FPC-Schneiden
1. FPC-Materialzuschnitt. Mit Ausnahme bestimmter Materialien werden die meisten Materialien für flexible Leiterplatten (FPC) auf Rollen geliefert. Da nicht alle Prozesse rollenbasierte Techniken erfordern, müssen einige Prozesse, wie z. B. das Bohren metallisierter Löcher in doppelseitigen flexiblen Leiterplatten, mit plattenförmigen Materialien durchgeführt werden. Der erste Schritt bei doppelseitigen flexiblen Leiterplatten ist das Zuschneiden des Materials […]
