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Progettazione dello stack-up PCB per applicazioni 5G: configurazione degli strati e messa a terra 

1. Introduzione 1.1 La rivoluzione 5G e le sfide dei PCB L'implementazione globale della tecnologia wireless 5G rappresenta la trasformazione più significativa nell'infrastruttura delle telecomunicazioni dall'avvento del 4G LTE. Operando su due distinte bande di frequenza: sub-6 GHz per un'ampia copertura e frequenze a onde millimetriche (mmWave) che vanno da 24 a 77 GHz per la trasmissione dati ad altissima velocità, le reti 5G richiedono una precisione senza precedenti nella progettazione dei circuiti stampati (PCB). A differenza delle applicazioni PCB convenzionali, i sistemi 5G devono gestire frequenze di segnale in cui anche difetti di progettazione microscopici possono causare un degrado catastrofico delle prestazioni. Secondo un'analisi di settore, si prevede che il mercato globale delle infrastrutture 5G supererà i 47.7 miliardi di dollari entro il 2027, determinando una massiccia domanda di soluzioni PCB ad alte prestazioni. Questa crescita crea opportunità e sfide per i progettisti di PCB che devono padroneggiare l'intricata relazione tra proprietà dei materiali, configurazione degli strati e comportamento del segnale alle frequenze radio. La transizione dal 4G al 5G non è semplicemente un aggiornamento incrementale

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