Kretskortsdesign kräver uppmärksamhet på ett flertal säkerhetsavstånd, inklusive spåravstånd, textavstånd och avstånd mellan punkter. Dessa överväganden kan generellt sett delas in i två typer: elektriska säkerhetsavstånd och icke-elektriska säkerhetsavstånd.
01 Elektriska säkerhetsavstånd
Spår-till-spår-avstånd
För vanliga kretskortstillverkare får det minsta avståndet mellan spåren inte vara mindre än 0.075 mm . Det minsta spåravståndet avser det minsta avståndet mellan spår eller mellan ett spår och en platta. Ur ett produktionsperspektiv är större avstånd bättre, där 0.127 mm är en vanlig standard.
Håldiameter och bredd på dynan
Om dynan använder mekanisk borrning bör den minsta håldiametern vara minst 0.2 mm ; för laserborrning är den minsta håldiametern 0.1 mm . Toleransen för håldiametern varierar något beroende på materialet, vanligtvis kontrollerad inom 0.05 mm , och den minsta dynbredden bör inte vara mindre än 0.2 mm.
Avstånd mellan dynor
Minsta avstånd mellan plattorna får inte vara mindre än 0.2 mm för de flesta vanliga kretskortstillverkare.
Koppar-till-kort kantavstånd
Avståndet mellan spänningsförande kopparområden och kretskortets kant bör inte vara mindre än 0.3 mm . Detta kan konfigureras i inställningarna Design > Regler > Kretskortskontur .
För stora kopparområden krävs vanligtvis ett avstånd från kortkanten, vanligtvis inställt på 0.2 mm . För att undvika problem som kopparexponering på kortkanten, vilket kan leda till skevhet eller kortslutningar, infogar ingenjörer ofta kopparområden med 8 mil (~0.2 mm) från kanten istället för att förlänga kopparen till kanten.
Förenklad metod för kopparavstånd : Ställ in det allmänna säkerhetsavståndet för kortet till 0.25 mm och kopparavståndet till 0.5 mm . Detta säkerställer ett avstånd på 0.5 mm för koppar från kanten och eliminerar död koppar i komponenterna.
02 Icke-elektriska säkerhetsavstånd
Textbredd, höjd och avstånd
Textfilm kan inte ändras under bearbetningen, men teckenlinjebredder mindre än 0.22 mm (8.66 mil) förtjockas till 0.22 mm . Standardmåtten för tecken är:
- Linjebredd (L): 0.22 mm (8.66 mil)
- Teckenbredd (B): 1.0 mm
- Teckenhöjd (H): 1.2 mm
- Avstånd mellan tecken (D): 0.2 mm
Text som är mindre än dessa dimensioner kommer att bli suddig efter bearbetning.
Via-till-Via-avstånd
Avståndet mellan viorna (kant till kant) bör vara större än 8 mil.
Avstånd mellan silkscreen och dyna
Silkscreen-märkningar får inte överlappa plattorna. Överlappning av silkscreenen förhindrar att lodet fäster ordentligt under lödningsprocessen, vilket påverkar komponenternas placering. Ett avstånd på 8 mil rekommenderas; 4 mil är acceptabelt i konstruktioner med begränsat utrymme. Om silkscreenen av misstag täcker plattan kommer tillverkaren automatiskt att ta bort den överlappande delen för att säkerställa lödkvaliteten.
I vissa fall kan silkscreen avsiktligt placeras nära dynor för att förhindra lödbryggor mellan tätt placerade dynor.
Mekanisk 3D-höjd och horisontell frigång
När du placerar komponenter på kretskortet, se till att det inte finns några konflikter med andra mekaniska strukturer i både horisontell och vertikal riktning. Tänk på avståndet mellan komponenter, kretskortet och produkthöljet. Se till att det finns tillräckligt med utrymme för att förhindra rumsliga störningar.
Genom att följa dessa säkerhetsavstånd kan du säkerställa tillverkningsbarheten, tillförlitligheten och funktionaliteten hos din kretskortsdesign.
