Quá trình xử lý chip lắp ráp SMT cùng với quá trình phát triển các sản phẩm điện tử đòi hỏi độ chính xác cao, hướng bước chân tốt và các linh kiện xử lý chip SMT có thiết kế bước chân tối thiểu cần phải đảm bảo rằng các miếng đệm PCBA không dễ bị chập và cũng phải tính đến khả năng bảo trì của các linh kiện.
Hậu quả của việc khoảng cách giữa các thành phần không đủ;
Một trong các chân của đầu nối mặt dưới trên PCB quá gần lỗ via tiếp theo, dẫn đến đoản mạch giữa chân và lỗ via, và PCB bị cháy. Khoảng cách giữa lỗ lắp linh kiện và miếng đệm quá nhỏ. Bản thân lỗ xuyên được kết nối trực tiếp với miếng đệm và không có chất chống hàn giữa lỗ và miếng đệm và khoảng cách không phù hợp với quy trình hàn sóng hoặc các thông số hàn, chẳng hạn như tốc độ và thời gian hàn, không được điều chỉnh đúng cách, dẫn đến hàn liên tục.
Khoảng cách giữa lỗ xuyên và đế lắp quá nhỏ. Khoảng cách giữa lỗ xuyên và đế lắp quá nhỏ, dẫn đến mối hàn ít thiếc, hàn nguội, không hàn, to lớn và các khuyết tật khác.
Các miếng đệm lân cận được kết nối quá gần với lỗ trên và có nguy cơ bắc cầu trong các quy trình như hàn chảy lại thủ công. Nếu lỗ được thiết kế trên miếng đệm hoặc miếng đệm gần lỗ, chất hàn sẽ chảy ra khỏi lỗ trong quá trình hàn chảy lại, dẫn đến hàn không đủ. Nhược điểm của việc đặt lỗ trực tiếp trên miếng đệm là kem hàn sẽ tan chảy và chảy vào lỗ trong quá trình hàn chảy lại, dẫn đến thiếu thiếc trên các miếng đệm linh kiện, do đó tạo thành chất hàn ảo và có thể gây ra đoản mạch.
Khi không có mặt nạ hàn giữa các dây kết nối lỗ xuyên của miếng đệm lắp, có thể xảy ra các lỗi hàn như mối hàn có ít mối hàn, hàn nguội, đoản mạch, không hàn và hàn lớn. Khoảng cách giữa vòng hàn lỗ xuyên và miếng đệm BGA gần nhau và mặc dù có mặt nạ hàn, nhưng vòng hàn không được phủ mặt nạ hàn dẫn đến mối hàn được kết nối với lỗ xuyên. Miếng đệm tụ điện trên lỗ xuyên kim loại không có mặt nạ hàn, dẫn đến chân linh kiện ít khuyết tật thiếc hơn, ảnh hưởng đến độ tin cậy của linh kiện. Thiết kế miếng hàn sau lỗ, được bịt kín bằng mực chống hàn, mối hàn là mối hàn ảo và không thể thay thế.
Do đó, điều quan trọng là phải đảm bảo thiết kế bước hàn hợp lý trong quá trình lắp SMT. Thiết kế không đầy đủ có thể dẫn đến các lỗi hàn như mối hàn thấp, hàn nguội, đoản mạch, v.v., do đó ảnh hưởng đến độ tin cậy của các thành phần và hoạt động bình thường của PCB. Thiết kế bước hàn phù hợp không chỉ làm giảm các lỗi này mà còn cải thiện chất lượng hàn và đảm bảo khả năng bảo trì thành phần. Ngoài ra, khoảng cách thích hợp giữa lỗ trên và miếng đệm giúp tối ưu hóa các thông số quy trình hàn sóng và hàn chảy để tránh các vấn đề như mất hàn hoặc hàn sai và do đó cải thiện năng suất và chất lượng sản phẩm. Tóm lại, các nhà sản xuất điện tử phải kiểm soát chặt chẽ khoảng cách giữa các miếng đệm và lỗ xuyên và tối ưu hóa quy trình khi thiết kế PCBA để đảm bảo tính ổn định và an toàn cho sản phẩm của họ.
