Mù/Chôn qua

Vias, tức là các lỗ mạ đồng, đóng vai trò quan trọng trong việc kết nối giữa các lớp trong bảng mạch in. Nhìn chung, vias trong PCB có thể được phân loại thành các loại sau: via xuyên lỗ, via mù và via chôn. Via mù/chôn được áp dụng rộng rãi trong SMT (Công nghệ gắn bề mặt) chỉ để bù đắp cho những nhược điểm của via xuyên lỗ.

Blind via kết nối một lớp ngoài với một hoặc nhiều lớp trong trên bảng mạch in, chịu trách nhiệm kết nối giữa lớp trên cùng và các lớp trong cùng hoặc lớp dưới cùng và các lớp trong cùng.

Các lỗ xuyên âm chỉ kết nối các lớp bên trong bên trong bảng mạch in nên chúng vô hình khi nhìn từ bên ngoài của PCB vì chúng được “chôn” bên trong.

Các via mù/chôn phù hợp với việc cải thiện mật độ của các bo mạch mà không cần phải tăng số lớp hoặc kích thước bo mạch. Do đó, các via mù/chôn thường được áp dụng trong PCB HDI. Nói cách khác, các via mù/chôn có thể được chọn khi bạn gặp phải yêu cầu chặt chẽ về không gian hạn chế và sự phức tạp của lỗ xuyên.

Nhờ có hơn 20 năm kinh nghiệm trong ngành này, Wonderful PCB chuyên sản xuất PCB với các via ẩn/bị che khuất. Cả kỹ sư và thiết bị sản xuất từ Wonderful PCB đảm bảo chúng tôi có đủ khả năng đáp ứng các yêu cầu về mù/chôn thông qua công nghệ.

Cho đến nay, chúng tôi có khả năng cung cấp các giải pháp khoan cơ học và khoan laser. Khi nói đến khoan cơ học, đường kính via dao động từ 0.2mm đến 0.4mm trong khi 0.1mm đối với khoan laser.

Dựa trên yêu cầu của dự án, bạn có thể chọn đường kính mũi khoan tương ứng trong các mục trong khi nhận báo giá ngay cho PCB. Để biết thêm thông tin về lỗ hổng mù/chôn, chúng tôi luôn sẵn sàng tại [email được bảo vệ].