පෑස්සුම් දෝෂ අවම කිරීම සඳහා PCB මත ඉලෙක්ට්රොනික උපාංග නිසි ලෙස ස්ථාපනය කිරීම ඉතා වැදගත් වේ. ඉලෙක්ට්රොනික සංරචක, ඉහළ අපගමන අගයන් සහ ඉහළ අභ්යන්තර ආතතියක් ඇති ප්රදේශ වලින් වළකින්න. සංරචක ඒකාකාරව බෙදා හරින්න, විශේෂයෙන් ඉහළ තාප සන්නායකතාවක් ඇති ඒවා. ප්රසාරණය සහ හැකිලීම වැළැක්වීම සඳහා විශාල PCB භාවිතා කිරීමෙන් වළකින්න. දුර්වලයි. PCB පිරිසැලසුම නිර්මාණය PCB හි නිෂ්පාදන හැකියාව සහ විශ්වසනීයත්වයට බලපෑම් කළ හැකිය. පරිපථ පුවරු අවකාශය උපරිම ලෙස භාවිතා කිරීම අරමුණු කරගත් බොහෝ නිර්මාණකරුවන්, සංරචක හැකිතාක් දාරවලට ආසන්නව තබයි. මෙම ක්රියාව නිෂ්පාදනය සහ PCBA එකලස් කිරීම සඳහා සැලකිය යුතු අභියෝග ඇති කළ හැකි අතර, පෑස්සුම් එකලස් කිරීම පවා කළ නොහැකි කරයි.
දාර සංරචක පිරිසැලසුමේ බලපෑම:
1. පුවරු දාර ඇඹරීම: පුවරු දාරයට ඉතා ආසන්නව තබා ඇති සංරචක හැඩගැස්වීමේදී ඒවායේ පෑඩ් ඇඹරීමට ඉඩ ඇත. සාමාන්යයෙන්, පෑඩ් සිට දාරය දක්වා දුර 0.2mm ට වඩා වැඩි විය යුතුය. එසේ නොමැතිනම්, පුවරු දාර සංරචකවල පෑඩ් ඇඹරීමට ඉඩ ඇති අතර, පසුව එකලස් කිරීම කළ නොහැකි වනු ඇත.
2. පුවරු දාරය V-CUT: පුවරු දාරය V-CUT එකක් නම්, V-CUT තලය පුවරුවේ මැදින් ගමන් කරන බැවින්, සංරචක දාරයෙන් තවත් ඈතින් තැබිය යුතුය. සාමාන්යයෙන්, සංරචක V-CUT දාරයේ සිට 0.4mm ට වඩා දුරින් තිබිය යුතුය; එසේ නොමැතිනම්, V-CUT තලය පෑඩ් වලට හානි කළ හැකි අතර, පෑස්සීමට නොහැකි විය හැකිය.
3. සංරචක මැදිහත්වීම: සංරචක දාරයට ඉතා ආසන්නව තැබූ විට, ඒවා තරංග පෑස්සුම් හෝ නැවත ප්රවාහ පෑස්සුම් යන්ත්ර වැනි ස්වයංක්රීය එකලස් කිරීමේ උපකරණවල ක්රියාකාරිත්වයට බාධා කළ හැකිය.
4. සංරචක වලට උපකරණ හානි: සංරචක දාරයට සමීප වන තරමට, එකලස් කිරීමේ උපකරණ සමඟ ඇඟිලි ගැසීමේ විභවය වැඩි වේ. උදාහරණයක් ලෙස, විශාල විද්යුත් විච්ඡේදක ධාරිත්රක ඒවායේ උස නිසා දාරයේ සිට තවත් ඈතින් තැබිය යුතුය.
5. පැනල් වෙන් කිරීමේදී සංරචක හානි: නිෂ්පාදන එකලස් කිරීම අවසන් වූ පසු, පැනල් වෙන් කළ යුතුය. දාරයට ඉතා ආසන්නව තබා ඇති සංරචක වෙන් කිරීමේදී හානි විය හැකිය. මෙම හානිය වරින් වර සිදුවිය හැකි අතර, එය හඳුනා ගැනීම සහ දෝශ නිරාකරණය කිරීම දුෂ්කර කරයි.
