はんだ付け不良を減らすには、電子部品をPCBに正しく取り付けることが重要です。 電子部品たわみ値や内部応力が大きい箇所は避けてください。特に熱伝導率の高い部品は均等に配置してください。PCBの膨張や収縮を防ぐため、大きすぎるPCBの使用は避けてください。 PCBレイアウト設計 PCBの製造性と信頼性に影響を与える可能性があります。多くの設計者は、回路基板のスペースを最大限に活用することを目指し、部品をできるだけ端に近い位置に配置しますが、この配置は製造とPCBAの組み立てに大きな課題をもたらし、はんだ付けによる組み立てが不可能になる場合もあります。
エッジコンポーネントレイアウトの影響:
1. 基板エッジのフライス加工：基板エッジに近すぎる位置に部品を配置すると、成形時にパッドが削れてしまう可能性があります。一般的に、パッドとエッジの距離は0.2mm以上確保する必要があります。そうでないと、基板エッジ部品のパッドが削れてしまい、その後の組み立てが不可能になる可能性があります。
2. 基板エッジのVカット：基板エッジがVカットの場合、Vカット刃が基板の中央を通過するため、部品はエッジからさらに離して配置する必要があります。通常、部品はVカットエッジから0.4mm以上離す必要があります。そうでないと、Vカット刃がパッドを損傷し、はんだ付けが不可能になる可能性があります。
3. コンポーネントの干渉: コンポーネントを端に近づけて配置すると、ウェーブはんだ付け機やリフローはんだ付け機などの自動組立装置の動作に干渉する可能性があります。
4. 部品への機器損傷：部品がエッジに近いほど、組立装置への干渉の可能性が高まります。例えば、大型の電解コンデンサは高さがあるため、エッジから離して配置する必要があります。
5. パネル分離時の部品損傷：製品の組み立てが完了したら、パネルを分離する必要があります。パネルの端に近すぎる部品は、分離時に損傷する可能性があります。この損傷は断続的であるため、検出とトラブルシューティングが困難です。
