Isola Group、Rogers Corporation、Panasonic、Shengyi Technology、ITEQといった大手PCBブランドがあります。これらの企業はプリント基板用の重要な製品を製造しています。銅張積層板は、回路や電子機器の製造において非常に重要です。FR-4、CEM-1、CEM-3、ポリイミドフレキシブル銅張積層板、テフロン、複合銅張積層板など、様々な用途に使用できます。これらの積層板は、熱、電気、高出力、高熱への耐性を高めます。リジッド銅張積層板、フレキシブル銅張積層板、金属ベース銅張積層板は、高速、高周波、高温といった用途に最適です。高速デジタル機器において優れた結果を得るには、高強度材料と特殊な高周波材料が不可欠です。
主要なポイント（要点）
銅張積層板はプリント基板にとって非常に重要です。基板に強度を与え、電気の流れを良くします。
全 さまざまな種類のラミネートFR-4やポリイミドなど。それぞれの種類は、高周波用途など、電子機器の特殊な用途に使用されます。
適切なラミネートを選ぶことで、回路の性能が向上し、寿命も長くなります。耐熱性や強度など、考慮すべき点がいくつかあります。
Isola、Rogers、Panasonicといった大手ブランドは、様々な用途に特化した製品を製造しています。これらのブランドは、ボードの信頼性と品質向上に貢献します。
UL94 V-0やRoHSなどの認証を必ず確認しましょう。これらの認証は、PCB材料が安全であり、規制に準拠していることを示しています。
銅張積層板の概要
銅張積層板とは何ですか?
銅張積層板は PCBの主要部分ベースに銅箔層があります。ベースは樹脂と強度の高い材料で作られています。樹脂にはエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂などがあります。強度の高い部分は、通常、ガラス繊維や特殊紙です。この積層板を作るには、まず樹脂を用意します。次に、強度の高い部分を樹脂に浸します。次に、全てをプレスします。さらに、洗浄、研磨を行い、ベースに銅箔を貼ります。切断と検査を経て、電子機器用の強度の高い積層板が完成します。
ヒント: ポリイミドとテフロンは、高速および高周波回路に適しています。
銅張積層板の種類
PCB用の銅張積層板には様々な種類があります。それぞれ異なる材料を使用し、特別な特徴があります。比較のために以下の表をご覧ください。
材料 | 熱安定性 | 機械的性質 | 電気絶縁 | 費用対効果 |
|---|---|---|---|---|
FR-4 | ガラス転移温度 約130～140℃ | グッド | 素晴らしい | 穏健派 |
CEM-3 | FR-4より低い | グッド | 素晴らしい | より費用効果が高い |
ポリイミド | ガラス転移温度 > 250℃ | 素晴らしい | 素晴らしい | ハイ |
テフロン(PTFE) | 無し | 無し | 低DK、低DF | 無し |
FR-4とCEM-3は、通常のPCB作業のほとんどで使用されます。ポリイミドとテフロンは、高速かつ 高周波電子機器フレキシブルラミネートを使用すると、曲げたりねじったりできる回路を作成できます。
PCBおよび回路製造における役割
銅張積層板は、あらゆるPCBや回路にとって非常に重要です。その材料は基板に強度と絶縁性を与え、電気の流れを良くします。銅層は信号をほとんど損失なく高速に伝送します。基盤は電子機器を熱や化学物質から保護します。高性能材料は高度なデバイスに使用されています。これらのデバイスは高速動作と高周波処理を必要とします。優れた積層板は、PCBの寿命を延ばし、過酷な環境でも優れた性能を発揮します。
知っておくべき重要なプロパティをいくつか紹介します。
プロパティ | 詳細説明 |
|---|---|
電気伝導性 | 銅層により、信号のために電気が容易に移動できるようになります。 |
熱伝導率 | 銅は使用中に発生する熱を取り除くのに役立ちます。 |
機械的強度 | グラスファイバーベースにより PCB は強固かつ安全になります。 |
耐薬品性 | 耐薬品性に優れているので、厳しい場所でも効果を発揮します。 |
熱安定性 | 非常に暑くなっても強度を保ちます。 |
柔軟性 | 曲げることができるので、PCB が動く可能性のある場所でも機能します。 |
表面仕上げ | 滑らかな表面により、PCB の仕上がりが美しくなります。 |
回路に適したラミネートと材料を常に選ぶことが重要です。そうすることで、電子機器がスムーズに動作し、長持ちします。
主要なPCB銅張積層板ブランド
イゾラグループ
Isola GroupはPCB材料のトップ企業です。 銅張積層板 高度な回路向けです。主力製品はFR408HR樹脂です。この樹脂は高耐熱性があり、ガラス転移温度は230℃を超えます。高い強度を持ち、高温下でも優れた性能を発揮します。Isolaはガラス繊維を織り込んで積層板を強化しています。これは誘電特性の向上にも役立ちます。両面の銅箔は信号を高速化し、電力を安定させます。プリプレグ層は銅とコアを接着することで積層板の安定性を高めます。Isolaの材料は、通信、航空宇宙、高速コンピューターなど、優れた信頼性、熱制御、信号品質が求められる分野で使用できます。
耐熱性FR408HR樹脂
強度と誘電特性に優れたガラス織物
信号と電源用の薄い銅箔
接着と安定性のためのプリプレグ層
低い誘電損失と安定した誘電率
通信、航空宇宙、コンピューターで使用
ロジャーズコーポレーション
ロジャース・コーポレーションは、RFおよびマイクロ波PCBにおける先進的な材料で知られています。高周波回路向けに、幅広い製品を取り揃えています。中でも、ロジャース4350B、ロジャース3000、ロジャース5880は人気です。これらの積層板は、誘電率と誘電正接が低く、高い熱伝導率も備えています。ロジャースの材料は、高速デジタル回路、車載レーダー、衛星などに利用されています。
製品 | 他社とのちがい | 用途 |
|---|---|---|
ロジャース4350B | 誘電率: ~3.48 | 高速デジタル回路 |
ロジャーズ3000 | 低誘電率 | RF回路基板 |
ロジャーズ5880 | 優れた電気特性 | 高度通信機器 |
パナソニック電子材料
パナソニックエレクトロニックマテリアルズは、様々な種類の銅張積層板を製造しています。自動車、航空機、工場などでご利用いただけます。パナソニックは信頼性の高い製品と高度な樹脂化学に注力しています。MEGTRONシリーズは、AIや社会課題の解決に貢献します。パナソニックは、安定した多層構造を実現する新しいアイデアと低熱膨張基板の開発に取り組んでいます。
製品群 | 市場の強み |
|---|---|
自動車用ラミネート | 高信頼性セグメント |
航空宇宙用ラミネート | 高度な樹脂化学 |
産業オートメーション用ラミネート | 多層安定性のための低CTE基板 |
電子材料における新しいアイデアに焦点を当てる
MEGTRON製品ラインに投資
AIと社会のニーズをサポート
盛宜テクノロジー
盛益科技は世界有数のPCB材料ブランドです。同社の銅張積層板は多くの電子機器に採用されています。盛益科技は世界のPCB市場の約10%を占めており、近いうちに10.5%に達する可能性があります。同社は研究開発に多額の投資を行っており、2022年には1.5億人民元、2023年には1.8億人民元を投じると見込まれています。盛益科技は高周波および高密度PCBのイノベーションをリードしており、同様の特許を保有している企業はごくわずかです。
世界市場シェア10%、10.5%に上昇
研究開発とデジタルマーケティングへの多額の支出
高い顧客エンゲージメントとEBITDAマージン
高周波・高密度PCBに注力
アイテック株式会社
ITEQコーポレーションは、コストと性能のバランスが取れた銅張積層板を製造しています。同社の超薄型銅箔は、高速デジタル処理に最適です。ITEQはFR-4基板に強みを持ち、台湾と中国で大きなシェアを誇っています。北米では、主にデータセンター向けに成長を続けています。ITEQは銅箔の密着性を制御しており、信頼性と性能の向上に貢献しています。同社の製品は、複雑な設計においてもビアが確実に機能することを保証します。
主な差別化要因 | 詳細説明 |
|---|---|
コストとパフォーマンス | コストとパフォーマンスのバランスが取れています。 |
超薄型銅インターフェース | 高速デジタルジョブ向けに作られています。 |
競争力のあるFR-4ベース | 市場で強固な基盤を維持します。 |
地域的範囲 | 台湾/中国最大、北米のデータセンターで成長中。 |
スムーズ銅接着制御 | 製品の信頼性と品質が向上します。 |
シーケンシャルラミネーションにおけるビアの信頼性 | 丈夫な設計で製品の寿命を延ばします。 |
ナンヤプラスチックス
Nan Ya Plasticsは、PCB用銅張積層板の大手サプライヤーです。同社の材料は、多くの電子機器や回路基板に使用されています。Nan Yaは、厳格な基準を満たす高品質の積層板を製造しています。同社の製品は、リジッドPCBとフレキシブルPCBの両方に使用できます。Nan Yaの材料は、優れた絶縁性、強度、熱安定性を備えています。
キングボード
キングボードは、銅張積層板（CCL）の最大手メーカーの一つです。同社の材料は、様々なプリント基板（PCB）や回路基板の製作に使用できます。キングボードは、電子機器、自動車、工場向けに積層板を販売しています。同社は高品質と大量生産で知られています。キングボードの材料は、強固で耐久性の高い電子機器の製造に役立ちます。
斗山
斗山はハイエンド電子機器向けの先端材料を製造しています。同社の銅張積層板は、携帯電話、5Gネットワーク、ネットワークボードなどに使用されています。斗山は、小型電子機器と5Gの成長ニーズに合わせて、革新的なアイデアを提案しています。同社は、携帯電話と半導体向けのハイエンド材料に注力しています。
証拠 | 詳細説明 |
|---|---|
先端材料 | 携帯電話や 5G などのハイエンド電子機器向けに作られています。 |
市場の調整 | 小型電子機器と5Gのニーズに適合します。 |
製品の焦点 | ネットワークボードや携帯電話のトップ材料として使用される銅張積層板。 |
ゴールデンマックス
Goldenmaxは銅張積層板市場における重要な企業です。同社の材料は、多くのプリント基板や回路設計に使用されています。Goldenmaxは、電子機器、コンピューター、通信機器向けの積層板を販売しています。同社は高品質と斬新なアイデアを追求し、現代の電子機器の開発を支援しています。
AGC
AGCは、高性能PCB向けの高度な銅張積層板を製造しています。AGCの材料は、自動車、工場、通信などの分野で活用できます。AGCは、新しいアイデアと信頼性を重視しています。AGCの積層板は、高周波・高速回路設計をサポートします。
LG Chem
LG Chemは、高性能電子機器向けに様々な種類の銅張積層板を提供しています。LG Chemの素材は、大型部品でも均一な厚さを保ちます。また、高度な回路に不可欠なパターンの鮮明さも確保しています。高い強度と弾力性により、高温や低温によるひび割れを防ぎます。LG Chemの素材は吸水性が低いため、電子機器の寿命が長くなります。LG Chemの積層板は、ほとんどの工場設備で使用できます。
機能 | 詳細説明 |
|---|---|
均一な厚さ | 大きなピースでも同じ厚さを保ちます。 |
パターンの忠実度 | 高度な電子機器向けにパターンをクリアに保ちます。 |
高強度 | 厳しい作業にも耐えうる高い強度を実現。 |
弾性 | 高温でも低温でも割れることなく曲がります。 |
低吸湿性 | 水分をほとんど吸収しないので、電子機器の寿命が長くなります。 |
互換性 | ほとんどのラミネート機で動作します。 |
台湾ユニオンテクノロジー株式会社
台湾ユニオンテクノロジーコーポレーション（TUC）は、銅張積層板の世界的リーダーです。アジア太平洋地域、特に台湾と中国は、特殊銅張積層板市場をリードしています。TUCの主力製品は、TUC862、TUC893、TU-883です。これらの製品は、多くの電子機器や回路基板に使用されています。TUCの積層板は、PCBの高性能と信頼性を実現します。
TUC862
TUC893
TU-883
注：銅張積層板のブランドを選ぶ際には、回路のニーズ、材料の性能、そして企業の評判を考慮してください。各ブランドは、様々な電子機器やPCBの用途において、それぞれに強みを持っています。
主力製品と素材の種類
FR-4および標準ラミネート
FR-4は、PCBで最も多く使用されている銅張積層板です。エポキシ樹脂とガラス繊維をベースとしています。これにより、多くの電子機器において基板の強度と信頼性が向上します。FR-4は単層PCBと多層PCBの両方に使用でき、優れた強度と安定した導電性を備えています。コンピューター、家庭用機器、工場の制御装置などに使用できます。
Isola Group、ITEQ、Kingboardといった大手企業は、最高品質のFR-4製品を製造しています。これらのラミネートは、厳格な安全性と環境基準に準拠しています。以下の表は、主な技術詳細と認証を示しています。
仕様/認証 | 詳細説明 |
|---|---|
RoHS指令対応 | 電子機器内の危険物を制限して安全を確保します。 |
REACHコンプライアンス | EU では化学物質を規制しており、完全な報告が必要です。 |
IEC 61249-2-21 | PCB 製造におけるハロゲンフリーラミネートの規則を一覧表示します。 |
UL94 V-0定格 | 耐火性があり、液だれせずにすぐに燃え止まります。 |
標準FR-4特性 | Tgは130℃～150℃、Dkは約4.5です。 |
高Tg FR-4の特性 | Tgは170℃以上で、耐熱性と強度に優れています。 |
ハロゲンフリーFR-4 | RoHS および WEEE に準拠し、安全な難燃性物質を使用しています。 |
低損失FR-4 | 高速デジタル回路用に作られており、信号を強力に保ちます。 |
CEM-1およびCEM-3ラミネートは、PCB用の安価な選択肢です。紙またはガラスマットをエポキシ樹脂で接着したベースを使用しています。シンプルな基板や家庭用電子機器に適しています。優れた絶縁性があり、使いやすいです。
ヒント：標準的なラミネートを選ぶ際は、必ずUL94 V-0とRoHS規格に準拠していることを確認してください。これらは、安全で強固な電子機器の製造に役立ちます。
高周波およびRFラミネート
高速回路や高周波回路には、特殊な銅張積層板が必要です。これらの材料は誘電損失が低く、安定した電気特性を備えています。ロジャース・コーポレーションは、RO4000およびRT/duroidシリーズで業界をリードしています。これらの製品は、5G、車載レーダー、高度通信などにご利用いただけます。
以下は、一般的な高周波ラミネートと RF ラミネートを比較した表です。
材料 | メーカー | ダークレンジ | 遠距離範囲 | 他社とのちがい |
|---|---|---|---|---|
ロジャース RO4000 シリーズ | ロジャーズコーポレーション | 3.38-6.15 | 0.002-0.003 | 優れた電気工事、簡単に作れる、中周波数RF作業に最適 |
RT/duroidシリーズ | ロジャーズコーポレーション | 不定 | 非常に低い | 宇宙、軍事、高周波マイクロ波の用途で使用される、損失が非常に少ないトップラミネート |
PTFE / テフロン | さまざまなサプライヤー | 2.1-2.5 | 非常に低い | 最高の信号品質、非常に低い損失だが、製造が難しくコストがかかる |
タコニックラミネート | タコニック | 2.2-10 | 0.0009-0.0037 | カスタマイズ可能、低損失、多くのRFおよびマイクロ波のニーズに適合 |
F4B / F4BMシリーズ | 中国ブランド | 2.2-4.5 | 0.001-0.005 | それほど難しくない高頻度の作業に適した安価なオプション。価格に見合った価値があります。 |
これらは5Gタワー、車載レーダー、衛星通信などに使用されています。Rogers RO3000とDuroidシリーズは、28GHz、39GHz、そしてそれ以上の周波数帯域で良好に動作します。これらの周波数は、新しい無線技術やレーダー技術にとって重要なものです。PTFEやテフロンラミネートは最良の信号を送りますが、コストが高く、扱いにくいという欠点があります。
注：24GHzまたは77GHzの車載レーダーには、Rogers RO3003やRO3006のような低損失で安定した材料を使用してください。これらの材料は、熱変化や振動があっても回路の動作を維持します。
フレキシブル銅張積層板
フレキシブル銅張積層板は、曲げたりねじったりできる回路を作製できます。多くの新しい電子機器に使用できます。ポリイミドフレキシブル銅張積層板は、高熱にも耐え、強度に優れています。ポリイミド樹脂と薄い銅箔を使用しているため、軽量で丈夫なため、狭いスペースにも最適です。
フレキシブル銅張積層板は次の用途に使用できます。
スマートフォン、タブレット、ウェアラブル端末。これらを使えば、薄くて曲げられるデバイスを作ることができます。
ダッシュボードやセンサーなどの車載電子機器。フレキシブルラミネートは熱や曲げに耐えます。
ウェアラブル心電図モニターなどの医療機器。快適で持ち運びやすい健康ツールを作ることができます。
5Gタワーやアンテナなどの通信機器。フレキシブルラミネートは高周波信号を伝送し、電力を安定させます。
硬質銅張積層板は、平坦で強度の高い基板に最適です。フレキシブル銅張積層板は、可動部品や折り曲げ部品に適しています。ポリイミドフレキシブル銅張積層板は、曲げ強度、耐熱性、絶縁性のバランスに優れています。高性能電子機器に最適な材料です。
ヒント：作業内容に合わせて適切なラミネート材を選びましょう。フレキシブル銅張積層板は可動部品に最適です。リジッド銅張積層板は強度が高く平坦な基板に最適です。
フレキシブル銅張積層板（FCL）は、多くの大手PCBブランドからお選びいただけます。パナソニック、斗山、LG化学は、家庭用および工場用電子機器に適した優れた製品を製造しています。これらの材料は、過酷な環境でも回路の動作を維持します。
PCBおよび回路設計におけるアプリケーション
パフォーマンスと信頼性
PCBに望むことは 長期間にわたって良好に機能する材料の選択は非常に重要です。銅張積層板は、電子機器の冷却と強度を保ちます。また、信号伝達をスムーズにします。適切な材料を選べば、基板が過度に熱くなったり、信号が途切れたりすることもありません。
適切な基質を選択すると、熱、強度、電気に役立ちます。
銅の厚さにより十分な電流が流れますが、基板が重くなったり高価になったりすることはありません。
シグナルインテグリティテストでは、誘電損失が低いかどうかを検査します。これは高周波回路に必要です。
熱テストでは、強力な設計においてボードがどれだけ熱を除去するかを示します。
熱伝導率は、材料の熱移動のしやすさを表します。熱伝導率の高いラミネートを使用すれば、PCBの冷却効率が向上します。これにより、電子機器の安全性と正常な動作が維持されます。ただし、熱伝導率を向上させるには、特にエポキシベースのラミネートの場合、コストが高くなることがあります。
あなたは方法を見ることができます 異なる素材が機能する 厳しい条件下でも使用できます。例えば、Taiyo THP-100DX1とDuPont CB100はガラス転移温度と膨張率が異なります。これらの数値は、ラミネートが熱や応力にどれだけ耐えられるかを示しています。
材料 | Tg（°C） | 熱膨張係数（ppm/°C） | 弾性係数比 |
|---|---|---|---|
タイヨー THP-100DX1 | 155 | 81 | 1 |
デュポン CB100 | 115 | 47.2 | 3 |
第三者検査機関/業界認定
認証は、材料の安全性と信頼性を証明するのに役立ちます。厳格な規則を遵守したラミネートを選ぶことが重要です。これらの規則により、PCBは過酷な環境でも動作し、長寿命化が保証されます。
IPC要件 | 最小伸び率（％） | 計算されたひずみ（％） | リスクアセスメント |
|---|---|---|---|
IPC-6012B クラス3/A | 18 | 約2～4.6 | 乳児死亡のリスクなし |
試験結果から、優れたラミネート材は破損することなく多くのサイクルに耐えられることが示されています。例えば、FEAモデルと実試験の結果、一部の材料は摩耗するまでに200サイクル以上も耐えられることが確認されています。これらの試験では、バレルの亀裂や熱疲労といった問題がないか確認します。
ヒント：銅張積層板を選ぶ際は、必ずIPC-6012B Class 3/AおよびUL94 V-0の規格を確認してください。これらの認証は、材料が適切に機能し、電子機器を安全に保つことを意味します。
認定されたエポキシ ラミネートは、回路設計において強力で信頼性の高いパフォーマンスを実現します。
PCB用銅張積層板の選び方
キー選択基準
選ぶとき 銅張積層板いくつか重要な点について考えてみましょう。これらの点は、ボードをうまく機能させ、長持ちさせるのに役立ちます。主なポイントは以下のとおりです。
誘電率: 高速回路での信号損失を防ぐのに役立ちます。
熱伝導率: 優れた熱の流れにより、ボードを涼しく安全に保てます。
難燃性: ボードを火災からより安全にします。
機械的強度: 強力な素材がボードのストレス耐性を高めます。
寸法安定性: 安定した材料は、物事が変化しても形状を維持します。
耐薬品性: 一部の素材はボードの製造に使用される化学物質に耐えることができます。
コスト: 価格と品質の適切なバランスを見つける必要があります。
環境への配慮: RoHS に準拠し、多くの場所で安定した状態を保つ材料を選択します。
ヒント: 設計を始める前に、必ず材料が安全および環境規則を満たしていることを確認してください。
回路用途に合わせた材料のマッチング
あなたのニーズに合った素材を選ぶべきです 回路のニーズ以下の表は、さまざまな機能が設計にどのように重要かを示しています。
プロパティ | 詳細説明 | デザインにおける重要性 |
|---|---|---|
誘電率 | 信号の移動方法とインピーダンスの制御方法を変更します。 | 高速設計に必要です。 |
ガラス転移温度（Tg） | 樹脂が柔らかくなったときに表示されます。 | Tg が高いほど、組み立て時の安定性が向上します。 |
銅箔の種類と接着力 | 銅が基板上にどれだけしっかりと留まるかに影響します。 | 強力な接着力により、層の剥がれを防ぎます。 |
厚さと寸法安定性 | レイヤーを整列させ、信号を安定させます。 | 多くの層を持つボードでは重要です。 |
高速回路では、信号速度と誘電特性を一致させる必要があります。基板の厚さと層順序を適切に選択してください。優れた熱伝導性は、電源回路の動作を向上させます。常に適切な難燃性と耐薬品性を備えた材料を選択してください。メーカーにご要望を伝え、材料が製造工程に適しているかどうかを確認してもらうようにしてください。
注: 早めに製造元と話し合い、必要な材料を伝えると、最良の結果が得られます。
各ブランドは銅張積層板において独自の強みを持っています。以下の表は、それぞれの違いを示しています。
基準 | ブランド例 |
|---|---|
製品品質 | 良質のラミネートは問題や故障を防ぐのに役立ちます。 |
価格競争力 | Nanya PCB、Shengyi Technology |
技術革新 | パーク・エレクトロケミカル、AT&S |
サプライチェーンの信頼性 | イゾラ、キングボード |
環境コンプライアンス | シェンイー、ヨンプン |
PCBの材料を選ぶ際には、以下のヒントに留意してください。材料が強度があり、導電性が良いか確認してください。設計ルールに適合していることを確認してください。基板に求める性能に合った材料を選んでください。多数の小さな部品を密集させる必要がある場合は、接着剤不要のラミネート材を使用してください。基板が非常に熱くなる場合は、ポリイミド材料を選んでください。
決定する前に必ずデータシートを確認し、専門家に相談してください。
FAQ
PCB における銅張積層板の主な役割は何ですか?
銅張積層板がベース PCBの層です。基板の強度を高め、部品間の信号伝達を助けます。銅層によって全ての接続が容易になります。
高周波回路に適した材料をどのように選択するのでしょうか?
誘電損失の少ない材料を選びましょう。安定した電気特性を持つ材料を選びましょう。これらは高周波用途において、信号をクリアかつ高速に保つのに役立ちます。
現代の電子機器において、柔軟な素材が重要なのはなぜでしょうか?
フレキシブル素材は、デバイスを曲げたりねじったりすることができます。ウェアラブル機器や医療機器に使用できます。また、車載エレクトロニクスにも活用されています。これらの素材は、製品の軽量化と強度向上に貢献します。
PCB 材料についてはどのような認証を確認する必要がありますか?
UL94 V-0およびRoHS認証を確認してください。これらは材料の安全性を示すもので、電子機器に関する重要な規則も満たしています。
すべての PCB アプリケーションに同じ材料を使用できますか?
いいえ、すべての用途に同じ材料を使用することはできません。それぞれの用途には適切な材料が必要です。強度、耐熱性、柔軟性など、設計に合わせて材料を選んでください。
