Existem muitas considerações sobre a distância de segurança em Design PCB, incluindo espaçamento entre traços, espaçamento entre caracteres, espaçamento entre espaços e muito mais. Aqui, classificamos essas distâncias em duas categorias: distâncias de segurança relacionadas à eletricidade e distâncias de segurança não relacionadas à eletricidade.
01 Distâncias de Segurança Elétricas
Espaçamento de traço a traço
Para as capacidades de processamento dos principais fabricantes de PCB, a distância mínima entre traços não deve ser inferior a 0.075 mm. O espaçamento mínimo entre traços refere-se à menor distância entre um traço e outro ou entre um traço e um pad. Do ponto de vista da fabricação, um espaçamento maior entre traços é melhor. Um valor mais comum é 0.127 mm.
Diâmetro do furo da almofada e largura da almofada
Para fabricantes de PCB convencionais, se a pastilha utilizar perfuração mecânica, o diâmetro mínimo do furo não deve ser inferior a 0.2 mm. Se for utilizada perfuração a laser, o diâmetro mínimo do furo não deve ser inferior a 0.1 mm. A tolerância do diâmetro do furo pode variar ligeiramente dependendo do material, mas geralmente é controlada dentro de 0.05 mm. A largura mínima da pastilha não deve ser inferior a 0.2 mm.
Espaçamento entre almofadas
Para os principais fabricantes de PCB, a distância mínima entre os pads não deve ser menor que 0.2 mm.
Espaçamento de cobre para borda
A distância mínima entre o cobre energizado e a borda da placa de circuito impresso (PCB) não deve ser inferior a 0.3 mm. Isso pode ser definido na página Regras de Projeto > Contorno da Placa.
Para vazamentos de cobre de grandes áreas, é comum reduzir a área de cobre para dentro a partir da borda da placa, normalmente definida em 0.2 mm. Na indústria de projeto e fabricação de PCBs, para evitar problemas potenciais como a exposição do cobre na borda da placa, causando deformações ou curtos-circuitos, os engenheiros costumam reduzir a área de cobre para dentro em 8 mils, em vez de estendê-la até a borda.
Há muitas maneiras de obter esse deslocamento de cobre, como desenhar uma camada de proteção na borda da placa e definir a distância entre o vazamento de cobre e a área de proteção. Um método mais simples é definir distâncias de segurança diferentes para os objetos de cobre, como definir a distância de segurança geral da placa em 0.25 mm e a distância de vazamento de cobre em 0.5 mm, o que resultará em um deslocamento de 0.5 mm da borda da placa, eliminando potenciais áreas de cobre morto nos componentes.
02 Distâncias de Segurança Não Relacionadas à Eletricidade
Largura, altura e espaçamento dos caracteres
No caso de processamento serigráfico, não devem ser feitas modificações na fonte. Quaisquer caracteres com largura de linha (D-CODE) inferior a 0.22 mm (8.66 milésimos de polegada) devem ter suas linhas espessadas para 0.22 mm. A largura total do caractere (L) deve ser de 1.0 mm e a altura do caractere (A) deve ser de 1.2 mm. O espaçamento entre os caracteres (D) deve ser de pelo menos 0.2 mm. Se os caracteres forem menores que essas especificações, eles aparecerão borrados na impressão.
Espaçamento Via-a-Via
O espaçamento entre as vias (via a via, centro a centro) deve ser de pelo menos 8 mils.
Espaçamento entre serigrafia e enchimento
A serigrafia não deve sobrepor as almofadas. Se a serigrafia cobrir uma almofada, impedirá que ela seja soldada corretamente durante o processo de montagem. A folga recomendada é de pelo menos 8 mils. Se a área da placa de circuito impresso for limitada, uma folga de 4 mils pode ser aceitável, mas deve ser evitada, se possível. Se a serigrafia inadvertidamente se sobrepuser à almofada durante o projeto, o fabricante geralmente removerá a serigrafia na área da almofada para garantir uma soldagem adequada.
Em alguns casos, os projetistas podem posicionar a serigrafia deliberadamente perto das almofadas, principalmente quando duas almofadas estão muito próximas. Nesses casos, a serigrafia pode efetivamente prevenir curtos-circuitos entre as almofadas de solda, mas isso precisa ser considerado caso a caso.
Altura mecânica 3D e espaçamento horizontal
Ao posicionar os componentes na placa de circuito impresso (PCB), é essencial considerar se eles entrarão em conflito com outras estruturas mecânicas, tanto em termos de altura quanto de espaçamento horizontal. Durante a fase de projeto, é importante garantir que haja espaçamento adequado entre os componentes, a placa de circuito impresso, a estrutura externa do produto e outros elementos estruturais para evitar conflitos físicos. É necessário garantir uma folga adequada para garantir que não haja interferência.
Os valores acima são apenas para referência e podem orientar na definição das margens de segurança em seus projetos, mas não representam padrões rigorosos da indústria. Os requisitos específicos podem variar dependendo do fabricante do PCB ou das restrições de projeto do produto.
