För nybörjare finns det många "lager" i PCB-kretskort, och många nybörjare blir lätt förvirrade av de olika PCB-lagren när de lär sig PCB-design. Nedan låter vi ingenjören sammanfatta definitionen av olika lager inom PCB-design för att hjälpa nybörjare att bättre förstå och bemästra. Det finns många olika definitioner av den specialiserade terminologin inom EDA-programvara. Följande är en förklaring av ordenas möjliga betydelser.
Mekanisk: Avser generellt det dimensionella markeringsskiktet på en plåtmaskin.
Behåll lager: Definierar områden där ledningar, hål (via) eller delar inte kan dras. Dessa begränsningar kan definieras oberoende av varandra.
Övre överlagring: definierar silkscreen-tecknen på det översta lagret, vilka är artikelnummer och vissa tecken och silkscreen-ramar som vi vanligtvis ser på kretskortet.
Bottenlager: definierar det undre lagret av silkscreen-tecken, vilket är komponentnumret och vissa tecken vi normalt ser på kretskortet, och silkscreen-ramen.
Topppasta: Det översta lagret måste exponera den del av lödpastan som sitter på kopparhuden.
Bottenpasta: Det undre lagret ska exponeras för lödpastan på kopparn.
Övre lödning: Detta bör avse det översta lagret av lödmasken för att undvika oavsiktlig kortslutning under tillverkning eller framtida underhåll.
Mekanisk: Avser generellt det dimensionella markeringsskiktet på en plåtmaskin.
Behåll lager: Definierar områden där ledningar, hål (via) eller delar inte kan dras. Dessa begränsningar kan definieras oberoende av varandra.
Övre överlagring: definierar silkscreen-tecknen på det översta lagret, vilka är artikelnummer och vissa tecken och silkscreen-ramar som vi vanligtvis ser på kretskortet.
Bottenlager : definierar det undre lagret av silkscreen-tecken, vilket är komponentnumret och vissa tecken vi normalt ser på kretskortet, och silkscreen-ramen.
Topppasta: Det översta lagret måste exponera den del av lödpastan som sitter på kopparhuden.
Bottenpasta: Det undre lagret ska exponeras för lödpastan på kopparn.
Övre lödning: Detta bör avse det översta lagret av lödmasken för att undvika oavsiktlig kortslutning under tillverkning eller framtida underhåll.
Toppklistra: Detta är vad som används för att öppna stencilen för mappning av det översta lagret.
Bottenpasta: Det här används för att öppna schablonen för det undre lagret.
Översta lagret: Detta är det översta lagret av kabeldragningen.
Nedersta lagret: Detta är det nedersta lagret.
Namnen på de inre lagren varierar beroende på individuella vanor. Generellt sett är ledningslagret S1, S2 och så vidare, effektlagret är Power och jordlagret är Gnd.
Drl: Avser borrskiktet, och borrhålen kategoriseras i genomgående hål, icke-metalliska hål och överhål. Borrhål klassificeras som genomgående hål, icke-metalliska hål och bottenhål. Generellt sett är lagrets namn drl för genomgående hål, Npth för icke-metalliska hål, och bottenhål namnges efter det lager de är anslutna till, t.ex. 6-lagerplattor drl 1-2, drl 5-6 är bottenhål, drl 2-5 är nedgrävda hål.
