输。这要求印刷电路板(PCB)设计达到前所未有的精度。与传统PCB应用不同,5G系统必须处理信号频率,即使是微小的设计缺陷也可能导致灾难性的性能下降。据行业分析,预计到2027年,全球5G基础设施市场规模将超过47.7亿美元,这将推动对高性能PCB解决方案的巨大需求。这种增长为PCB设计人员带来了机遇和挑战,他们必须掌握材料特性、层结构和射频信号行为之间错综复杂的关系。从4G到5G的过渡并非简单的渐进式升级。

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