Trong lĩnh vực điện tử, kỹ thuật đảo ngược là quá trình phân tích phần cứng hoặc phần mềm của thiết bị mà không cần truy cập vào thiết kế hoặc thông tin sơ đồ của nó. Mục tiêu là hiểu được chức năng, thiết kế và các lỗ hổng tiềm ẩn của thiết bị.

Động cơ cho kỹ thuật đảo ngược PCB không nhất thiết là xấu xa. Các công ty sở hữu sản phẩm hoặc hoàn thiện thiết kế thông qua việc mua lại thương mại thường yêu cầu dịch vụ này. Tài liệu có thể kém hoặc bị thiếu, nhưng vì bo mạch là sự kết hợp của tất cả các tài liệu thiết kế, nên việc kiểm tra chặt chẽ có thể bóc tách các lớp (đôi khi theo nghĩa bóng) để tạo lại thiết kế và có khả năng chuẩn bị cho các bản sửa đổi mới. Thực hành này hiếm khi là một lần duy nhất, mà phản ánh quá trình tạo mẫu, có lẽ không có gì ngạc nhiên khi ngược lại.

Kỹ thuật đảo ngược được sử dụng cho nhiều mục đích khác nhau. Trong phân tích cạnh tranh, các công ty thực hiện kỹ thuật đảo ngược sản phẩm để hiểu công nghệ của đối thủ cạnh tranh. Trong an ninh mạng, kỹ thuật này được sử dụng để tìm lỗ hổng trong phần cứng hoặc phần mềm. Trong sửa chữa và bảo trì, việc hiểu thiết kế sản phẩm giúp ích cho việc khắc phục sự cố.