フィーチャーフォンの設計と製造

フィーチャーフォンの設計と製造

フィーチャーフォンは、耐久性の高いデザイン、手頃な価格、そしてシンプルなメニューが特徴です。製造工程において、信頼性、長いバッテリー駆動時間、そしてユーザーフレンドリーな機能がどのように実現されているかをご覧ください。

続きを読む»
1画像

5Gアプリケーション向けPCBスタックアップ設計:層構成と接地 

1. はじめに 1.1 5G革命とPCBの課題 5Gワイヤレス技術の世界的な展開は、4G LTEの登場以来、通信インフラにおける最も重大な変革を表しています。5Gネットワ​​ークは、広いカバレッジを実現する6GHz未満の周波数帯と、超高速データ伝送を実現する24GHzから77GHzのミリ波(mmWave)周波数帯という、2つの異なる周波数帯域で動作するため、プリント回路基板(PCB)設計においてかつてないほどの高精度が求められます。従来のPCBアプリケーションとは異なり、5Gシステムは、微細な設計欠陥でさえも壊滅的な性能低下を引き起こす可能性のある信号周波数帯を扱う必要があります。業界分析によると、世界の5Gインフラ市場は2027年までに47.7億ドルを超えると予測されており、高性能PCBソリューションに対する需要が急増しています。この成長は、材料特性、層構成、無線周波数における信号挙動の複雑な関係を熟知しなければならないPCB設計者にとって、機会と課題の両方を生み出します。4Gから5Gへの移行は、単なる段階的なアップグレードではありません。

続きを読む»