01 ¿Qué es el proceso de tratamiento de superficies de PCB? Las superficies de cobre en PCB sin cobertura de máscara de soldadura, como almohadillas de soldadura, dedos dorados, orificios mecánicos, etc. Si no hay un recubrimiento protector, la superficie de cobre se oxida fácilmente, lo que afecta la soldadura entre el cobre desnudo y los componentes en el área soldable de la PCB. Como se muestra en la figura a continuación, el tratamiento de la superficie se encuentra en la capa más externa de la PCB, por encima de la capa de cobre, sirviendo como un "recubrimiento" en la superficie de cobre. La función principal del tratamiento de la superficie es proteger la superficie de cobre expuesta de los circuitos de oxidación, proporcionando así una superficie soldable para soldar durante la soldadura. 02 Clasificación de los procesos de tratamiento de superficies de PCB Los procesos de tratamiento de superficies de PCB se dividen en las siguientes categorías: Nivelación de soldadura con aire caliente (HASL) Inmersión en estaño (ImSn) Oro de níquel químico (oro de inmersión) (ENIG) Conservantes orgánicos soldables (OSP) Plata química (ImAg) Niquelado químico, paladio químico,

Una PCB rígido-flexible es un nuevo tipo de placa de circuito impreso que combina la durabilidad de la PCB rígida y la flexibilidad de la PCB flexible (FPC). Entre todos los tipos de placas de circuito, la PCB rígido-flexible ofrece la mayor resistencia a entornos hostiles, lo que la hace popular entre los fabricantes de equipos de control industrial, médicos y militares. WonderfulPCB también está aumentando gradualmente la proporción de PCB rígido-flexible en su producción total. Las ventajas de la PCB rígido-flexible residen en sus excelentes propiedades, tanto en comparación con las PCB rígidas como con las FPC flexibles. Se pueden plegar, doblar y ahorrar espacio, a la vez que permiten la soldadura compleja de componentes. En comparación con los cables tradicionales, ofrecen una mayor vida útil, una estabilidad más fiable y son menos propensas a roturas, oxidación o desprendimientos, lo que mejora considerablemente el rendimiento del producto. Sin embargo, las PCB rígido-flexibles presentan algunas desventajas: su producción implica numerosos procesos, son difíciles de fabricar, tienen una baja tasa de rendimiento, requieren una gran cantidad de material y mano de obra, lo que las hace caras y con un alto coste.

El procesamiento SMT (Tecnología de Montaje Superficial) es una técnica crucial en la fabricación de dispositivos electrónicos. Para el personal de compras que se inicia en este campo, comprender el flujo del proceso de ensamblaje SMT es fundamental. Este artículo describe los pasos principales del procesamiento SMT para ayudarle a comprender rápidamente los aspectos fundamentales de esta tecnología. Concepto básico del procesamiento SMT El procesamiento SMT implica el montaje directo de componentes electrónicos sobre la superficie de las placas de circuito impreso (PCB) y su soldadura mediante métodos como la soldadura por reflujo o la soldadura por ola. En comparación con la tecnología tradicional de orificio pasante, el SMT ofrece ventajas como una mayor densidad de ensamblaje, un tamaño más pequeño, un peso más ligero, mayor fiabilidad y una mayor eficiencia de producción, lo que lo hace ampliamente utilizado en la fabricación de electrónica moderna. El flujo de trabajo del procesamiento SMT incluye principalmente los siguientes pasos: Diseño y fabricación de PCB El primer paso en el procesamiento SMT es el diseño y la fabricación de una PCB que cumpla con los requisitos. El diseño de la PCB debe considerar la disposición, el enrutamiento y

1. Corte de material FPC. Salvo ciertos materiales, la mayoría de los utilizados en circuitos impresos flexibles (FPC) se presentan en rollos. Dado que no todos los procesos requieren técnicas basadas en rollos, algunos, como la perforación de orificios metalizados en PCB flexibles de doble cara, deben realizarse con materiales en forma de lámina. El primer paso para PCB flexibles de doble cara es cortar el material en láminas. Los laminados flexibles revestidos de cobre tienen muy poca tolerancia a la tensión mecánica y pueden dañarse fácilmente. Cualquier daño durante el proceso de corte puede afectar significativamente el rendimiento de los procesos posteriores. Por lo tanto, aunque el corte pueda parecer sencillo, se debe tener mucho cuidado para garantizar la calidad del material. Para pequeñas cantidades, se pueden utilizar máquinas de corte manuales o cortadoras rotativas. Para la producción a gran escala, son preferibles las máquinas de corte automáticas. Ya se trate de laminados revestidos de cobre de una o dos caras o películas de recubrimiento, la precisión de corte puede alcanzar ±0.33 mm. El proceso de corte es altamente confiable y el material cortado se corta automáticamente.

La PCB (placa de circuito impreso) es un componente electrónico importante que sirve como estructura de soporte para componentes electrónicos y soporte para conexiones eléctricas. Se denomina placa de circuito impreso porque se produce mediante técnicas de impresión electrónica. La PCB es uno de los componentes esenciales de la industria electrónica. Casi todos los dispositivos electrónicos, desde pequeños artículos como relojes digitales y calculadoras hasta grandes sistemas como computadoras, equipos electrónicos de comunicación y sistemas de armas militares, utilizan placas de circuito impreso para conectar eléctricamente circuitos integrados y otros componentes electrónicos. Una placa de circuito impreso consta de un sustrato aislante, cables de conexión y almohadillas para ensamblar y soldar componentes electrónicos, que sirven como vías conductoras y base aislante. Puede reemplazar el cableado complejo para lograr conexiones eléctricas entre varios componentes, simplificando los procesos de ensamblaje y soldadura, reduciendo la carga de trabajo asociada con los métodos de cableado tradicionales y disminuyendo significativamente la intensidad de la mano de obra. Además, la PCB ayuda a reducir el tamaño total de los dispositivos.