Você deve seguir algumas regras importantes de projeto de PCBs. Essas regras ajudam a criar placas de circuito que funcionam bem e também facilitam a montagem. Seguindo essas regras, você pode evitar muitos erros. Muitos projetistas as utilizam. Padrões IPC Para ajudá-los. Aqui estão alguns exemplos:
Padrão | Descrição |
|---|---|
Aborda os componentes mecânicos e elétricos de todos os projetos de placas de circuito impresso. | |
IPC-6012 | O foco é destacar a resistência e a facilidade de construção de PCBs rígidos. |
IPC-7351 | Oferece dicas para o design de padrões de terreno e onde posicionar as peças. |
Use essas regras como um guia. Elas ajudam você a produzir PCBs melhores sempre.
Principais lições
Utilize os padrões IPC para que seu projeto de PCB funcione bem e atenda às normas. Defina uma grade clara e o contorno da placa antes de posicionar os componentes. Isso facilita o processo. roteamento mais fácil e ajuda a evitar erros. Planeje bem a montagem dos componentes para manter os sinais fortes e controlar o calor. Coloque as peças importantes primeiro e mantenha as peças semelhantes juntas. Isso reduz o ruído e facilita os testes. Use etiquetas e documentação de qualidade para auxiliar na montagem e na resolução de problemas mais rapidamente.
Regras essenciais de projeto de PCB
Ao iniciar um novo projeto de PCB, você precisa seguir algumas diretrizes. regras básicas de projeto de PCBEssas regras ajudam você a evitar erros e facilitam a montagem da sua placa. Muitos projetistas usam os padrões IPC como guia para o seu trabalho. Aqui está uma tabela que mostra alguns dos padrões mais importantes:
Padrão IPC | Descrição |
|---|---|
IPC-2221 | Define regras para o projeto de placas de circuito impresso (PCBs), incluindo materiais, gerenciamento térmico e qualidade. |
IPC-2222 | Fornece detalhes sobre placas de alta tensão, como espaçamento e isolamento. |
IPC-6012 | Foca-se na rigidez, confiabilidade e desempenho das placas de circuito impresso (PCBs). |
IPC-A-600 | Lista os critérios que tornam uma placa de circuito impresso aceitável após a fabricação. |
IPC-7351 | Abrange o projeto do padrão de contato para componentes de montagem em superfície. |
IPC-4101 | Explica quais materiais podem ser usados para placas de circuito impresso (PCBs). |
IPC-2615 | Conversas sobre flexibilidade projeto de circuito e fabricação. |
IPC-6013 | Relaciona-se ao projeto de PCBs de alta frequência. |
Você deve usar essas normas como uma lista de verificação. Elas ajudam a garantir que sua placa funcionará bem e passará na inspeção.
Configuração da grade e contorno do tabuleiro
Você precisa configurar sua grade antes de posicionar qualquer componente. A grade ajuda a alinhar os componentes e as trilhas. A maioria dos softwares de projeto permite que você escolha o tamanho da grade. Uma opção comum é 0.1 polegada ou 2.54 mm. Esse tamanho é compatível com muitos componentes padrão. Se você usar uma grade adequada, sua placa ficará organizada e será mais fácil de rotear.
Em seguida, você deve desenhar o contorno da placa. O contorno mostra o formato e o tamanho da sua placa de circuito impresso (PCB). Faça o contorno claro e simples. Evite formatos incomuns, a menos que sejam necessários para o seu projeto. Um contorno claro ajuda o fabricante a cortar a placa corretamente. Também ajuda você a encaixar a placa na caixa.
Dica: Sempre verifique o contorno da placa com sua equipe de engenharia mecânica ou use um visualizador 3D em seu software de projeto. Essa etapa ajuda a identificar erros logo no início.
Planejamento de camadas e empilhamento
Você precisa planejar a ordem das camadas antes de começar o roteamento. A ordem das camadas é a sequência de componentes na sua placa de circuito impresso (PCB). Um bom planejamento da ordem das camadas ajuda a... Integridade do Sinal e controle de temperatura. Aqui está uma tabela que mostra como a espessura das camadas afeta sua placa:
Aspecto | Impacto na integridade do sinal e no gerenciamento térmico |
|---|---|
Estrutura da Camada | Afeta a qualidade do sinal e reduz a interferência. |
Caminhos de Impedância Controlada | Mantém os sinais limpos em projetos de alta velocidade. |
Gerenciamento De Calor | Ajuda a sua prancha a lidar melhor com o calor. |
Ao planejar sua estratégia de empilhamento, siga estes passos:
Mantenha o empilhamento equilibrado. Essa etapa evita tensões durante a fabricação.
Coloque planos de aterramento próximos às camadas de sinal de alta velocidade. Essa configuração proporciona um caminho seguro para os sinais e reduz o ruído.
Priorize o encaminhamento de sinais de alta velocidade. Coloque-os em camadas externas ou próximos a planos de referência.
Utilize ferramentas de simulação para verificar seu projeto. Teste protótipos para identificar problemas como interferência (crosstalk) logo no início.
Considere as limitações de fabricação. A espessura do material e a largura da trilha podem variar durante a produção.
Uma boa configuração de camadas também ajuda a evitar problemas comuns. Por exemplo, um planejamento inadequado das camadas pode causar perda de sinal ou superaquecimento. Você pode corrigir esses problemas usando planos de aterramento sólidos e um arranjo cuidadoso das camadas.
Muitas ferramentas de projeto, como o Altium Designer e o OrCAD, ajudam você a seguir essas regras de projeto de PCB. Elas verificam a estrutura das camadas e sinalizam erros antes de você enviar a placa para a fábrica.
Observação: Seguindo esses passos, você cria uma base sólida para todo o seu projeto. Uma boa configuração de grade, um esboço preciso do tabuleiro e um planejamento cuidadoso da disposição das peças facilitam todas as etapas seguintes.
Posicionamento de componente
Priorizando os componentes essenciais
Comece colocando os componentes mais importantes na sua placa de circuito impresso (PCB). Estes incluem conectores, chips principais e fontes de alimentação. Posicione os conectores próximos às bordas para facilitar o acesso. Tente colocar o chip principal no centro da placa. Isso facilita o roteamento dos sinais. Em seguida, adicione outros componentes, como resistores e capacitores, próximos aos componentes principais.
Segue abaixo uma tabela que mostra o que levar em consideração ao posicionar os componentes essenciais:
Fator crítico | Descrição |
|---|---|
Agrupamento de componentes | Mantenha juntos os circuitos com a mesma tensão VCC e GND. |
Tipos de função | Coloque as partes analógicas, digitais e de energia em áreas separadas. |
Gerenciamento De Calor | Coloque as peças quentes próximas a dissipadores de calor ou espaços abertos. |
Tensão e Corrente | Tenha cuidado com componentes de alta tensão e alta corrente. |
Ordem de colocação | Comece pelos conectores, depois pelos chips principais e, por fim, pelas outras peças. |
Gerenciamento termal | Utilize vias térmicas e permita a circulação de ar para resfriamento. |
Agrupamento e orientação
Agrupe os componentes de acordo com sua função. Por exemplo, mantenha todos os componentes analógicos juntos. Mantenha também todos os componentes digitais juntos. Isso reduz o ruído e facilita os testes. Certifique-se de que componentes semelhantes estejam orientados na mesma direção. Se todos os resistores estiverem apontando para a mesma direção, você poderá verificá-los mais rapidamente durante a montagem.
Dica: Agrupar as peças e usar a mesma direção para elas facilita a montagem e os testes. Usar interfaces padronizadas e fixadores resistentes também reduz os erros durante a construção.
Espaçamento e capacidade de fabricação
Siga-nos regras de espaçamento Assim, você não terá problemas ao fabricar a placa. As diretrizes do IPC indicam a necessidade de espaço entre os componentes e os furos de fixação. Isso impede que os componentes se toquem e causem curtos-circuitos. Por exemplo, mantenha pelo menos 16 MIL entre furos. Se você usar menos espaço, deverá seguir regras especiais.
Deixe espaço suficiente entre as peças para soldagem e verificação.
Faça os furos longe das trilhas e de outras peças.
Siga as regras de espaçamento tanto para as camadas externas quanto para as internas.
Seguindo essas regras de projeto de PCB, sua placa fica mais fácil de montar e testar. Um bom espaçamento também ajuda a placa a passar nos controles de qualidade.
regras de roteamento
Largura e folga do traço
Você precisa escolher a largura e o espaçamento corretos para as trilhas da sua placa. A largura da trilha afeta a quantidade de corrente que ela pode suportar. O espaçamento é a distância entre as trilhas. Ambos são importantes para a segurança e o desempenho. O espaçamento mínimo depende da tensão, da velocidade do sinal e do ambiente. Por exemplo, circuitos de baixa tensão precisam de pelo menos 0.1 mm (4 mils) entre as trilhas. Dispositivos de conversão de energia precisam de 0.13 mm (5.1 mils). Circuitos de alta tensão precisam de pelo menos 1.5 mm (cerca de 60 mils). Se você estiver trabalhando com sinais de alta velocidade, mantenha o espaçamento em pelo menos três vezes a largura da trilha. Isso ajuda a evitar interferências e problemas de sinal.
Largura do traço (mil) | Corrente Recomendada (A) |
|---|---|
6 | N/D |
10-12 | N/D |
Dica: Siga sempre as normas IPC 2221 para folgas mínimas. Ajuste seu projeto se houver previsão de alta umidade ou outras condições adversas.
Caminhos de roteamento curtos e diretos
Mantenha as trilhas o mais curtas e diretas possível. Trilhas curtas ajudam os sinais a viajar mais rápido e a manterem-se fortes. Trilhas longas podem funcionar como antenas e causar interferência eletromagnética (EMI). A EMI pode prejudicar o desempenho do seu circuito. Caminhos curtos e diretos também reduzem o risco de perda de sinal e reflexões. Isso é muito importante para projetos de alta velocidade. Você obtém melhores resultados e menos problemas quando mantém as trilhas curtas.
Evitar cruzar redes
Tente evitar que as redes se cruzem. O cruzamento de redes pode dificultar o roteamento e exigir o uso de mais camadas ou vias. Você pode evitar isso planejando cuidadosamente o posicionamento dos componentes. Posicione as peças de forma que os sinais relacionados não precisem se cruzar. Em projetos de sinal misto, mantenha as trilhas analógicas e digitais separadas. Isso ajuda a prevenir ruídos e facilita o roteamento da placa.
Minimize o cruzamento das redes durante a instalação.
Utilize um posicionamento criativo das peças para reduzir os cruzamentos da rede.
Mantenha as áreas analógicas e digitais separadas.
Seguir essas regras de projeto de PCB ajudará você a criar placas que funcionem bem e sejam fáceis de montar.
Gestão de energia e terreno
Layout do plano de potência
Para garantir o bom funcionamento da sua placa, é fundamental planejar bem os planos de alimentação. Um bom layout dos planos de alimentação evita quedas de tensão e ruídos. Existem algumas maneiras de aprimorar seu projeto:
Estratégia | Descrição |
|---|---|
Otimizando a largura da trilha e a espessura do cobre | Escolha trilhas largas e cobre espesso. Isso reduz a resistência e mantém a tensão estável. |
Princípio da Adjacência | Posicione os planos de alimentação e de terra próximos um do outro. Isso ajuda a reduzir o ruído e controla a interferência eletromagnética (EMI). |
Incluir capacitores de grande porte | Adicione capacitores de grande capacidade para manter a tensão estável e reduzir o ruído da rede elétrica. |
Dica: Utilize uma camada fina entre os planos de alimentação e de terra. Isso aumenta a capacitância do plano e auxilia no desacoplamento.
Práticas de plano de solo
Um plano de aterramento sólido é muito importante para uma placa de circuito impresso (PCB) robusta. Ele oferece às correntes de retorno um caminho com baixa resistência. Isso reduz o ruído e mantém os sinais limpos.
Faça seu plano de terra como uma peça única. Não o divida em partes.
Utilize vias de interconexão para unir planos de aterramento quando os sinais se movem entre camadas.
Mantenha as áreas dos loops pequenas para reduzir a EMI e bloquear ruídos externos.
Considere cada sinal e seu caminho de retorno como um circuito fechado.
Um bom plano de aterramento ajuda sua placa a passar nos testes de EMI e mantém os sinais fortes.
Condensadores de desacoplamento
Os capacitores de desacoplamento ajudam a proteger seu circuito contra picos de tensão e ruídos. Para posicioná-los corretamente, siga estas instruções:
Atribua a cada trilha de alimentação seus próprios capacitores de desacoplamento.
Utilize mais de um furo passante (via) para conectar capacitores aos planos de alimentação e de terra.
Coloque os capacitores próximos ao plano de alimentação com vias curtas.
Conecte primeiro o pino do componente ao capacitor e, em seguida, ao furo de passagem.
Utilize resistores em paralelo com capacitores para filtrar ruídos de alta frequência.
Às vezes, capacitores são colocados em série com as trilhas de E/S para bloquear a corrente contínua.
Quando os chips digitais comutam, eles precisam de pulsos rápidos de corrente. Tempos de subida curtos significam corrente mais alta. É preciso manter a impedância baixa para que a placa possa fornecer essa corrente rapidamente. Esta é uma das regras mais importantes do projeto de PCBs para circuitos estáveis.
Integridade do Sinal
Diretrizes de projeto de alta velocidade
É fundamental manter a integridade dos sinais em circuitos de alta velocidade. Uma boa integridade de sinal contribui para o bom funcionamento da placa. Aqui estão alguns passos que você deve seguir:
Ajuste a impedância da trilha à fonte e à carga. Isso reduz as reflexões do sinal.
Use impedância controlada para traçados de alta velocidade. Isso mantém os sinais estáveis.
Encurte as trilhas para reduzir o atraso e o ruído.
Não utilize cantos vivos. Utilize curvas suaves nos traçados.
Mantenha a largura das trilhas constante. Isso ajuda a manter a impedância estável.
O espaçamento entre as linhas impede a interferência.
Utilize roteamento por pares diferenciais para os sinais que o necessitam.
Coloque os planos de aterramento e de alimentação sob trilhas de alta velocidade.
Mantenha o caminho de retorno dos sinais curto e direto.
Dica: Coloque capacitores de desacoplamento próximos aos pinos de alimentação. Use valores diferentes para bloquear vários tipos de ruído.
Impedância controlada
Você obtém impedância controlada combinando o material da placa com o tamanho e a localização da trilha. Isso mantém a impedância do sinal em uma faixa segura. A maioria das trilhas de PCB requer impedância entre 25 e 125 ohms. Tente manter a tolerância dentro de ± 10%. Uma impedância estável evita reflexões e mantém os sinais limpos. Sempre verifique seu projeto com o fabricante para garantir que atenda a esses valores.
Redução de EMI e diafonia
A interferência eletromagnética (EMI) e a diafonia podem causar problemas no seu circuito. Você pode EMI mais baixo Reduzindo as áreas dos loops. Direcione as trilhas de alta velocidade próximas aos seus caminhos de retorno. Não divida os planos de aterramento. Use vias com cuidado para manter a indutância baixa.
Você também pode:
Utilize planos de aterramento para proporcionar um caminho seguro para a corrente e reduzir a área do circuito.
Os traços do sinal espacial são separados para reduzir a interferência.
Utilize pares diferenciais para sinais de alta velocidade para cancelar o ruído.
Coloque capacitores de desacoplamento perto dos pinos de alimentação do CI.
Adicione blindagem, como coberturas metálicas, para bloquear a interferência eletromagnética.
Seguindo essas regras de projeto de PCB, seus sinais permanecerão fortes e sua placa será confiável.
Rotulagem e documentação
Tamanho da fonte para facilitar a leitura.
É preciso garantir que todos consigam ler o texto na sua placa de circuito impresso. Uma boa rotulagem ajuda você e outras pessoas a encontrarem os componentes rapidamente. Se você usar o tamanho de fonte correto, evitará erros durante a montagem e o reparo. As normas IPC fornecem regras claras para a serigrafia. Você deve seguir estas medidas:
Tipo de tamanho da fonte | Medição |
|---|---|
Altura mínima da fonte | 0.040 polegadas (40 milésimos de polegada) |
Largura mínima do traço | 0.006 polegadas (6 milésimos de polegada) |
Altura ideal da fonte para alta visibilidade | 0.050 a 0.060 polegadas (1.27 a 1.524 mm) |
Altura máxima da fonte | Evite exceder 0.080 polegadas (2.032 mm), a menos que haja espaço suficiente. |
Se você usar uma altura de fonte entre 0.050 e 0.060 polegadas, suas etiquetas ficarão fáceis de ler. Evite usar fontes menores que 0.040 polegadas. Textos pequenos podem desbotar ou ficar borrados durante a fabricação. Textos grandes podem ocupar muito espaço e cobrir áreas importantes. Você também deve manter a espessura do traço em pelo menos 0.006 polegadas. Isso garante que as letras fiquem nítidas e claras.
Dica: Sempre verifique a serigrafia na pré-visualização do software de design. Isso ajuda a identificar textos que estão muito pequenos ou muito próximos de outros elementos.
Etiquetas de componentes claras
Etiquetas claras ajudam você a montar e reparar sua placa mais rapidamente. Ao usar marcações de serigrafia de boa qualidade, você consegue encontrar as peças rapidamente durante os testes. Você também reduz a probabilidade de erros na montagem da placa. Veja como as etiquetas claras melhoram seu trabalho:
Descrição da evidência | Impacto na eficiência |
|---|---|
As marcações nítidas em serigrafia permitem a localização rápida dos componentes durante a depuração. | Economiza horas durante o diagnóstico de falhas. |
Um design de serigrafia bem pensado reduz a possibilidade de interpretação errônea das instruções de montagem. | Garante a tradução precisa do projeto. |
Seguir as diretrizes pode reduzir os erros de montagem em até 30%. | Particularmente na montagem manual. |
A colocação estratégica de etiquetas facilita a identificação rápida em painéis de alta densidade. | Aumenta a facilidade de uso à primeira vista. |
Adições simples podem reduzir o tempo de montagem manual em 15 a 20%. | Reduz a probabilidade de erros que exigem retrabalho. |
Você deve colocar etiquetas ao lado dos componentes, não embaixo deles. Isso facilita a visualização após a montagem. Use nomes curtos e claros, como R1, C2 ou U3. Seguindo essas regras de projeto de PCB, você torna sua placa mais fácil de usar e reparar. Uma boa documentação também ajuda outras pessoas a entenderem seu projeto.
Verificação das regras de projeto e preparação para a fabricação.
Configuração dos parâmetros DRC
Você deve configurar seu Verificação de Regras de Projeto (DRC) parâmetros antes de criar sua placa. Parâmetros DRC Ajudam você a encontrar erros logo no início. Eles garantem que seu projeto siga as regras e atenda às necessidades do fabricante. Aqui está uma tabela que mostra os parâmetros de DRC mais importantes e por que eles são relevantes:
Parâmetro DRC | Definição | Importância | Diretriz |
|---|---|---|---|
Regras de Liquidação | Espaço mínimo entre trilhas, pads e áreas de contato com cobre. | Corrige curtos-circuitos e problemas de sinal. | Utilize a norma IPC-2221 ou as especificações mínimas do fabricante (como 4 milésimos de polegada para PCBs padrão). |
Regras de largura de rastreamento | Largura mínima permitida para os traços. | Previne o sobreaquecimento e mantém os sinais fortes. | Utilize as tabelas IPC-2152 para escolher a largura adequada para a sua corrente. |
Regras de Via e Perfuração | Dimensão mínima da broca e espaçamento entre os furos de passagem. | Mantém as conexões fortes e facilita o seu estabelecimento. | As brocas padrão para furos passantes têm, no mínimo, 0.3 mm. |
Tamanho da almofada e anel anular | Anel de cobre em volta de um furo. | Torna os terminais dos componentes mais resistentes. | Mantenha um anel de pelo menos 4 a 5 milésimos de polegada. |
Regras da máscara de solda | Espaço ao redor das ilhas de solda e das trilhas na máscara de solda. | Impede pontes de solda e curtos-circuitos. | As tiras de tecido para máscaras devem ter, no mínimo, 4 milésimos de polegada (aproximadamente 0,4 mm) ou mais. |
Regras de posicionamento de componentes | Espaço entre as peças e em relação às bordas da placa. | Evita problemas mecânicos e facilita a soldagem. | Mantenha as peças altas afastadas dos conectores; utilize uma folga de borda de pelo menos 40 milésimos de polegada. |
Distância de isolamento e fuga para alta tensão | Espaço para projetos de alta tensão. | Elimina a formação de arcos elétricos e atende às normas de segurança. | Siga as diretrizes da norma IEC 60950-1 para distâncias de fuga. |
Regras de pares diferenciais | Roteamento compatível para pares como USB ou HDMI. | Mantém os sinais limpos e reduz o ruído. | Ajuste os comprimentos dentro de 5 a 10 milésimos de polegada e controle a impedância. |
Regras de correspondência de comprimento e tempo | Garante que os sinais cheguem juntos. | Corrige erros de sincronização. | Utilize roteamento serpentino para ajustar os comprimentos das trilhas. |
Alívio térmico e equilíbrio de cobre | Ajuda a dissipar o calor e mantém o cobre uniforme. | Impede a deformação e facilita a soldagem. | Utilize almofadas de alívio térmico e equilibre o vazamento de cobre. |
Definir esses parâmetros ajuda a evitar erros dispendiosos. Também facilita a montagem da sua placa.
Violações comuns da DRC
Ao verificar seu projeto, você poderá encontrar algumas violações comuns de DRC (Verificação de Regras de Projeto). Esses problemas podem causar falhas na sua placa ou dificultar a montagem. A seguir, uma tabela que mostra as violações mais frequentes e como corrigi-las:
Violação Comum | Descrição | Solução DRC |
|---|---|---|
Limpeza insuficiente de traços | As trilhas estão muito próximas e podem causar um curto-circuito. | Defina regras de segurança adequadas com base na voltagem. |
Larguras de traço incorretas | Os traços são muito finos ou muito grossos. | Defina as regras de largura de traço para a corrente correta. |
Vias desalinhadas ou com dimensões inadequadas | As vias são muito pequenas ou não estão alinhadas. | Defina regras para o tamanho e espaçamento das vias. |
Folga inadequada da máscara de solda | Não há espaço suficiente na máscara de solda. | Defina a folga da máscara de solda para evitar pontes de solda. |
Problemas de proximidade da borda da placa | O cobre está muito perto da borda. | Faça cumprir as regras de afastamento das bordas. |
Violações de integridade de sinal | Os sinais de alta velocidade não são roteados corretamente. | Utilize as regras para pares diferenciais e controle de impedância. |
Ferramentas automatizadas de DRC ajudam você a encontrar esses erros rapidamente. Corrigi-los logo no início facilita a compilação e reduz a probabilidade de atrasos.
Geração de arquivos de fabricação
Após passar em todas as verificações de DRC, você precisa obter Arquivos prontos para fabricaçãoA maioria dos fabricantes de PCBs exige estes tipos de arquivo:
Arquivos Gerber: Mostram cada camada da sua placa de circuito impresso.
ODB++: Combina todos os dados para a criação da sua placa.
Lista de Materiais (BOM): Lista todas as peças da sua placa.
Arquivo Centroid (Pick-and-Place): Mostra onde cada peça deve ser colocada e sua rotação.
IPC-2581: Compacta todos os dados de fabricação e montagem em um único arquivo.
Sempre verifique seus arquivos antes de enviá-los. Utilize ferramentas de validação de projeto e métodos avançados de inspeção, como AOI ou testes de raios X, para detectar quaisquer erros de última hora.
Siga estes passos para preparar sua placa para produção:
Exporte o layout da sua placa de circuito impresso (PCB) seguindo as regras do fabricante.
Execute verificações de regras de projeto automatizadas para verificar se há erros.
Faça verificações de normas elétricas (ERCs) para garantir que todas as conexões funcionem.
Certifique-se de que seu projeto atenda aos padrões da indústria e às necessidades do projeto.
Controle de qualidade É muito importante na fabricação de PCBs. Uma verificação cuidadosa e arquivos de boa qualidade ajudam a produzir placas que funcionam bem e passam em todos os testes. Seguir as regras de projeto de PCB em cada etapa facilita a montagem e o uso da sua placa.
Ao utilizar regras de projeto de PCBs, suas placas ficam mais seguras e mais fáceis de fabricar. Você comete menos erros e economiza dinheiro. Ferramentas de automação ajudam a identificar problemas precocemente. Um bom planejamento significa não desperdiçar dinheiro corrigindo erros.
Aspecto | Descrição |
|---|---|
Completa | O software verifica se o seu projeto segue as regras. |
Verificações antecipadas | Você identifica problemas antes de criar o tabuleiro. |
Economia de Custos | Você não gasta dinheiro extra corrigindo erros. |
Escolher bons materiais Ajuda suas pranchas a durarem mais. Planejar para suportar calor e estresse as torna mais resistentes. Suas pranchas funcionam melhor e quebram com menos frequência. Continue aprendendo novas maneiras de projetá-las. Isso ajuda você a fazer pranchas ainda melhores.
Perguntas frequentes
Qual é a regra mais importante no projeto de placas de circuito impresso (PCB)?
Você deve sempre manter espaço suficiente entre as trilhas e os pads. Essa regra ajuda a evitar curtos-circuitos e torna sua placa mais segura. Um bom espaçamento também ajuda sua placa a passar na inspeção.
Como escolher a largura de traço correta?
Você precisa verificar quanta corrente sua trilha suportará. Use tabelas da norma IPC-2152 ou calculadoras online. Trilhas mais largas suportam mais corrente e permanecem mais frias.
Por que você precisa de um plano de terra?
Um plano de aterramento oferece um caminho seguro para os sinais. Ele reduz o ruído e mantém a estabilidade da sua placa. Além disso, facilita a aprovação da sua placa em testes de EMI.
Que arquivos você envia para um fabricante de PCBs?
Você envia estes arquivos:
Lista de materiais (BOM)
Arquivo de seleção e colocação
Sempre verifique com o fabricante quais são os requisitos de arquivo.
