Giải thích các vấn đề về thiết kế PCB Pad
Chất lượng lắp ráp của SMT (Công nghệ gắn bề mặt) liên quan trực tiếp đến thiết kế miếng đệm PCB và tỷ lệ kích thước của miếng đệm là rất quan trọng. Nếu thiết kế miếng đệm PCB chính xác, sự sai lệch nhỏ trong quá trình đặt có thể được khắc phục trong quá trình hàn chảy lại (được gọi là hiệu ứng tự căn chỉnh hoặc tự hiệu chỉnh). Mặt khác, nếu thiết kế miếng đệm PCB không chính xác, ngay cả việc đặt chính xác cũng có thể dẫn đến sai lệch linh kiện, cầu hàn và các lỗi hàn khác sau khi hàn chảy lại. Các nguyên tắc cơ bản của thiết kế miếng đệm PCB Dựa trên việc phân tích các cấu trúc mối hàn linh kiện khác nhau, để đảm bảo độ tin cậy của mối hàn, thiết kế miếng đệm PCB nên tập trung vào các yếu tố chính sau: Khả năng hàn Các lỗi do kích thước miếng đệm Kích thước miếng đệm không đồng nhất Kích thước miếng đệm phải đồng nhất và chiều dài của chúng phải nằm trong phạm vi thích hợp. Miếng đệm quá ngắn hoặc quá dài có thể gây ra hiện tượng "tombstoneing" (đứng thẳng).
Cách tránh những cạm bẫy trong thiết kế lỗ và khe cắm PCB
Trong quá trình thiết kế sản phẩm điện tử, từ việc tạo sơ đồ mạch đến bố trí và định tuyến PCB, nhiều lỗi có thể xảy ra do thiếu kinh nghiệm hoặc kiến thức, điều này có thể cản trở tiến độ và trong trường hợp nghiêm trọng, khiến bảng mạch không thể sử dụng được. Để ngăn ngừa những vấn đề như vậy, điều cần thiết là phải nâng cao hiểu biết của chúng ta về lĩnh vực này và tránh những sai lầm thường gặp. Bài viết này sẽ thảo luận về một số vấn đề khoan thường gặp trong quá trình thiết kế PCB để giúp bạn tránh lặp lại những sai lầm tương tự. Khoan có thể được phân loại thành ba loại: lỗ xuyên, lỗ mù và lỗ chôn. Lỗ xuyên bao gồm lỗ xuyên mạ (PTH), lỗ xuyên không mạ (NPTH) và lỗ xuyên, tất cả đều có chức năng cung cấp kết nối điện giữa các lớp. Bất kể loại nào, việc thiếu lỗ có thể dẫn đến các lỗi chức năng đáng kể, do đó, thiết kế khoan chính xác là rất quan trọng. Vấn đề 1: Lỗ khe được đặt trên lớp sai trong thiết kế Altium Vấn đề 2: Lỗ có đường kính bằng 0 trong thiết kế Altium Vấn đề 3:
Bạn có hiểu bốn phương pháp thử nghiệm PCB chính không?
PCB (Bảng mạch in) là một linh kiện điện tử thiết yếu, thường được gọi là mạch in hoặc bảng mạch in. Chất lượng của PCB phần lớn quyết định hiệu suất của các linh kiện điện tử, khiến việc thử nghiệm trở thành một phần quan trọng của quy trình sản xuất PCB. Việc thử nghiệm thường xác định các lỗi chức năng, chẳng hạn như hở mạch, ngắn mạch và các vấn đề khác không dễ nhìn thấy. Để đảm bảo sự thành công của bất kỳ thiết kế sản phẩm nào, cần phải thực hiện nhiều vòng thử nghiệm. Thử nghiệm PCB giúp giảm thiểu các vấn đề lớn, xác định các lỗi nhỏ hơn, tiết kiệm thời gian và giảm tổng chi phí. Thử nghiệm PCB chủ yếu được sử dụng để giải quyết các vấn đề tiềm ẩn trong giai đoạn sản xuất và sản xuất cuối cùng. Các thử nghiệm này cũng có thể được áp dụng cho các nguyên mẫu hoặc lắp ráp quy mô nhỏ để xác định các vấn đề tiềm ẩn với sản phẩm cuối cùng. Phương pháp thử nghiệm cho PCB trần 1. Kiểm tra AOI (Kiểm tra quang học tự động) Thiết bị AOI được sử dụng rộng rãi trong nhiều ngành công nghiệp khác nhau, bao gồm sản xuất PCB, như một biện pháp đảm bảo chất lượng quan trọng
8 Khoảng cách an toàn cần được xem xét trong thiết kế PCB
Có nhiều cân nhắc về khoảng cách an toàn trong thiết kế PCB, bao gồm khoảng cách giữa các mạch in, khoảng cách ký tự, khoảng cách giữa các miếng đệm, v.v. Ở đây, chúng tôi phân loại chúng thành hai loại: khoảng cách an toàn liên quan đến điện và khoảng cách an toàn không liên quan đến điện. 01 Khoảng cách an toàn liên quan đến điện Khoảng cách từ mạch in đến mạch in Đối với khả năng xử lý của các nhà sản xuất PCB chính thống, khoảng cách tối thiểu giữa các mạch in không được nhỏ hơn 0.075mm. Khoảng cách mạch in tối thiểu đề cập đến khoảng cách nhỏ nhất giữa một mạch in này với một mạch in khác hoặc giữa một mạch in này với một miếng đệm. Theo quan điểm sản xuất, khoảng cách mạch in càng lớn thì càng tốt. Giá trị phổ biến hơn là 0.127mm. Đường kính lỗ đệm và chiều rộng miếng đệm Đối với các nhà sản xuất PCB chính thống, nếu miếng đệm sử dụng khoan cơ học, đường kính lỗ tối thiểu không được nhỏ hơn 0.2mm. Nếu sử dụng khoan laser, đường kính lỗ tối thiểu không được nhỏ hơn 0.1mm. Dung sai đường kính lỗ có thể thay đổi đôi chút tùy thuộc vào vật liệu, nhưng
Phân tích độ tin cậy của khoảng cách lỗ trong thiết kế PCB
Quá trình sản xuất PCB một mặt hoặc hai mặt thường bao gồm việc khoan các lỗ không dẫn điện hoặc dẫn điện ngay sau khi vật liệu được cắt, trong khi các bảng mạch nhiều lớp được khoan sau quá trình cán mỏng. Các lỗ được phân loại dựa trên chức năng của chúng, bao gồm lỗ linh kiện, lỗ dụng cụ, lỗ xuyên qua (Vias), lỗ mù và lỗ chôn (lỗ mù và lỗ chôn là một loại lỗ xuyên qua). Khoan thông thường được thực hiện bằng thiết bị khoan cơ học. Trong sản xuất thực tế, khoảng cách giữa các lỗ thường ảnh hưởng đến cả quá trình gia công và độ tin cậy của sản phẩm cuối cùng. Yêu cầu về khoảng cách lỗ trong sản xuất: Lỗ xuyên qua (Lỗ dẫn điện): Lỗ đệm (PTH): Lỗ và khe không mạ (NPTH): Tác động đến độ tin cậy của khoảng cách lỗ: Khoảng cách từ lỗ này đến lỗ khác: Khoảng cách từ thành trong của lỗ này đến thành trong của lỗ khác, không phải khoảng cách giữa các miếng đệm. Điều quan trọng là phải phân biệt giữa các phép đo này. Nếu khoảng cách từ lỗ này đến lỗ khác quá nhỏ, thì khả năng
Thiết kế khả năng sản xuất PCB và phân tích vỏ: In lụa, phác thảo và ghép tấm
Thiết kế PCB là một quá trình phức tạp, bao gồm nhiều yếu tố bất ngờ có thể ảnh hưởng đến kết quả tổng thể. Để đảm bảo sản xuất PCB chất lượng cao đúng hạn—mà không kéo dài thời gian thiết kế hoặc phát sinh chi phí sửa chữa—các vấn đề về thiết kế và tính toàn vẹn của mạch phải được xác định ngay từ đầu. Tuy nhiên, có nhiều chi tiết nhỏ trong thiết kế PCB, nếu bị bỏ qua, có thể ảnh hưởng đáng kể đến hiệu suất của PCB và thậm chí quyết định sự thành công hay thất bại của sản phẩm. Để tối đa hóa hiệu quả thiết kế và chất lượng sản phẩm, chúng ta nên tập trung vào những chi tiết bổ sung nào? Thông qua kinh nghiệm thực tế làm việc với khách hàng, chúng tôi đã tóm tắt những cân nhắc chính cho thiết kế in lụa, phác thảo và tấm ghép. Là một nhà sản xuất PCB đa lớp có độ tin cậy cao, Wonderful PCB chuyên về nghiên cứu và phát triển PCB và sản xuất, mang đến trải nghiệm tạo mẫu có độ tin cậy cao và thời gian hoàn thành nhanh chóng. Sứ mệnh của chúng tôi, “Giảm chi phí và nâng cao hiệu quả cho ngành công nghiệp điện tử”, phản ánh sự hiểu biết của chúng tôi rằng chi phí phát triển thiết kế và kỹ thuật, tuy chỉ chiếm một phần nhỏ trong chuỗi sản xuất, nhưng có thể đóng góp đáng kể vào sự phát triển bền vững của ngành.
Thiết kế khả năng sản xuất PCB và phân tích vỏ máy: Lỗ và khe
Via là một khía cạnh không thể tránh khỏi của thiết kế PCB. Trong quá trình bố trí, việc tránh tất cả các đường giao nhau thường là một thách thức. Để giải quyết vấn đề này, via được sử dụng để đạt được kết nối giữa các lớp, dẫn đến sự phát triển của PCB hai mặt và nhiều lớp. Do đó, via đã trở thành một yếu tố quan trọng của thiết kế PCB. Từ góc độ thiết kế, via phục vụ hai mục đích chính: kết nối điện và hỗ trợ hoặc định vị cơ học. Những vai trò này đáp ứng các yêu cầu về điện hoặc nhu cầu vật lý. Do đó, via thường được phân loại thành via điện và lỗ hỗ trợ cơ học, trong đó lỗ hỗ trợ cơ học được chia thành lỗ đệm hàn (thường được mạ) và lỗ lắp (thường không được mạ). Via chủ yếu bao gồm hai phần: Diện tích đệm: Khu vực xung quanh lỗ khoan. Trong các thiết kế PCB tốc độ cao, mật độ cao, các nhà thiết kế thường hướng đến các via nhỏ nhất có thể để tối đa hóa không gian định tuyến và giảm thiểu điện dung ký sinh, khiến chúng phù hợp hơn với các mạch tốc độ cao. Tuy nhiên, việc giảm kích thước via làm tăng chi phí sản xuất
Thiết kế khả năng sản xuất cho lớp bên trong PCB
Khi một kỹ sư PCB thiết kế một sản phẩm, công việc không chỉ đơn thuần là sắp xếp và định tuyến linh kiện. Thiết kế mặt phẳng nguồn và mặt đất ở các lớp bên trong cũng quan trọng không kém. Quản lý các lớp bên trong đòi hỏi phải xem xét tính toàn vẹn của nguồn điện, tính toàn vẹn của tín hiệu, khả năng tương thích điện từ và Thiết kế để sản xuất. Sự khác biệt giữa các lớp bên trong và các lớp bên ngoài Các lớp bên ngoài được sử dụng để định tuyến và hàn các linh kiện, trong khi các lớp bên trong dành riêng cho mặt phẳng nguồn và mặt đất. Các lớp này chỉ có trong các bo mạch nhiều lớp, nơi chúng cung cấp các đường dẫn cho nguồn điện và mặt đất. Các thiết kế phổ biến, chẳng hạn như bo mạch hai lớp, bốn lớp và sáu lớp, đề cập đến số lượng lớp tín hiệu và các lớp nguồn/mặt đất bên trong. Thiết kế lớp bên trong 1. Lớp đất dưới các tín hiệu quan trọng Đối với các tín hiệu tốc độ cao, xung nhịp và tần số cao, việc đặt một lớp đất ngay bên dưới các tín hiệu này sẽ giảm thiểu độ dài đường dẫn vòng lặp và giảm bức xạ. 2. Diện tích mặt phẳng nguồn và mặt phẳng đất Trong thiết kế mạch tốc độ cao, bức xạ mặt phẳng nguồn
Các điểm chính của thiết kế cầu lỗ dập PCB
Thông thường, PCB sử dụng V-CUT. Lỗ dập thường được sử dụng khi xử lý các bo mạch không đều hoặc hình tròn. Cầu lỗ dập kết nối các bo mạch (hoặc bo mạch trống) chủ yếu để hỗ trợ, đảm bảo các bo mạch không tách rời trong quá trình gia công. Điều này cũng ngăn ngừa khuôn bị sụp đổ trong quá trình đúc. Lỗ dập thường được sử dụng để tạo các mô-đun PCB độc lập, chẳng hạn như mô-đun Wi-Fi, Bluetooth hoặc bo mạch lõi, có thể được sử dụng làm các thành phần độc lập được gắn trên một PCB khác trong quá trình lắp ráp. Khoảng cách và chiều rộng cầu Thiết kế lỗ dập Cầu lỗ dập + Bo mạch nửa lỗ ngoại vi V-CUT có lỗ dập Lưu ý đặc biệt Phương pháp này đảm bảo tính toàn vẹn về cấu trúc, dễ gia công và độ tin cậy trong quá trình lắp ráp PCB.
Tầm quan trọng của bố trí PCB đối với linh kiện điện tử trong PCBA
Việc lắp đặt linh kiện điện tử đúng cách trên PCB là rất quan trọng để giảm thiểu lỗi hàn. Khi sắp xếp linh kiện điện tử, tránh các khu vực có giá trị độ võng cao và ứng suất bên trong cao. Phân bổ linh kiện đều, đặc biệt là những linh kiện có độ dẫn nhiệt cao. Tránh sử dụng PCB quá khổ để ngăn ngừa sự giãn nở và co lại. Thiết kế bố trí PCB kém có thể ảnh hưởng đến khả năng sản xuất và độ tin cậy của PCB. Nhiều nhà thiết kế, với mục tiêu tối đa hóa việc sử dụng không gian bảng mạch, đặt linh kiện càng gần các cạnh càng tốt. Thực tế này có thể tạo ra những thách thức đáng kể cho việc sản xuất và lắp ráp PCBA, thậm chí khiến việc lắp ráp hàn trở nên bất khả thi. Tác động của Bố trí Linh kiện Cạnh: 1. Phay Cạnh Bo mạch: Các linh kiện được đặt quá gần cạnh bo mạch có thể bị phay mất các miếng đệm của chúng trong quá trình định hình. Thông thường, khoảng cách từ miếng đệm đến cạnh phải lớn hơn 0.2mm. Nếu không, các miếng đệm trên các linh kiện cạnh bo mạch có thể bị phay mất, khiến việc lắp ráp sau đó không thể thực hiện được. 2. CẮT V Cạnh Bo mạch: Nếu cạnh bo mạch
Làm thế nào để ngăn ngừa việc bỏ sót mặt nạ hàn trong thiết kế PCB
Lớp mặt nạ hàn trên PCB là phần bảng mạch được phủ mực chống hàn màu xanh lá cây. Các khu vực có lỗ hở mặt nạ hàn được để trống mực, để lộ đồng để xử lý bề mặt và hàn linh kiện. Các khu vực không có lỗ hở được phủ mực mặt nạ hàn để ngăn ngừa quá trình oxy hóa và rò rỉ. Ba lý do cho các lỗ hở mặt nạ hàn: 1. Lỗ hở miếng đệm xuyên lỗ: Miếng đệm xuyên lỗ yêu cầu các lỗ hở mặt nạ hàn. Nếu không có các lỗ hở này, các điểm hàn sẽ bị mực che phủ, khiến việc hàn các chân linh kiện trở nên không thể. 2. Lỗ hở miếng đệm SMD: Các lỗ hở mặt nạ hàn là cần thiết cho miếng đệm SMD để cho phép hàn. Nếu khu vực hàn không có lỗ hở, các miếng đệm sẽ bị mực che phủ, khiến chúng không thể sử dụng được. 3. Lỗ hở diện tích đồng lớn: Để tăng khả năng dòng điện mà không làm rộng các vết hàn, một số khu vực nhất định được mạ thiếc. Mạ thiếc yêu cầu các lỗ hở mặt nạ hàn ở những khu vực này. Tại sao các lỗ hở mặt nạ hàn lớn hơn miếng đệm Lỗ hở mặt nạ hàn
Toàn bộ quy trình thiết kế và sản xuất PCB Gold Finger
Trong các mô-đun bộ nhớ máy tính và card đồ họa, có một hàng các miếng đệm tiếp xúc dẫn điện màu vàng, thường được gọi là "ngón tay vàng". Trong ngành thiết kế và sản xuất PCB, ngón tay vàng PCB (Ngón tay vàng hoặc Đầu nối cạnh) đề cập đến đầu nối được sử dụng làm giao diện bên ngoài để PCB kết nối với các thiết bị bên ngoài. Trong bài viết này, chúng ta sẽ khám phá thiết kế của "ngón tay vàng" trong PCB và thảo luận về một số cân nhắc sản xuất chính. Chức năng và ứng dụng của điểm kết nối Ngón tay vàng cho Ngón tay vàng Khi PCB phụ (như card đồ họa hoặc mô-đun bộ nhớ) kết nối với bo mạch chủ, chúng thực hiện thông qua một khe cắm, chẳng hạn như PCI, ISA hoặc AGP. Ngón tay vàng đóng vai trò là điểm kết nối, cho phép truyền tín hiệu giữa các thiết bị ngoại vi hoặc card bên trong và máy tính. Bộ chuyển đổi đặc biệt, Ngón tay vàng, có thể tăng cường chức năng của bo mạch chủ bằng cách cho phép PCB thứ cấp
Hỗ trợ kiểm tra lỗi BOM để hỗ trợ mua sắm linh kiện
Việc lập danh mục vật liệu (BOM) cho các sản phẩm điện tử là một nhiệm vụ đơn giản nhưng phức tạp. Với số lượng linh kiện lớn, ngay cả một sơ suất nhỏ cũng có thể dẫn đến việc mua nhầm linh kiện. Việc đối chiếu thủ công làm tăng nguy cơ sai sót. Nếu xảy ra sai sót trong quá trình đối chiếu BOM, các yêu cầu mua sắm và báo giá của khách hàng sau đó cũng có thể bị sai lệch. Hiện tại, ngành công nghiệp chưa có cơ sở dữ liệu linh kiện thống nhất. Các kỹ sư thường tự xây dựng thư viện bao bì thông dụng của riêng mình, dẫn đến thông tin linh kiện không nhất quán. Nguyên nhân chính là: Trong quá trình thiết kế, các kỹ sư điện tử tập trung vào các thông số điện của linh kiện. Tuy nhiên, trong quá trình sản xuất và mua sắm, nhân viên cần chú ý đến các thông tin khác, chẳng hạn như nhà sản xuất, nhà cung cấp và mã linh kiện của nhà sản xuất (MPN). Danh mục vật liệu (BOM) do khách hàng cung cấp có thể chứa hàng trăm hoặc thậm chí hàng nghìn chi tiết với định dạng và cột không chắc chắn. Thông thường, khách hàng cung cấp ít nhất một bản gốc
8 Khoảng cách an toàn cần cân nhắc trong thiết kế PCB
Thiết kế PCB đòi hỏi phải chú ý đến nhiều khoảng cách an toàn, bao gồm khoảng cách giữa các mạch in, khoảng cách giữa các ký tự và khoảng cách giữa các miếng đệm. Những cân nhắc này thường có thể được phân loại thành hai loại: khoảng cách an toàn về điện và khoảng cách an toàn không liên quan đến điện. 01 Khoảng cách an toàn về điện Khoảng cách giữa các mạch in Đối với các nhà sản xuất PCB thông thường, khoảng cách tối thiểu giữa các mạch in không được nhỏ hơn 0.075mm. Khoảng cách giữa các mạch in tối thiểu đề cập đến khoảng cách nhỏ nhất giữa các mạch in hoặc giữa một mạch in và một miếng đệm. Theo quan điểm sản xuất, khoảng cách lớn hơn sẽ tốt hơn, với 0.127mm là tiêu chuẩn chung. Đường kính lỗ của miếng đệm và chiều rộng của miếng đệm Nếu miếng đệm sử dụng khoan cơ học, đường kính lỗ tối thiểu phải không nhỏ hơn 0.2mm; đối với khoan laser, đường kính lỗ tối thiểu là 0.1mm. Dung sai đường kính lỗ thay đổi đôi chút tùy thuộc vào vật liệu, thường được kiểm soát trong phạm vi 0.05mm và chiều rộng của miếng đệm tối thiểu không được nhỏ hơn 0.2mm. Khoảng cách giữa các miếng đệm Khoảng cách tối thiểu giữa các miếng đệm không được
Cách tránh bẫy ở khe vuông và lỗ vuông của chân thiết bị
Giới thiệu Ngày nay, các bảng mạch sử dụng nhiều linh kiện SMD hơn linh kiện cắm, nhưng đối với những sản phẩm điện tử có yêu cầu tản nhiệt cao hơn, hiệu suất của linh kiện cắm sẽ tốt hơn linh kiện SMD. Ngoài ra, giao diện bên ngoài của bo mạch chủ và các thiết bị của đầu nối đều sử dụng chân cắm, chẳng hạn như USB, HDMI, cổng mạng và các thiết bị khác. Liên quan đến chân vuông của các thiết bị cắm, có các vấn đề về khả năng sản xuất trong phân tích DFM. Chân thiết bị thường có hình tròn hoặc hình bầu dục, nhưng chân của một số thiết bị đầu cắm là hình vuông. Chân vuông không thuận tiện lắm khi chế tạo các gói, ngay cả khi một số phần mềm EDA có thể tạo các gói bằng chân vuông. Tuy nhiên, không thể tạo lỗ chân vuông ở phía sản xuất vì đầu khoan có hình tròn. Phương pháp vẽ chân vuông 1. Allegro vẽ chân vuông Đầu tiên, hãy mở công cụ vẽ gói Padstack Editor. Trong quá trình vẽ gói,
Tất cả các vấn đề hàn BGA bạn muốn biết đều có ở đây
Tổng quan về BGA BGA là một loại gói chip, viết tắt của Ball Grid Array trong tiếng Anh. Các chân gói là các mảng lưới bi ở dưới cùng của gói và các chân có hình cầu và được sắp xếp theo kiểu giống như lưới, do đó có tên là BGA. Nhiều chip điều khiển bo mạch chủ sử dụng loại công nghệ đóng gói này và vật liệu chủ yếu là gốm. Bộ nhớ được đóng gói bằng công nghệ BGA có thể tăng dung lượng bộ nhớ lên hai đến ba lần mà không làm thay đổi thể tích. So với TSOP, BGA có thể tích nhỏ hơn, tản nhiệt tốt hơn và hiệu suất điện tốt hơn. Thiết kế định tuyến miếng đệm gói BGA 1. Định tuyến giữa các miếng đệm BGA Trong quá trình thiết kế, khoảng cách giữa các miếng đệm BGA nhỏ hơn 10mil và không được phép định tuyến giữa hai BGA, vì khoảng cách chiều rộng đường định tuyến vượt quá khả năng của quy trình sản xuất. Nếu định tuyến được thực hiện, miếng đệm BGA chỉ có thể được giảm bớt. Khi thực hiện sản xuất
Những cạm bẫy cần phải đề cập về thiết bị DIP
Tổng quan về DIP. DIP là một loại chân cắm. Chip sử dụng phương pháp đóng gói này có hai hàng chân, có thể hàn trực tiếp trên đế chip có cấu trúc DIP hoặc ở vị trí hàn với cùng số lượng lỗ hàn. Đặc điểm của nó là có thể dễ dàng thực hiện hàn đục lỗ trên bảng PCB và có khả năng tương thích tốt với bo mạch chủ. Tuy nhiên, do diện tích và độ dày đóng gói lớn, cùng với các chân dễ bị hư hỏng trong quá trình cắm vào và rút ra, độ tin cậy kém. DIP là loại chân cắm phổ biến nhất và phạm vi ứng dụng của nó bao gồm IC logic tiêu chuẩn, LSI bộ nhớ, mạch vi máy tính, v.v. Gói phác thảo nhỏ (SOP). Các loại SOJ (gói phác thảo nhỏ chân loại J), TSOP (gói phác thảo nhỏ mỏng), VSOP (gói phác thảo rất nhỏ), SSOP (SOP co rút), TSSOP (SOP co rút mỏng) và SOT (transistor phác thảo nhỏ), SOIC (mạch tích hợp phác thảo nhỏ), v.v. Thiết bị DIP
Dễ sử dụng! Không cần phải lo lắng về việc căn chỉnh đồ họa PCB
Nhiều bạn sẽ gặp phải tình trạng đồ họa không thẳng hàng khi sử dụng phần mềm wonderfulpcb DFM Services để nhập tệp Gerber. Nguyên nhân dẫn đến đồ họa không thẳng hàng là do có các đối tượng không xác định nằm ngoài khung tệp thiết kế và kích thước canvas của mỗi lớp khác nhau, khiến tọa độ thay đổi theo kích thước canvas khi phần mềm EDA chuyển đổi tệp Gerber, dẫn đến đồ họa bị lệch. Vậy làm thế nào để căn chỉnh đồ họa của tệp Gerber? Wonderfulpcb DFM Services sau đây sẽ đưa bạn đến với thế giới đồ họa! Căn chỉnh đồ họa lớp bo mạch 1. Căn chỉnh một lớp Bước đầu tiên là đóng các lớp khác và chỉ hiển thị lớp cần di chuyển và lớp căn chỉnh tham chiếu. Nhấp đúp vào lớp để đóng các lớp khác, chỉ hiển thị một lớp, sau đó nhấp để mở một lớp khác. Bước thứ hai là mở trung tâm lấy, tức là lấy tâm của đồ họa
Hướng dẫn tránh bẫy thiết kế PCB
Đảm bảo độ tin cậy của thiết kế sản phẩm điện tử là rất quan trọng. Thiết kế khả năng sản xuất bao gồm ba khía cạnh chính: thiết kế khả năng sản xuất PCB, thiết kế lắp ráp PCBA và thiết kế sản xuất tiết kiệm chi phí. Trong số đó, thiết kế khả năng sản xuất PCB tập trung vào quan điểm sản xuất bảng mạch PCB, xem xét các thông số quy trình để cải thiện năng suất sản xuất và giảm chi phí truyền thông. Các cân nhắc thiết kế bao gồm chiều rộng và khoảng cách giữa các dây, khoảng cách từ lỗ đến dây và từ lỗ đến lỗ, tất cả đều phải được giải quyết trong giai đoạn thiết kế. Tầm quan trọng của thiết kế PCB Trong quá trình phát triển sản phẩm điện tử, PCB đóng vai trò là phương tiện vật lý cho nội dung thiết kế, hiện thực hóa tất cả các ý định thiết kế và chức năng của sản phẩm. Do đó, thiết kế PCB là một mắt xích không thể thiếu trong bất kỳ dự án nào. Thiết kế khả năng sản xuất PCB đòi hỏi sự chú ý của các kỹ sư để đảm bảo rằng thiết kế phù hợp với khả năng sản xuất. Những cạm bẫy thiết kế phổ biến Sau khi hoàn thành thiết kế PCB, bảng mạch vật lý được sản xuất. Thông thường, PCB đã thiết kế không thể được sản xuất do sự không phù hợp giữa quy trình thiết kế
Những tập tin PCB nào có thể được sử dụng để phân tích DFM?
Tại sao thiết kế PCB cần phân tích lắp ráp? Đó là xem xét lắp ráp PCB trong giai đoạn thiết kế ban đầu để có được sản phẩm tốt nhất. Có một vấn đề phổ biến có thể ít phổ biến hơn đối với các bậc thầy thiết kế PCB, nhưng vẫn phổ biến đối với người mới bắt đầu, đó là thiết kế bảng mạch ban đầu không xem xét đầy đủ việc lắp ráp. Ngược lại, họ chú trọng nhiều hơn vào bản thân PCB và không hiểu biết sâu rộng về các vấn đề trong quy trình sản xuất, dẫn đến thiết kế sản phẩm thất bại. Sau đây là phần giới thiệu về các tệp dữ liệu cần chuẩn bị trước khi phân tích lắp ráp! 1. Tệp PCB/ODB 1) Tệp PCB: Trước tiên, hãy mở phần mềm DFM, nhấp vào "Tệp" để tìm tệp cần sử dụng, nhấp vào Mở và đợi phần mềm tự động phân tích cú pháp trước khi sử dụng. Hoặc mở phần mềm và kéo tệp vào cửa sổ đồ họa của phần mềm