Korrekt installation af elektroniske komponenter på printkortet er afgørende for at reducere loddefejl. Ved arrangement elektroniske komponenter, undgå områder med høje udbøjningsværdier og høj intern spænding. Fordel komponenterne jævnt, især dem med høj varmeledningsevne. Undgå at bruge overdimensionerede printkort for at forhindre udvidelse og sammentrækning. Dårlig PCB layout design kan påvirke printkortets fremstillingsevne og pålidelighed. Mange designere placerer komponenterne så tæt på kanterne som muligt, idet de sigter mod at maksimere udnyttelsen af printkortpladsen. Denne praksis kan skabe betydelige udfordringer for fremstilling og PCBA-samling, og det kan endda gøre lodning af samling umulig.
Indvirkning af kantkomponentlayout:
1. Fræsning af pladekant: Komponenter, der er placeret for tæt på pladekanten, kan få deres puder fræset af under formningen. Generelt bør afstanden mellem puder og kant være større end 0.2 mm. Ellers kan puderne på pladekantkomponenterne blive fræset af, hvilket gør efterfølgende samling umulig.
2. V-CUT på printpladekanten: Hvis printpladekanten er V-CUT, skal komponenterne placeres endnu længere væk fra kanten, da V-CUT-bladet går gennem midten af printpladen. Typisk bør komponenterne være mere end 0.4 mm væk fra V-CUT-kanten; ellers kan V-CUT-bladet beskadige elektroderne, hvilket gør lodning umulig.
3. Komponentinterferens: Når komponenter placeres for tæt på kanten, kan de forstyrre driften af automatisk samleudstyr, såsom bølgelodning eller reflow-loddemaskiner.
4. Skade på komponenter: Jo tættere komponenterne er på kanten, desto større er risikoen for interferens med monteringsudstyret. For eksempel bør store elektrolytkondensatorer placeres længere fra kanten på grund af deres højde.
5. Komponentskade under paneladskillelse: Når produktmonteringen er færdig, skal panelerne adskilles. Komponenter, der er placeret for tæt på kanten, kan blive beskadiget under adskillelsen. Denne skade kan være periodisk, hvilket gør den svær at opdage og fejlfinde.
