使われている言葉を知る PCB設計 は重要です。エンジニアやメーカーと明確にコミュニケーションをとるのに役立ちます。共通の理解があれば、ミスを防ぎ、チームワークもスムーズになります。PCB用語は、難しい概念を素早く理解するのにも役立ちます。これにより、作業が迅速かつ効率的になります。シンプルな回路を作る場合でも、複雑な基板を作る場合でも、これらの用語を学ぶことは重要です。
これらの用語を学ぶことは、PCB 設計に自信を持つための第一歩です。
主要なポイント（要点）
PCB 用語を知っておくと、エンジニアやメーカーと明確にコミュニケーションをとることができます。
ベース、銅層、はんだマスク、シルクスクリーンは、PCB を強くし、適切に動作させる主要部分です。
適切な部品を選ぶ 抵抗器、コンデンサ、チップ 回路が最大限に機能するための鍵となります。
片面、両面、多層などのさまざまな PCB が、さまざまなプロジェクトやニーズに適合します。
トレースとパッドの描画 正しい方法で接続すると、信号がクリアに保たれ、過熱が防止されます。
部品表 (BOM) には、PCB の構築に必要なすべての部品がリストされており、間違いを回避してコストを節約するのに役立ちます。
接続や機能のチェックなどのテスト方法により、使用前に PCB が確実に動作するようになります。
ヒートシンクやサーマルビアを使用するなど、適切な熱制御を行うと、過熱を防ぎ、正常な動作を維持できます。
PCBの構造とコンポーネント
プリント基板の層
基板
基板はPCBの基盤です。基板は全てをまとめ、基板の強度を保ちます。ほとんどのPCBには、グラスファイバーとエポキシ樹脂で作られたFR-4が使用されています。この素材は丈夫で手頃な価格なので、様々な用途に適しています。
銅層
銅層は、プリント基板を流れる電気の流れを助けます。薄い銅板が基板に貼り付けられ、部品を接続するための経路とスポットを形成します。良質な銅層は信号を改善し、電気ノイズを低減します。
パフォーマンスの改善 | 詳細説明 |
|---|---|
より良い騒音制御 | ノイズを削減し、信号を改善します。 |
小型デザイン | より少ないスペースに、より多くの部品を収めることができます。 |
配線が簡単 | 高速回路で経路をクリアに保ちます。 |
熱制御 | ボードを冷却してパフォーマンスを向上させます。 |
はんだマスク
ソルダーマスクは銅を錆から守り、組み立て中のはんだの拡散を防ぎます。PCB上でよく見られる緑色の層で、この層が配線を保護し、良好な動作を維持します。
シルクスクリーン
シルクスクリーン印刷はPCBにラベルとマーキングを追加します。部品の配置が分かりやすく、テストや修理に役立ちます。わかりやすいラベルは、基板の組み立てと修理を容易にします。
PCB設計における主要コンポーネント
抵抗
抵抗 電気の流れを遅くし、電圧を安定させ、繊細な部品を保護します。
コンデンサ
コンデンサはエネルギーを蓄え、放出します。電圧を安定させ、ノイズを低減することでスムーズな動作を実現します。
インダクタ
インダクタは磁石を使ってエネルギーを蓄えます。電流を制御し、電源やフィルタのノイズを低減します。
集積回路（IC）
ICは特定の機能を果たす小さな回路です。シンプルなものから、マイクロプロセッサのように非常に高度なものまであります。適切なICを選ぶことで、PCBの動作が向上します。
ベストプラクティス: | 詳細説明 |
|---|---|
部品の配置 | 部品が問題なく動作し続けます。 |
電圧レベル | 強力な接続のために正しい電圧を一致させます。 |
電源とアース | 熱の流れを良くし、ボードの寿命を延ばします。 |
ビア配置 | レイヤー間の信号を強力に保ちます。 |
シールド | 敏感な部品を保護し、パフォーマンスを向上させます。 |
コネクタ
コネクタはPCBを他のデバイスやボードに接続し、システム間のスムーズな通信と電力共有を可能にします。
マイクロコントローラの速度とポートが適切であることを確認します。
より優れたデザインを実現するために、ワイヤレス モジュールなどの新しいテクノロジを検討してください。
スムーズに動作するために、すべての部品がうまく連携しているかどうかを確認します。
PCBの種類
片面PCB
片面PCBは、部品と配線が片面のみに配置されています。安価で、シンプルなプロジェクトに適しています。
両面PCB
両面PCBは両面に配線経路があり、配線の選択肢が広がり、中規模レベルの設計に適しています。
多層PCB
多層PCBは、ベースと銅箔を多層に重ねた構造です。複雑な回路を実装でき、省スペース化にも貢献します。優れた動作性と柔軟性から人気があります。
多層 PCB は、小型で高性能なのが特長です。
高度なシステムに必要な複雑な回路を扱います。
熱管理が優れているため、信頼性が高く、コスト効率に優れています。
リジッドPCBとフレキシブルPCB
リジッドPCBは硬く、形状を保ちます。フレキシブルPCBは曲げることができ、独自のデザインにフィットします。フレキシブル基板は、ウェアラブル機器や小型電子機器に最適です。
PCB設計における設計とレイアウト用語
重要な設計部品
形跡
トレースとは、PCB上の細い銅線です。都市を結ぶ道路のように、部品間で信号を伝達します。トレースは、電流を扱い、問題を回避するように設計する必要があります。太いトレースはより多くの電流を流し、細いトレースはスペースを節約します。適切なトレース設計は、信号をスムーズにし、過熱を防ぎます。
パッド
パッドとは、部品をはんだ付けする小さな銅箔のことです。部品を基板に接続します。パッドには主にスルーホール型と表面実装型の2種類があります。スルーホール型パッドは部品のリード線用の穴が開いており、表面実装型パッドは小さな部品を実装するための平らな形状です。部品と組み立て方法に応じて適切なパッドをお選びください。
ビア
ビアとは、PCBの各層を繋ぐ銅で満たされた小さな穴のことです。これにより層間の信号伝達が可能になり、複雑な基板では重要な役割を担います。 3種類のビアスルーホールビア、ブラインドビア、ベリードビア。スルーホールビアは基板全体を貫通します。ブラインドビアとベリードビアは特定の層間を接続します。ビアを適切に配置することで、信号品質が向上し、ノイズが低減されます。
グランドプレーン
グランドプレーンは、PCB上の大きな銅箔領域です。電流が戻るための共通経路を提供します。ノイズを低減し、信号品質を向上させます。優れたグランドプレーンは基板の冷却にも役立ちます。安定したセットアップのために、電源プレーンと組み合わせることをお勧めします。
PCB設計ソフトウェアとファイル
CAD ツール
CADツールはPCBレイアウトの設計に役立ちます。部品の配置や配線の正確な描画が可能です。人気のツールには、Altium Designer、KiCad、Eagleなどがあります。CADソフトウェアは、設計がルールに準拠し、ミスを回避できるようにします。
ガーバーファイル
ガーバーファイルはPCBの製造に使用されます。銅箔層、ソルダーマスク、シルクスクリーンなどの詳細情報が含まれています。設計後、ガーバーファイルをエクスポートしてメーカーと共有できます。正確なガーバーファイルは生産をスムーズにします。
設計ルールと制限
在庫一掃
クリアランスとは、PCB部品間の最小間隔のことです。適切なクリアランスを維持することで、ショートを防ぎ、基板の動作を確保できます。CADツールは、設計がクリアランス規則を満たしているかどうかを確認します。
チェック デザインルール PCB設計における重要なステップです。これにより、基板が確実に動作し、製造可能であり、信頼性があることが保証されます。
インピーダンス制御
高速PCB設計にはインピーダンス制御が不可欠です。インピーダンス制御により、信号伝送時のクリアな伝送が維持されます。インピーダンスは、トレース幅、間隔、材料を調整することで制御できます。これは通信ボードやデータボードにとって非常に重要です。
シグナルインテグリティ
シグナルインテグリティとは、PCB上の信号をクリアに保つことを意味します。シグナルインテグリティが低いと、データの損失やエラーが発生します。信号を強く保つには、ノイズを低減し、急角度の配線を避け、適切な接地を行うことが重要です。
適切な PCB 設計データがあれば、構築およびテスト中に問題を回避できます。
不正なデータは、コストのかかる修正、遅延、余分な作業を引き起こします。
標準を設定し、データをチェックし、自動化を活用し、成功のために慎重にレビューします。
PCB設計における製造および組立用語
PCB製造プロセス
エッチング
エッチングは余分な銅を除去して配線とパッドを形成します。化学溶液で不要な銅を溶解し、 回路設計このプロセスにより、複雑な基板であってもPCBレイアウトの精度が確保されます。適切なエッチングによりミスが減り、基板の信頼性が向上します。
訓練
ドリリングは、ビアやスルーホール部品用の穴を開ける工程です。機械はこれらの穴を高精度に加工し、正確な位置合わせを実現します。穴のサイズと位置は、強力な信号と安定性にとって重要です。高度なドリリング技術により、生産速度が向上し、ミスも削減されます。
メッキ
めっきは、穴や配線に薄い金属層を追加します。この層は導電性を向上させ、接続を強化します。錆を防ぐために、金や錫などの材料がよく使用されます。高品質のめっきは、PCBがさまざまな条件下で良好に動作するのに役立ちます。
組み立てテクニック
表面実装技術（SMT）
表面実装技術は、部品をPCB表面に直接実装する技術です。この方法は、従来の技術よりも迅速かつ効率的です。SMTは小型でコンパクトな設計を可能にし、現代のデバイスに最適です。
効率の指標:
ライン効率: 部品の配置に要する時間を測定します。
従業員一人当たりの生産量: 従業員一人当たり年間約 4.6 万個の部品を組み立てます。
機械ごとに組み立てられるコンポーネント: 各機械は 2,340 時間ごとに XNUMX 個の部品を配置します。
これらの数字は、SMT がいかに高い品質を維持しながら生産をスピードアップするかを示しています。
スルーホール技術（THT）
スルーホール技術は、部品のリード線をドリルで穴を開けて挿入し、はんだ付けする技術です。THTは強固な接合部を形成するため、物理的なストレスを受ける部品に適しています。SMTよりも実装速度は遅いものの、電源などの耐久性の高い部品にはTHTが使用されています。
はんだ付け方法
リフローはんだ付け
リフローはんだ付けでは、熱を利用してはんだペーストを溶かし、部品をプリント基板に取り付けます。基板はリフロー炉に送られ、温度制御によって適切なはんだ付けが行われます。この方法は、表面実装部品や大量生産に適しています。
ウェーブはんだ付け
ウェーブはんだ付けは、溶融はんだの上を基板に通過させて部品を接合します。この方法はTHT部品に最適で、強固で均一な接続を実現します。
質の高い成果:
SAC+SAC や LT+LT などの異なるはんだタイプでも、テストでは同様のパフォーマンスを示します。
より高い熱により厚い層が形成され、接合部の強度が向上します。
最良の結果は、はんだ接触後 3 ～ 4 秒以内に得られます。
どちらの方法も、強力な接続を作成し、組み立てエラーを削減するのに役立ちます。
部品表（BOM）
BOMとは何か、そしてなぜ重要なのか
その 部品表（BOM） プリント基板の製造に必要なすべての部品のリストです。基板を組み立てる際のガイドとして機能し、部品の取り忘れを防ぎます。BOMには通常、部品番号、数量、説明、購入場所などの詳細情報が記載されています。このリストは部品の整理整頓に役立ち、製造中に重要な部品が漏れないようにします。
BOMはPCBの買い物リストのようなものだと考えてください。製造業者に基板の製造に必要な部品を正確に伝えるものです。明確なBOMがないと、間違った部品を使用したり、在庫が不足したりするなど、ミスが発生する可能性があります。適切なBOMがあれば、時間を節約し、ミスを防ぎ、製造を容易にすることができます。
ヒント： 製造業者に送る前に、必ずBOMを注意深く確認してください。この手順により、ミスを防ぎ、スケジュール通りに作業を進めることができます。
BOMはコスト管理にも役立ちます。すべての部品をリスト化することで、複数のサプライヤーの価格を比較し、最も安いオプションを選択できます。これは、各部品を少しでも節約することで大きなコスト削減につながる大規模プロジェクトで非常に役立ちます。
BOMはコスト削減だけでなく、メーカーとの連携強化にも役立ちます。変更点や問題解決について話し合うための明確なリストを提供してくれます。例えば、特殊なはんだが必要な場合、BOMがあればその見落としを防ぐことができます。
BOMの主な利点 | 詳細説明 |
|---|---|
エラーの減少 | 組み立て中に部品が不足したり間違ったりするのを防ぎます。 |
コスト削減 | より安価な部品を見つけてコストを節約するのに役立ちます。 |
より速い生産 | 迅速な製造のための明確な手順を示します。 |
より良いコミュニケーション | 誰もが必要なことを知っていることを確認します。 |
BOMの作成には時間がかかりますが、PCB設計において非常に重要です。BOMはプロジェクトを順調に進め、最終的な基板が計画通りに動作することを保証します。設計がシンプルでも複雑でも、詳細なBOMは成功の鍵となります。
PCB設計における電気とテストの概念
主要な電気特性
キャパシタンス
静電容量は、部品がどれだけエネルギーを蓄えられるかを示します。電圧を安定させ、回路内のノイズを低減するのに役立ちます。コンデンサを並列に接続すると静電容量は増加し、直列に接続すると減少します。これは、スムーズな電力供給と安定した信号供給に重要です。
重要な公式:
コンデンサの電流は電圧の変化速度に依存します。I_cap = C * (dV/dt)
インダクタンス
インダクタンスとは、部品が磁場の中でエネルギーを蓄える仕組みです。インダクタは急激な電流変化を遮断し、電源やフィルタの役割を果たします。また、ノイズを低減し、電流を一定に保ちます。インダクタを正しく配置することで、性能が向上し、干渉も低減します。
我が国の抵抗力
抵抗は、部品が電流の流れをどれだけ遅くするかを示します。抵抗値が高いほど、同じ電圧で流れる電流が少なくなり、繊細な部品を保護します。適切な抵抗値を選択することで、安全な電流レベルを確保し、過熱を防ぎます。
キーのプロパティ | 回路性能への影響 |
|---|---|
キャパシタンス | 並列配置では上昇し、直列配置では下降します。 |
我が国の抵抗力 | 電流を制御します。抵抗が大きいほど電流は少なくなります。 |
誘電正接 | AC の効率を示します。低いほど良いです。 |
テスト技術
導通テスト
導通テストは、PCB上のパスが接続されているかどうかを確認します。これにより、トレース、パッド、ビアが正常に機能しているかどうかを確認できます。このテストにより、接続不良を早期に発見し、後々大きな問題が発生するのを回避できます。
機能テスト
機能テストでは、PCBが正常に動作するかどうかを確認します。実際の条件下で基板をテストし、すべての部品が連携して動作することを確認します。このステップは、基板の良好な動作を保証するための鍵となります。
インサーキットテスト（ICT）
インサーキットテストは、PCB上の各部品を検査します。はんだ付け不良、ショート、部品の不良などの問題を検出します。ICTは詳細なフィードバックを提供するため、品質チェックに最適です。
テスト手法 | 優位性 | 製品制限 |
|---|---|---|
外観検査 | 基本的なチェックを迅速かつ安価に | 隠れた問題を見逃す |
電気試験 | 機能上の問題をうまく見つける | 特別な設定が必要 |
X線検査 | ボードを分解せずに隠れた欠陥を見つけます | より多くの費用がかかる |
機能テスト | 実際の使用で完全なパフォーマンスをテストします | もっと時間がかかる |
信号と電力の整合性
クロストーク
クロストークは、近くの配線上の信号が互いに影響し合うことで発生します。これは高速PCBでは特に顕著です。これを避けるには、配線を離し、しっかりとしたグランドプレーンを使用してください。
電磁干渉（EMI）
EMIは回路に悪影響を及ぼす不要な信号です。接地不良や配線の近接はEMIを悪化させます。配線を慎重に行い、敏感な部品をシールドすることでEMIを低減できます。
電力供給ネットワーク (PDN)
PDNはPCB全体に安定した電力を供給します。優れたPDNは電圧降下とノイズを低減し、ボードの信頼性を高めます。デカップリングコンデンサと強力なグラウンドプレーンを使用することで、信頼性が向上します。
シグナルインテグリティに影響を与える要因:
高速信号はクロストークのリスクを高めます。
接地が不十分だと EMI の問題が悪化します。
信号遅延が不均一だとエラーが発生します。
先端: 後でコストのかかる修正を避けるために、早い段階で信号と電力の整合性に焦点を当てます。
高度なPCB用語
高速PCB設計
差動ペア
差動ペアとは、互いに逆位相の信号を伝送する2本の配線です。これらの配線はノイズを低減し、信号をクリアに保つのに役立ちます。配線を近づけることで外部からの干渉をキャンセルします。この方法は、USBやHDMIなどのシステムで信号を強力に保つために使用されています。
差動ペアを良好に動作させるには、長さを均一に保つことが重要です。片方のトレースが長すぎると、遅延やエラーが発生する可能性があります。また、トレース間の間隔も均一に保ちましょう。インピーダンスを制御したトレースを使用することで、信号の問題を回避し、スムーズな信号伝送を維持できます。
制御されたインピーダンス
インピーダンスを制御することで、信号が歪みなく流れるようになります。これは高速PCB設計において非常に重要です。インピーダンスは、トレース幅、間隔、層間の材料を調整することで制御できます。
例えば、高速信号層の近くにグランドプレーンを配置することで干渉を遮断します。また、トレースを短くし、配線を慎重に行うことで不要な影響を軽減できます。これらの対策により信号品質が向上し、スマートフォンやIoTガジェットなどのデバイスに最適なボードの信頼性が向上します。
PCB設計における熱管理
ヒートシンク
ヒートシンクは、部品から熱を逃がす金属部品です。部品の過熱を防ぎ、基板の損傷を防ぎます。ヒートシンクを取り付けることで、部品を冷却し、安全に保つことができます。
より効果的に冷却するには、サーマルパッドまたはビアを備えたヒートシンクを使用してください。この配置は熱を均等に分散し、冷却効果を高めます。適切な熱管理は、PCBの良好な動作と寿命の延長につながります。
サーマルビア
サーマルビアは、層間で熱を移動させる銅を充填した小さな穴です。非常に高温になる部品に有効です。これらの部品をより大きな銅箔部分やヒートシンクに接続することで、サーマルビアは熱をより効果的に拡散します。
適切な位置にサーマルビアを配置することで、冷却性能が大幅に向上します。不適切な熱管理は部品の早期故障につながる可能性があります。サーマルビアを使用することで、過酷な環境下でもPCBの信頼性を維持できます。
製造容易性を考慮した設計 (DFM)
パネル化
パネル化とは、多数のPCBを1枚のパネルにまとめることで生産を容易にすることです。これによりコスト削減と組立時間の短縮が実現します。パネル化を考慮した設計は、無駄を削減し、製造を簡素化します。
はんだ付けやテストにも役立ちます。例えば、分離タブを使えば、製造後に基板を簡単に分離できます。この方法により、設計のコストを抑え、製造を簡素化できます。
許容範囲
公差とは、製造工程で許容される小さな寸法差のことです。公差が狭いほど部品の精度は上がりますが、コストは高くなります。公差を適切に調整することで、設計コストを抑え、製造を容易にすることができます。
DFMチェックは、生産開始前に問題を発見します。例えば、銅配線間に十分なスペースを確保することで、ショートを回避できます。これらの問題を早期に解決することで、ミスを減らし、コストを削減できます。さらに、製造をよりスムーズかつ迅速に行うことができます。
ヒント： 製造業者と協力して、彼らの限界を理解しましょう。そうすることで、設計が彼らの生産プロセスに適合していることが保証されます。
PCB設計における一般的な頭字語
PCB設計における略語を知っておくと、チームワークがスムーズになります。これらの略語は時間を節約し、全員がお互いを理解しやすくなります。以下は、設計、製造、テストでよく使われる略語です。
デザインの頭字語
PCB（プリント回路基板）
PCBはプリント回路基板の略で、電子機器の基盤です。銅配線を用いて部品を接続・保持します。この知識は、エンジニアと設計について話し合う際に役立ちます。PCBのフットプリントは、部品の配置場所を示しており、適切な配置に役立ちます。基板上のシルクスクリーンラベルは、組み立てと固定の手順を説明しています。
デザインの頭字語が役立つ理由:
PCB フットプリントにより、部品の正しい配置が保証されます。
シルクスクリーンラベルにより部品を簡単に見つけることができます。
明確なラベルが組み立て時の間違いを防ぎます。
CAD (コンピュータ支援設計)
CADツールはPCBレイアウトの作成に役立ちます。これらのプログラムを使うと、回路図を描き、部品を配置し、配線を接続できます。CADソフトウェアは、設計がルールに従っていることを保証し、ミスを回避します。また、シンボルをフットプリントに変換することで、チームワークを促進します。これにより、問題の解決がより迅速かつ容易になります。
CAD ツールの利点:
わかりやすい図解。
デザインを共有することでチームワークが向上します。
明確なパーツ位置により修正が速くなります。
製造業の頭字語
SMT（表面実装技術）
SMTは、部品をPCB上に直接配置する方法です。この方法により、設計の小型化と生産時間の短縮が可能になります。SMT装置は多くの部品を迅速に配置できるため、最新のデバイスに最適です。TEEPやOEEなどの指標は、工場におけるSMTの稼働率を測る指標です。
頭字語 | 意味 |
|---|---|
ティープ | 総有効設備パフォーマンスは、設備の潜在能力を示します。 |
OEE | 総合設備効率は工場の効率をチェックします。 |
BOM（部品表）
BOMには、PCBの製造に必要なすべての部品が記載されています。部品番号や数量などの詳細情報も含まれています。明確なBOMがあれば、部品の漏れを防ぐことができます。また、大規模なプロジェクトでは価格比較が可能になり、コスト削減にも役立ちます。詳細なBOMは遅延を防ぎ、製造業者にとって大きなメリットとなります。
テストの頭字語
ICT (インサーキットテスト)
ICTはPCB上の各部品をテストし、動作を確認します。はんだ付け不良や部品の破損などの問題を検出します。ICTは詳細な結果を提供するため、品質管理に最適です。ICTを使用することで、次のステップに進む前に基板が正常に動作することを確認することができます。
EMI (電磁妨害)
EMIとは、回路に悪影響を及ぼす不要な信号のことです。接地不良や配線の近接はEMIの原因となる可能性があります。EMIを低減するには、配線を慎重に行い、敏感な部品をシールドしてください。早期にEMI対策を講じることで、PCBの信頼性が向上します。
ヒント: これらの頭字語を学習すると、作業効率が向上し、PCB プロジェクトをスピードアップできます。
PCB用語を知っておくと、設計の質が向上し、他のエンジニアやメーカーとの連携もスムーズになります。エンジニアやメーカーとのコミュニケーションが容易になり、ミスや遅延を回避できます。例えば、航空機では、高度なPCBによってシステムの信頼性が向上します。医療機器では、多層PCBによって信号の伝送速度が向上します。
重要性 :
信号の問題を早期に発見することで、高速設計がより効果的に機能します。
自動化ツールを使用すると、時間が節約され、レイアウトが改善されます。
IoTガジェット、スマートセンサー、カーエレクトロニクスについて学び、スキルを磨きましょう。PCB用語を理解することで、クリエイティブな設計とプロジェクトの成功につながります。
FAQ
PCB は何をするのですか?
A PCB 電子部品を連結・保持し、回路を整然と整理することで、携帯電話、コンピューター、家電製品などの機器が正常に動作するようにします。
はんだマスクはなぜ役立つのでしょうか?
ソルダーマスクは銅を錆から守り、はんだの広がりを防ぎます。基板の良好な動作と美しい外観に貢献します。
適切な PCB を選択するにはどうすればよいでしょうか?
プロジェクトのニーズを考えてみましょう。シンプルなデザインでは片面印刷を使用します。 PCB類一方、複雑なプロジェクトや小規模なプロジェクトでは、多層構造や柔軟な構造が必要になります。
ガーバーファイルは何のためにあるのでしょうか?
ガーバーファイルには、メーカーがあなたの製品を製造するために必要なすべての詳細が含まれています。 PCB銅層、はんだマスク、シルクスクリーン設計に関する情報が含まれています。
PCB 設計で EMI を減らすにはどうすればよいでしょうか?
配線は短く、間隔を広く取りましょう。しっかりとしたグランドプレーンを使用し、重要な部品はシールドしてください。これらの対策により、干渉が低減し、信号が改善されます。
SMT と THT の違いは何ですか?
SMT より小さな設計のために、ボードの表面に部品を配置します。 THT 厳しい条件下でもより強固な接続を実現するためにドリル穴を使用します。
インピーダンス制御が重要なのはなぜですか?
インピーダンス制御は、特に高速設計において信号をクリアに保ちます。通信システムなどのデバイスの動作を向上させます。
部品表 (BOM) とは何ですか?
A GOOD 構築するために必要なすべての部品をリストします PCB部品番号、数量、詳細が記載されており、スムーズな組み立てとコスト削減を実現します。
ヒント： 常に確認してください GOOD 間違いや遅延を避けるために注意深く行ってください。
