安全距離に関する考慮事項は数多くあります PCB設計配線間隔、文字間隔、パッド間隔など、様々な安全距離があります。ここでは、これらを「電気関連の安全距離」と「非電気関連の安全距離」の2つのカテゴリーに分類します。
01 電気関連の安全距離
トレース間の間隔
主流のPCBメーカーの処理能力では、パターン間の最小距離は0.075mm以上である必要があります。最小パターン間隔とは、パターンとパターンの間、またはパターンとパッドの間の最小距離を指します。製造の観点からは、パターン間隔は広いほど良好です。より一般的な値は0.127mmです。
パッド穴径とパッド幅
主流のPCBメーカーの場合、パッドに機械式ドリルを使用する場合、最小穴径は0.2mm以上である必要があります。レーザードリルを使用する場合、最小穴径は0.1mm以上である必要があります。穴径の許容差は材料によって若干異なる場合がありますが、通常は0.05mm以内に抑えられています。最小パッド幅は0.2mm以上である必要があります。
パッド間の間隔
主流の PCB メーカーの場合、パッド間の最小距離は 0.2 mm 未満にすることはできません。
銅線とエッジの間隔
活線銅箔とPCB端面との最小距離は、理想的には0.3mm以上である必要があります。これは「デザインルール」>「基板外形」ページで設定できます。
大面積の銅箔を流し込む場合、基板端から内側に向かって銅箔面積を0.2mm程度減らすのが一般的です。PCB設計・製造業界では、基板端の銅箔露出による反りやショートなどの潜在的な問題を回避するため、銅箔を端まで広げるのではなく、内側に向かって8ミル程度減らすケースが多く見られます。
この銅箔オフセットを実現する方法は数多くあります。例えば、基板端にキープアウト層を描き、銅箔流し込み部とキープアウト領域の間の距離を設定する方法があります。より簡単な方法は、銅箔オブジェクトごとに異なる安全距離を設定することです。例えば、基板全体の安全距離を0.25mm、銅箔流し込み部の距離を0.5mmに設定すると、基板端から0.5mmのオフセットが得られ、同時に部品内の銅箔デッドエリアを排除できます。
02 電気以外の安全距離
文字の幅、高さ、間隔
シルクスクリーン印刷の場合、フォントへの変更は行わないでください。線幅（D-CODE）が0.22mm（8.66ミル）未満の文字は、線を0.22mmに太くしてください。文字全体の幅（W）は1.0mm、文字高（H）は1.2mmにしてください。文字間隔（D）は0.2mm以上としてください。文字がこれらの仕様より小さい場合、印刷時にぼやけて見えます。
ビア間の間隔
ビア間の間隔 (ビア間、中心間) は少なくとも 8 ミルである必要があります。
シルクスクリーンとパッドの間隔
シルクスクリーンはパッドと重ならないようにしてください。シルクスクリーンがパッドを覆ってしまうと、組み立て工程でパッドが適切にはんだ付けされなくなります。推奨されるクリアランスは8ミル（約4mm）以上です。PCB面積が限られている場合はXNUMXミル（約XNUMXmm）のクリアランスでも許容される場合がありますが、可能な限り避けてください。設計段階でシルクスクリーンが誤ってパッドに重なってしまった場合、メーカーは通常、パッド部分のシルクスクリーンを除去し、適切なはんだ付けを確保します。
場合によっては、特に2つのパッドが非常に近接している場合など、設計者は意図的にシルクスクリーンをパッドの近くに配置することがあります。このような場合、シルクスクリーンははんだ付けパッド間の短絡を効果的に防止できますが、これはケースバイケースで検討する必要があります。
機械的な3D高さと水平間隔
PCB上に部品を配置する際には、高さと水平方向の間隔の両面において、他の機械構造との干渉がないかを考慮することが不可欠です。設計段階では、部品、PCBと製品の外殻、そして他の構造要素との間に適切な間隔を確保し、物理的な干渉を回避することが重要です。干渉が発生しないように、適切なクリアランスを確保する必要があります。
上記の値は参考値であり、設計における安全マージンを定義する際の指針となりますが、厳密な業界標準を示すものではありません。具体的な要件は、PCBメーカーや製品の設計制約によって異なる場合があります。
