01 Что такое процесс обработки поверхности печатных плат? Медные поверхности на печатных платах без паяльной маски, такие как контактные площадки, позолоченные контакты, механические отверстия и т. д. Без защитного покрытия медная поверхность легко окисляется, что ухудшает пайку между чистой медью и компонентами в паяемой области печатной платы. Как показано на рисунке ниже, обработка поверхности расположена на самом внешнем слое печатной платы, над медным слоем, служа «покрытием» на медной поверхности. Основная функция обработки поверхности — защита открытой медной поверхности от окисления, тем самым обеспечивая паяемость во время сварки. 02 Классификация процессов обработки поверхности печатных плат. Процессы обработки поверхности печатных плат подразделяются на следующие категории: выравнивание пайкой горячим воздухом (HASL), иммерсионное олово (ImSn), химическое никелирование (иммерсионное золото) (ENIG), органические консерванты для пайки (OSP), химическое серебрение (ImAg), химическое никелирование, химическое палладирование,

Гибко-жёсткие печатные платы (ГПП) — это новый тип печатных плат, сочетающий в себе прочность жёстких печатных плат и гибкость гибких печатных плат (ГПП). Среди всех типов печатных плат гибко-жёсткие печатные платы обладают наибольшей устойчивостью к агрессивным средам, что делает их популярными среди производителей промышленного оборудования, медицинского и военного оборудования. Компания WonderfulPCB также постепенно увеличивает долю гибких печатных плат в общем объёме производства. Преимуществами гибких печатных плат являются их превосходные свойства, присущие как жёстким печатным платам, так и гибким ГПП. Их можно сгибать, изгибать, они экономят место, при этом позволяя выполнять сложную сварку компонентов. По сравнению с традиционными кабелями, они обеспечивают более длительный срок службы, более надёжную и стабильную работу, а также меньше подвержены разрывам, окислению и отслоению, что значительно повышает производительность продукта. Однако гибко-жёсткие печатные платы имеют ряд недостатков: их производство включает множество технологических операций, сложно в производстве, имеют низкий процент выхода годных, требуют больших затрат материалов и труда, что делает их дорогостоящими и…

Технология поверхностного монтажа (SMT) является важнейшей технологией в производстве электронных устройств. Для специалистов по закупкам, впервые работающих в этой области, понимание технологического процесса сборки SMT имеет основополагающее значение. В данной статье описаны основные этапы обработки SMT, которые помогут вам быстро понять основные аспекты этой технологии. Базовая концепция обработки SMT. Обработка SMT включает в себя непосредственный монтаж электронных компонентов на поверхность печатных плат (ПП) и их пайку такими методами, как пайка оплавлением припоя или пайка волной припоя. По сравнению с традиционной технологией сквозных отверстий, SMT обладает такими преимуществами, как более высокая плотность сборки, меньшие габариты, вес, большая надежность и более высокая эффективность производства, что делает ее широко используемой в современном производстве электроники. Рабочий процесс обработки SMT в основном включает следующие этапы: Проектирование и изготовление печатной платы. Первым этапом обработки SMT является проектирование и изготовление печатной платы, соответствующей требованиям. Проектирование печатной платы должно учитывать компоновку компонентов, маршрутизацию и

1. Резка материалов для гибких печатных плат (FPC). За исключением некоторых материалов, большинство материалов, используемых в гибких печатных платах (FPC), поставляются в рулонах. Поскольку не все процессы требуют рулонной обработки, некоторые процессы, например, сверление металлизированных отверстий в двухсторонних гибких печатных платах, должны выполняться с использованием листовых материалов. Первым шагом при изготовлении двухсторонних гибких печатных плат является резка материала на листы. Гибкие медные ламинаты обладают очень низкой устойчивостью к механическим нагрузкам и легко повреждаются. Любое повреждение в процессе резки может существенно повлиять на выход готового материала в последующих процессах. Поэтому, хотя резка может показаться простой, необходимо уделять особое внимание качеству материала. Для небольших партий можно использовать ручные резаки или дисковые резаки. Для крупносерийного производства предпочтительны автоматические резаки. Независимо от того, идет ли речь об односторонних или двухсторонних медных ламинатах или защитных пленках, точность резки может достигать ±0.33 мм. Процесс резки отличается высокой надежностью, а разрезаемый материал автоматически...

Печатная плата (ПП) — важный электронный компонент, служащий опорной конструкцией для электронных компонентов и носителем электрических соединений. Она называется «печатной» платой, поскольку изготавливается с использованием технологий электронной печати. ​​ПП — один из важнейших компонентов электронной промышленности. Практически в каждом электронном устройстве, от небольших устройств, таких как цифровые часы и калькуляторы, до крупных систем, таких как компьютеры, средства связи и системы военного вооружения, используются печатные платы для электрического соединения интегральных схем и других электронных компонентов. Печатная плата состоит из изолирующей подложки, соединительных проводов и контактных площадок для сборки и пайки электронных компонентов, которые служат как токопроводящими дорожками, так и изолирующим основанием. Она может заменить сложную проводку для создания электрических соединений между различными компонентами, упрощая процессы сборки и пайки, снижая трудозатраты, связанные с традиционными методами монтажа, и значительно снижая трудоемкость. Кроме того, ПП помогает уменьшить общие габариты устройств.