DIP-översikt
DIP är en plug-in-teknik. Chipet som använder denna paketeringsmetod har två rader med stift, som kan lödas direkt på en chipsockel med DIP-struktur eller i en lödposition med samma antal lödhål. Dess egenskaper är att det enkelt kan genomföra perforeringslödning av kretskortet och har god kompatibilitet med moderkortet. Men på grund av dess stora paketeringsyta och tjocklek, och stiften som lätt skadas under in- och urkopplingsprocessen, är tillförlitligheten dålig.
DIP är det mest populära instickspaketet, och dess tillämpningsområde inkluderar standard logik-IC, minnes-LSI, mikrodatorkretsar etc. Small Outline Package (SOP). Derivat SOJ (J-typ pin small outline package), TSOP (thin small outline package), VSOP (very small outline package), SSOP (shrink SOP), TSSOP (thin shrink SOP) och SOT (small outline transistor), SOIC (small outline integrated circuit), etc.
Defekter i DIP-enhetens monteringsdesign
1. Stort hål för kretskortspaket
Instickshålet och hålet för kretskortets kapslingsstift ritas enligt specifikationsboken. Under platttillverkningsprocessen måste hålet kopparpläteras, och den allmänna toleransen är plus eller minus 0.075 mm. Om hålet i kretskortets kapslingsstift är större än stiftet på den fysiska enheten kommer det att orsaka att enheten lossnar, otillräcklig tenning, tomlödning och andra kvalitetsproblem.
Se bilden nedan: Enhetsstiftet på WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P (KANGNEX) är 1.3 mm och hålet i kretskortets paket är 1.6 mm. Den stora håldiametern leder till tomlödning vid våglödning.
Enligt figuren ovan, köp WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P (KANGNEX) komponenter enligt designkraven, och stiftet 1.3 mm är korrekt.
2. Litet hål för kretskortspaket
- Hålet på lödplattan på instickskomponenten i kretskortet är litet, och komponenten kan inte sättas in. Den enda lösningen på detta problem är att förstora håldiametern och sedan sätta in kontakten, men det kommer inte att finnas någon koppar i hålet. Denna metod kan användas om det är ett enkelsidigt eller dubbelsidigt kort. Det yttre lagret på det enkelsidiga eller dubbelsidiga kortet är elektriskt ledande, och det kan vara ledande efter lödning. Om instickshålet på flerskiktskortet är litet och det inre lagret är elektriskt ledande, kan kretskortet bara göras om, eftersom det inre lagrets ledningsförmåga inte kan åtgärdas genom att expandera hålet.
Se figuren nedan: Komponenterna till A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT) har köpts in enligt designkraven. Stiftet är 1.0 mm och hålet för kretskortspaketets plattor är 0.7 mm, vilket gör det omöjligt att sätta i det.
Med utgångspunkt i figuren ovan har komponenterna till A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT) köpts in i enlighet med designkraven. Stiftet 1.0 mm är korrekt.
3. Avståndet mellan kretskortspaketets stift matchar inte komponenternas
DIP-enhetens kretskortsplattor har inte bara samma håldiameter som stiften, utan avståndet mellan stiften måste också vara lika stort.
Inkonsekvensen mellan stifthålsavståndet och enheten kommer att göra att enheten inte kan sättas in, förutom för komponenter med justerbart stiftavstånd.
Se bilden nedan: Kretskortspaketets stifthålsavstånd är 7.6 mm och det köpta komponentens stifthålsavstånd är 5.0 mm. Skillnaden på 2.6 mm gör enheten oanvändbar.
4. Hålavståndet i kretskortets förpackning är för tätt, vilket resulterar i en tennkortslutning.
När du designar och ritar paketet måste du vara uppmärksam på avståndet mellan stifthålen. Även om det bara kortet kan genereras med ett litet stifthålsavstånd är det lätt att orsaka en tennkortslutning vid våglödning under montering.
Se figuren nedan: Kortslutning i tenn kan orsakas av ett litet avstånd mellan stiften. Det finns många orsaker till våglödning av tennkortslutning. Om konstruktionsänden kan förhindra montering i förväg kan problemets förekomst minskas.
Ett verkligt fall av otillräcklig tenn på stiftet på en DIP-enhet
Problemet med att materialets nyckelstorlek inte stämmer överens med storleken på kretskortets hål.
ProblembeskrivningEfter att en produkt-DIP våglödts konstaterades att tennet på nätverksuttagets fasta fotplatta var allvarligt otillräckligt, vilket var en tomlödning.
Problemets inverkanNätverksuttagets och kretskortets stabilitet försämras, och signalstiftet kommer att utsättas för spänning under användning av produkten, vilket så småningom kommer att orsaka att signalstiftet slutar fungera och påverkar produktens prestanda. Det finns risk för fel under användaranvändning;
ProblemförlängningNätverksuttagets stabilitet är dålig, signalstiftets anslutningsprestanda är dålig och det finns kvalitetsproblem. Därför kan det medföra säkerhetsrisker för användarna, och den slutliga förlusten är ofattbar.
wonderfulpcb DFM-tjänster monteringsanalys kontrollerar enhetens stift
wonderfulpcb DFM Services monteringsanalysfunktion har en speciell inspektion av pinnarna på DIP-enheter. Inspektionspunkterna inkluderar antalet stift i genomgående hål, THT-pingräns, THT-pingräns och THT-pinegenskaper. Inspektionspunkterna för pinnarna täcker i princip de möjliga problem i pindesignen hos DIP-enheter.
När designen är klar kan du använda wonderfulpcb DFM Services monteringsanalys för att upptäcka designfel i förväg och lösa designavvikelser innan produktproduktion. Det kan undvika designproblem under monteringsprocessen, försena produktionstiden och slösa bort FoU-kostnader.
