Material principal de la placa de circuito: laminado revestido de cobre
El laminado revestido de cobre (CCL) consta de un sustrato, una lámina de cobre y un adhesivo. El sustrato es un panel aislante compuesto de resina sintética polimérica y materiales de refuerzo. Una capa de lámina de cobre puro de alta conductividad y buena soldabilidad recubre la superficie del sustrato, generalmente con espesores de 18 μm, 35 μm o 50 μm. CCL […]
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