PCB-fremstillingsdesign og caseanalyse: Huller og slidser
Vias er et uundgåeligt aspekt af printkortdesign. Under layoutprocessen er det ofte en udfordring at undgå alle krydsningslinjer. For at løse dette bruges vias til at opnå interlagsforbindelse, hvilket har ført til udviklingen af dobbeltsidede og flerlags printkort. Derfor er vias blevet et kritisk element i printkortdesign. Fra et designperspektiv tjener vias to hovedformål: elektrisk forbindelse og mekanisk støtte eller positionering. Disse roller opfylder elektriske krav eller fysiske behov. Derfor klassificeres vias ofte yderligere i elektriske vias og mekaniske støttehuller, hvor sidstnævnte er opdelt i loddepudehuller (typisk belagte) og monteringshuller (ofte ikke-belagte). En via består hovedsageligt af to dele: Pudeområde: Området omkring borehullet. I højhastigheds- og højdensitets-printkortdesign sigter designere typisk mod de mindst mulige vias for at maksimere routingpladsen og minimere parasitisk kapacitans, hvilket gør dem mere egnede til højhastighedskredsløb. Reduktion af viasstørrelse øger dog produktionsomkostningerne.
Fremstillingsdesign for PCB-indre lag
Når en printkortingeniør designer et produkt, involverer det mere end blot placering og routing af komponenter. Design af effekt- og jordplanerne i de indre lag er lige så kritisk. Håndtering af indre lag kræver hensyntagen til effektintegritet, signalintegritet, elektromagnetisk kompatibilitet og Design for Manufacturability. Forskel mellem indre lag og ydre lag Ydre lag bruges til routing og lodning af komponenter, mens indre lag er dedikeret til effekt- og jordplaner. Disse lag findes kun i flerlagsprintkort, hvor de giver veje til effekt og jord. Almindelige designs, såsom dobbeltlags-, firelags- og sekslagsprintkort, refererer til antallet af signallag og interne effekt-/jordlag. Design af indre lag 1. Jordlag under kritiske signaler For højhastigheds-, clock- og højfrekvenssignaler minimerer placering af et jordlag direkte under disse signaler loopbanelængden og reducerer stråling. 2. Effektplan og jordplanareal I design af højhastighedskredsløb er effektplanstråling
Nøglepunkter i PCB-stempelhulsbrodesign
Typisk bruger printkort V-CUT'er. Stempelhuller bruges mere tilbøjelige til at blive brugt, når der arbejdes med uregelmæssige eller cirkulære printkort. Stempelhulsbroer forbinder primært printkort (eller tomme printkort) for at yde støtte, hvilket sikrer, at printkortene ikke adskiller under bearbejdning. Dette forhindrer også, at formen kollapser under støbning. Stempelhuller bruges mest almindeligt til at skabe uafhængige printkortmoduler, såsom Wi-Fi-, Bluetooth- eller kerneprintkortmoduler, som kan bruges som uafhængige komponenter monteret på et andet printkort under samlingsprocessen. Broafstand og -bredde Stempelhulsdesign Stempelhulsbroer + V-CUT Perifere halvhulskort med stempelhuller Særlige bemærkninger Denne tilgang sikrer strukturel integritet, nem bearbejdning og pålidelighed under printkortsamling.
Vigtigheden af PCB-layout om elektroniske komponenter i PCBA
Korrekt installation af elektroniske komponenter på printkortet er afgørende for at reducere loddefejl. Undgå områder med høje udbøjningsværdier og høj intern belastning, når du placerer elektroniske komponenter. Fordel komponenterne jævnt, især dem med høj varmeledningsevne. Undgå at bruge overdimensionerede printkort for at forhindre udvidelse og sammentrækning. Dårligt printkortlayoutdesign kan påvirke printkortets fremstillingsevne og pålidelighed. Mange designere, der sigter mod at maksimere udnyttelsen af printkortpladsen, placerer komponenterne så tæt på kanterne som muligt. Denne praksis kan skabe betydelige udfordringer for fremstilling og PCBA-samling, endda gøre lodning af samling umulig. Virkning af kantkomponentlayout: 1. Printkortkantfræsning: Komponenter, der er placeret for tæt på printkortets kant, kan få deres puder fræset af under formning. Generelt bør afstanden mellem puder og kant være større end 0.2 mm. Ellers kan puderne på printkortets kantkomponenter blive fræset af, hvilket gør efterfølgende samling umulig. 2. Printkortkant V-CUT: Hvis printkortets kant
Sådan forhindrer du udeladelse af loddemaske i printkortdesign
Loddemaskelaget på et printkort refererer til den del af printkortet, der er dækket med grøn lodderesistent blæk. Områder med åbninger i loddemasken efterlades uden blæk, hvilket eksponerer kobberet til overfladebehandling og lodning af komponenter. Områder uden åbninger er dækket med loddemaskeblæk for at forhindre oxidation og lækage. Tre grunde til åbninger i loddemasken: 1. Åbninger i hullerne: Gennemgående huller kræver åbninger i loddemasken. Uden disse åbninger vil loddepunkterne være dækket af blæk, hvilket gør det umuligt at lodde komponentledninger. 2. Åbninger i SMD-puder: Åbninger i loddemasken er nødvendige for at SMD-puder kan lodde. Hvis loddeområdet mangler åbninger, vil puderne være dækket af blæk, hvilket effektivt gør dem ubrugelige. 3. Store åbninger i kobberområdet: For at øge strømkapaciteten uden at udvide sporene er visse områder fortinnet. Fortinning kræver åbninger i loddemasken i disse områder. Hvorfor åbninger i loddemasker er større end puder Åbninger i loddemasker
Hele processen med Gold Finger PCB i design og fremstilling
I computerhukommelsesmoduler og grafikkort er der en række gyldne ledende kontaktpuder, almindeligvis kendt som "guldfingre". I printkortdesign- og fremstillingsindustrien refererer printkortguldfingeren (guldfinger eller kantstik) til det stik, der bruges som den eksterne grænseflade, som printkortet kan tilslutte til eksterne enheder. I denne artikel vil vi udforske designet af "guldfingeren" i printkort og diskutere nogle vigtige produktionsovervejelser. Funktioner og anvendelser af guldfingerforbindelsespunkt til guldfinger Når hjælpeprintkort (såsom grafikkort eller hukommelsesmoduler) tilsluttes et bundkort, gør de det via en slot, såsom PCI, ISA eller AGP. Guldfingeren fungerer som forbindelsespunkt, der muliggør transmission af signaler mellem perifere enheder eller interne kort og computeren. Specielle adaptere, guldfingre, kan forbedre funktionaliteten af et bundkort ved at tillade et sekundært printkort...
Assisterer i fejlkontrol af stykliste til understøttelse af komponentindkøb
Styklisteopgørelsen (BOM) for elektroniske produkter er en ligetil, men kompliceret opgave. Med mange komponenter kan selv en mindre forglemmelse føre til indkøb af de forkerte komponenter. Manuel matchning øger risikoen for fejl. Hvis der opstår fejl under styklistematchningsfasen, er det sandsynligt, at efterfølgende indkøbsforespørgsler og kundetilbud også er mangelfulde. I øjeblikket findes der ingen samlet komponentdatabase i branchen. Ingeniører opbygger ofte deres egne almindeligt anvendte emballagebiblioteker, hvilket resulterer i inkonsistente komponentoplysninger. De primære årsager er følgende: Under designprocessen fokuserer elektronikingeniører på komponenternes elektriske parametre. I produktions- og indkøbsprocessen skal personalet dog være opmærksomme på andre oplysninger, såsom producent, leverandør og producentens varenummer (MPN). Den stykliste, der leveres af kunder, kan indeholde hundredvis eller endda tusindvis af linjeposter med usikre formater og kolonner. Generelt leverer kunderne mindst en original
8 sikkerhedsafstande at overveje i printkortdesign
PCB-design kræver opmærksomhed på adskillige sikkerhedsafstande, herunder sporafstand, tekstafstand og afstand mellem puder. Disse overvejelser kan generelt kategoriseres i to typer: elektriske sikkerhedsafstande og ikke-elektriske sikkerhedsafstande. 01 Elektriske sikkerhedsafstande Spor-til-spor-afstand For almindelige PCB-producenter må minimumsafstanden mellem spor ikke være mindre end 0.075 mm. Minimumsafstanden mellem spor refererer til den mindste afstand mellem spor eller mellem et spor og en pude. Fra et produktionsperspektiv er større afstand bedre, hvor 0.127 mm er en almindelig standard. Pudehuldiameter og pudebredde Hvis puden bruger mekanisk boring, skal minimumshuldiameteren ikke være mindre end 0.2 mm; til laserboring er minimumshuldiameteren 0.1 mm. Huldiametertolerancen varierer lidt afhængigt af materialet, typisk kontrolleret inden for 0.05 mm, og minimumspudebredden bør ikke være mindre end 0.2 mm. Afstand mellem puder Minimumsafstanden mellem puder må ikke
Sådan undgår du faldgruber i firkantede slidser og firkantede huller i enhedens ben
Introduktion Nu om dage bruger printkort flere SMD-komponenter end plug-in-komponenter, men for de elektroniske produkter med højere krav til varmeafledning vil plug-in-komponenternes ydeevne være bedre end SMD-komponenternes. Derudover bruger bundkortets eksterne grænseflade og enhederne i stikket alle plug-in-ben, såsom USB, HDMI, netværksporte og andre enheder. Med hensyn til de firkantede ben på plug-in-enheder er der problemer med fremstillingsevnen i DFM-analyse. Enhedsbenene er generelt runde eller ovale, men benene på nogle pinheader-enheder er firkantede. Firkantede ben er ikke særlig praktiske, når man laver pakker, selvom noget EDA-software kan lave pakker med firkantede ben. Der kan dog ikke laves firkantede benhuller på fremstillingssiden, fordi borespidsen er rund. Tegnemetode til firkantede ben 1. Allegro tegner firkantede ben Åbn først pakketegneværktøjet Padstack Editor. Under pakketegningsprocessen,
Alle BGA-svejseproblemer, du vil vide, er her
BGA-oversigt BGA er en type chippakke, en forkortelse for Ball Grid Array på engelsk. Pakkebenene er kugleformede gitterarrays i bunden af pakken, og benene er sfæriske og arrangeret i et gitterlignende mønster, deraf navnet BGA. Mange bundkortstyringschips bruger denne type pakketeknologi, og materialerne er for det meste keramiske. Hukommelse pakket med BGA-teknologi kan øge hukommelseskapaciteten med to til tre gange uden at ændre volumen. Sammenlignet med TSOP har BGA et mindre volumen, bedre varmeafledning og elektrisk ydeevne. BGA-pakke-pad-routingdesign 1. Routing mellem BGA-pads Under designet er afstanden mellem BGA-pads mindre end 10 mil, og routing er ikke tilladt mellem to BGA'er, fordi linjebreddeafstanden for routingen overstiger produktionsprocessens kapacitet. Hvis der skal udføres routing, kan BGA-pad'en kun reduceres. Ved fremstilling af produktionen
Faldgruber, der skal nævnes ved DIP-enheder
DIP-oversigt DIP er et plug-in-modul. Chippen, der bruger denne pakningsmetode, har to rækker ben, som kan loddes direkte på en chip-sokkel med DIP-struktur eller i en loddeposition med samme antal loddehuller. Dens egenskaber er, at den nemt kan udføre perforeringslodning af printkortet og har god kompatibilitet med bundkortet. På grund af dens store pakningsareal og tykkelse, og benene, der let beskadiges under plug-in og frakoblingsprocessen, er pålideligheden dog dårlig. DIP er den mest populære plug-in-pakke, og dens anvendelsesområde omfatter standard logik-IC, hukommelses-LSI, mikrocomputerkredsløb osv. Small outline package (SOP). Afledt SOJ (J-type pin small outline package), TSOP (thin small outline package), VSOP (very small outline package), SSOP (shrink SOP), TSSOP (thin shrink SOP) og SOT (small outline transistor), SOIC (small outline integrated circuit) osv. DIP-enhed
Nem at bruge! Ingen grund til at bekymre sig om justering af printkortgrafik
Mange venner vil støde på situationer med grafikfejljustering, når de bruger wonderpcb DFM Services-softwaren til at importere Gerber-filer. Årsagen til grafikfejljusteringen er, at der er ukendte objekter uden for designfilens ramme, og lærredsstørrelsen på hvert lag er forskellig, hvilket får koordinaterne til at ændre sig med lærredsstørrelsen, når EDA-softwaren konverterer Gerber-filen, hvilket resulterer i grafikforskydning. Så hvordan justerer man grafikken i Gerber-filen? Følgende wonderpcb DFM Services tager dig med på farten! Grafikjustering af kortlag 1. Justering af enkeltlag Det første trin er at lukke andre lag og kun vise det lag, der skal flyttes, og referencejusteringslaget. Dobbeltklik på laget for at lukke andre lag, vis kun ét lag, og klik derefter for at åbne et andet lag. Det andet trin er at åbne grebscentret, det vil sige at gribe midten af grafikken.
Vejledning til at undgå faldgruber i printkortdesign
Det er afgørende at sikre pålideligheden af elektroniske produktdesign. Design af fremstillingsevne omfatter tre nøgleaspekter: PCB-fremstillingsevnedesign, PCBA-samlingsdesign og omkostningseffektivt produktionsdesign. Blandt disse fokuserer PCB-fremstillingsevnedesign på produktionsperspektivet for printkort, hvor der tages hensyn til procesparametre for at forbedre produktionsudbyttet og reducere kommunikationsomkostningerne. Designovervejelser omfatter linjebredde og -afstand, hul-til-linje og hul-til-hul-afstande, som alle skal tages i betragtning i designfasen. Vigtigheden af PCB-design I udvikling af elektroniske produkter fungerer printkortet som det fysiske medium for designindholdet og realiserer alle designintentioner og produktfunktioner. Derfor er printkortdesign et uundværligt led i ethvert projekt. Fremstillingsevnedesign af printkort kræver ingeniørers opmærksomhed for at sikre, at designet stemmer overens med produktionskapaciteterne. Almindelige designfaldgruber Efter færdiggørelsen af printkortdesignet produceres det fysiske printkort. Ofte kan det designede printkort ikke fremstilles på grund af uoverensstemmelser mellem designprocessen
Hvilke PCB-filer kan bruges til DFM-analyse?
Hvorfor kræver PCB-design en samlingsanalyse? Det er vigtigt at overveje PCB-samling i den tidlige designfase for at få det bedste produkt. Der er et almindeligt problem, der måske er mindre almindeligt blandt PCB-designmestre, men som stadig er almindeligt for nybegyndere, nemlig at det indledende printkortdesign ikke fuldt ud tager højde for samlingen. Tværtimod lægges der mere vægt på selve PCB'en, og der er ingen omfattende forståelse af problemerne i fremstillingsprocessen, hvilket fører til produktdesignfejl. Følgende er en introduktion til de datafiler, der skal forberedes før samlingsanalyse! 1. PCB/ODB-filer 1) PCB-fil: Åbn først DFM-softwaren, klik på "Fil" for at finde den fil, der skal bruges, klik på Åbn, og vent på, at softwaren automatisk analyserer den, før du bruger den. Eller åbn softwaren, og træk filen ind i softwarens grafikvindue.
Wonderfulpcb DFM-tjenesternes rolle i hardwaredesign og -produktion
PCBA-hardwaredesign- og fremstillingsprocessen involverer mange led. Generelle hardwareprodukter består af flere faser: hardwaredesign, som inkluderer printkorttegning, fremstilling af printkort, indkøb og inspektion af komponenter, SMT-patchbehandling, plug-in-behandling, programbrænding, testning, ældning og andre processer. Lad os forklare DFM's rolle i disse led. 1. Hardwaredesign inkluderer printkorttegning Hovedindholdet i hardwaredesign er designet af det skematiske diagram over det elektriske styresystem, valget af elektriske styrekomponenter og designet af styreskabet. Det skematiske diagram over det elektriske styresystem inkluderer hovedkredsløbet og styrekredsløbet. Styrekredsløbet inkluderer I/O-ledningsføringen af PLC og den detaljerede tilslutning af de automatiske og manuelle dele. Udvælgelsen af elektriske komponenter er primært baseret på styringskrav, herunder knapper, afbrydere, sensorer, elektriske beskyttelsesapparater, kontaktorer, indikatorlamper, magnetventiler,
Wonderfulpcb DFM-tjenester med DFA er nu tilgængelige!
Under fremstilling og samling af PCBA'er kan hardwareingeniører ofte støde på sådanne problemer: PCB-designet er faktisk problematisk, de indkøbte komponenter matcher ikke de faktiske komponenter under PBCA-behandling, produktets produktionscyklus er lang, og kvaliteten kan ikke garanteres ... Så hvordan kan vi opdage og løse disse produktionsrisici før produktion? Venner, der har hørt om os, ved måske, at vi har udviklet en produktionsvenlig analysesoftware - Wonderfulpcb DFM Services. Tidligere introducerede vi også en masse funktioner og brugsmetoder til "Wonderfulpcb DFM Services", som også er blevet brugt af mere end 200,000 ingeniørvenner. Takket være feedback og forslag fra størstedelen af ingeniørerne er Wonderfulpcb DFM Services denne gang tilgængelig online med den nye DFA-funktion! DFM og DFA Så hvad er de nye DFA-funktioner i Wonderfulpcb DFM Services? Før vi forstår funktionerne, lad os tale om de gamle ting og kort introducere dem.
wonderfulpcb DFM Visual BOM Interactive Welding Tool er en velsignelse for SMT-fabrikker og PCB-ingeniører!
I øjeblikket er elektroniske produkter trængt ind i alle hjørner af vores liv, og deres produkter dækker kommunikation, medicin, computerudstyr, audiovisuelle produkter, legetøj, husholdningsapparater, militære produkter osv. Med hensyn til PCBA-svejsning af elektroniske produkter anvendes manuel svejsning generelt i prøvefasen. Fordelen ved manuel svejsning er, at det er billigt og kan udføres med et loddekolbe. Hvis et par prøveplader svejses af maskinen, er værdien af prøven ikke nok til at dække maskinens omkostninger. For at forbedre effektiviteten af manuel svejsning og nøjagtigheden af komponentsvejsning har wonderfulpcb DFM lanceret et visuelt svejseværktøj, der interagerer med BOM-listen og PCB-diagrammet. Dette værktøj kan også hjælpe SMT-fabrikker med at kontrollere og tælle komponentmaterialer og finde reparationspunkter. Visuelle BOM-interaktive svejseværktøjer er effektive og praktiske, hvilket virkelig er en velsignelse for SMT.
Vigtigheden af komponentlayout til PCBA
1. Forebyggelse af tinforbundne kortslutningerSikkerhedsafstanden er tæt forbundet med stålnetudvidelsen under SMT-patchbearbejdning. Faktorer som stålnetåbningens størrelse, tykkelse, spænding og deformation kan forårsage svejseafvigelser, hvilket fører til kortslutninger på grund af tinbrodannelse. 2. Letter driftenTilstrækkelig afstand sikrer driftseffektivitet under manuel svejsning, selektiv svejsning, værktøjsfremstilling, omarbejdning, inspektion, testning og montering. Korrekt afstand imødekommer kravene til driftsplads. 3. Undgå brodannelse i chipkomponenterKomponentafstand påvirker monteringens pålidelighed. Hvis chipkomponenter f.eks. er for tæt på hinanden, kan loddepastaen klatre op ad loddeoverfladen, hvilket øger risikoen for brodannelse og kortslutninger, især med tyndere komponenter. 4. Sikkerhedsafstand som en variabelKrav til komponentafstand afhænger af udstyrets kapacitet og monteringsstandarder. DFM-software bruger alvorlighedsniveauer - rød, gul og grøn - til at angive sikkerhedsniveauerne for detektionsparametre for komponentafstand. Casestudie om defekter ved urimeligt komponentlayout: Kortslutning fra utilstrækkelig
Design for manufacturability (DFM) er blevet en nødvendig færdighed for PCB-designere
Design for Manufacturability (DFM) integrerer CAE (Computer Aided Engineering), CAD (Computer Aided Design), CAPP (Computer Aided Process Planning) og CAM (Computer Aided Manufacturing) med fremstillingsbarhedsanalyse, hvilket sikrer, at fremstillingsfaktorer tages i betragtning i designfasen. Fra fokusaspektet: Design for fremstillingsbarhed, omfatter dette: Under produktionsprocessen udføres en struktureret analyse, og der laves flowdiagrammer; det er nødvendigt ikke kun for bestemte afdelinger at kontrollere, men også på tværs af afdelinger. Unødvendige trin bør udelades, hvor det er muligt, og operationer gennemgås. Analyse af produktionskapaciteter og begrænsninger: Dette involverer oprettelse af strukturerede analyser og dataflowdiagrammer af produktionsprocesser, der gennemgås af relevante teams. Unødvendige operationer elimineres, og processer gennemgås. Sikring af fremstillingsbarhed og kvalitet: Dette omfatter test af designs for sambygningsevne, testbarhed, vedligeholdelsesevne og generel kvalitet af nye komponenter og deres samlingsforhold. Hovedindhold i DFM-implementering 1. Etablering af DFM-specifikationer Udarbejdelse af en omfattende DFM-specifikation omfatter · Tilpasning til
Oversigt over elektroniske komponenters emballage
Chipkomponentpakning er et kritisk aspekt af fremstilling af halvlederkomponenter. Med den hurtige teknologiske udvikling, især inden for SMT (Surface-Mount Technology), findes der adskillige pakningsformer, der anvendes i elektronikindustrien. Nogle pakningstyper, såsom chipkondensatorer og modstande, har standardiserede størrelser, mens andre, især IC-dele, er i konstant udvikling. Traditionel pin-pakning bliver gradvist erstattet af nye generationer af pakningsformer som BGA (Ball Grid Array) og Flip Chip. Almindelige chipmodstandspakketyper Der er 9 almindeligt anvendte pakningsstørrelser til chipmodstande, repræsenteret af to typer størrelseskoder: imperial (tommer) og metrisk (millimeter). Koderne består af 4 cifre, hvor de to første repræsenterer længden, og de to sidste repræsenterer bredden af komponenten. Her er en oversigt over de almindelige chipmodstandspakker: Imperial kode Metrisk kode Længde (L) Bredde (B) Højde (t) a (mm) b (mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05