কম্পোনেন্ট-টু-বোর্ড প্রান্তের ব্যবধান অপর্যাপ্ত থাকার পরিণতি;
প্রান্তের খুব কাছাকাছি থাকা ডিভাইসগুলি তরঙ্গ বা রিফ্লো সোল্ডারিং মেশিনের মতো স্বয়ংক্রিয় অ্যাসেম্বলি সরঞ্জামগুলির পরিচালনায় হস্তক্ষেপ করতে পারে। প্রান্তের খুব কাছাকাছি থাকা ডিভাইসগুলি উত্পাদন প্রক্রিয়ার শেষে বোর্ডের প্যানেলিংয়ের সময় ক্ষতিগ্রস্ত হতে পারে। এই ক্ষতি মাঝেমধ্যে হতে পারে এবং সনাক্তকরণ এবং ডিবাগ করা কঠিন হতে পারে।
ডিভাইসটি যত উঁচু হবে, অ্যাসেম্বলি সরঞ্জামে হস্তক্ষেপের সম্ভাবনা তত বেশি হবে। উদাহরণস্বরূপ, বৃহৎ ইলেক্ট্রোলাইটিক ক্যাপাসিটরের মতো ডিভাইসগুলিকে অন্যান্য ডিভাইসের তুলনায় বোর্ডের প্রান্ত থেকে আরও দূরে স্থাপন করা উচিত। এই সমস্যাগুলি এড়াতে, ডিভাইস-টু-এজ ক্লিয়ারেন্সের জন্য এখানে কিছু সাধারণ নির্দেশিকা দেওয়া হল। প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের প্রান্তের চারপাশে ডিভাইস ক্লিয়ারেন্সের জন্য একটি সাধারণ নির্দেশিকা হল 2.5 মিমি, যা পরীক্ষার ফিক্সচার এবং বেশিরভাগ অ্যাসেম্বলি অপারেশনের জন্য পর্যাপ্ত জায়গা প্রদান করবে।
প্যানেল ভি-গ্রুভ: যেসব পিসিবি পাঞ্চিংয়ের জন্য ভি-গ্রুভ করা হবে, তাদের জন্য ডিভাইসটি বোর্ডের প্রান্ত থেকে কমপক্ষে ২.০ মিমি দূরে থাকতে হবে। এটি ডিভাইসের ক্ষতি না করে কাটার প্রক্রিয়ার জন্য পর্যাপ্ত জায়গা প্রদান করবে। লম্বা ডিভাইসের জন্য, কাটার থেকে এই ডিভাইসগুলিকে নিরাপদ দূরত্বে রাখতে ন্যূনতম ক্লিয়ারেন্স ৩.২ মিমি পর্যন্ত বাড়ান।
প্যানেল স্প্লিটার: যেসব পিসিবিতে ফেসপ্লেট থেকে প্যানেল আলাদা করার জন্য একটি স্প্লিটার ব্যবহার করা হবে, সেখানে স্প্লিটারের পাশের ডিভাইসগুলিকে পিসিবির প্রান্ত থেকে ৩.২ মিমি দূরত্বে রাখতে হবে।
লম্বা ডিভাইসের জন্য: ডিপ্যানেলাইজেশনের সময় ডিভাইসটিকে সুরক্ষিত রাখার জন্য সর্বনিম্ন দূরত্ব 6.3 মিমি পর্যন্ত বাড়ানো হয়।
আরেকটি প্রান্তের ফাঁক যা মনে রাখতে হবে তা হল বোর্ডের প্রান্তে তামার ফাঁক। যেসব ডিভাইসের সংযোগের ক্ষেত্র বড় এবং অন্যান্য ডিভাইসের তুলনায় প্রান্ত থেকে অনেক দূরে থাকা আবশ্যক, সেগুলির জন্য প্যানেল থেকে ডিপ্যানেলাইজেশনের মাধ্যমে সোল্ডার জয়েন্টগুলিও ফাটল ধরতে পারে। ব্যবহার করা ডিভাইস এবং প্যানেল থেকে ডিপ্যানেল করার উদ্দেশ্যে তৈরি পরিকল্পনার উপর নির্ভর করে, অনেক প্রান্তের ফাঁক বিবেচনা করতে হবে।
কম্পোনেন্ট-টু-বোর্ড এজ স্পেসিং-এর অভাব কেবল অ্যাসেম্বলি সরঞ্জামের স্বাভাবিক ক্রিয়াকলাপকে প্রভাবিত করে না, বরং ডিপ্যানেলিং প্রক্রিয়ার সময় কম্পোনেন্টের ক্ষতিও করতে পারে। অতএব, সম্ভাব্য সমস্যা এড়াতে ডিজাইনের সময় এজ স্পেসিংয়ের প্রয়োজনীয়তাগুলি সম্পূর্ণরূপে বিবেচনা করা উচিত।
পিসিবি ডিজাইনে, কম্পোনেন্ট-টু-এজ স্পেসিং নির্দিষ্ট উৎপাদন এবং অ্যাসেম্বলি প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে তা নিশ্চিত করা গুরুত্বপূর্ণ। বিভিন্ন বোর্ড স্প্লিটিং পদ্ধতির জন্য, ন্যূনতম স্পেসিং স্পেসিফিকেশন কঠোরভাবে অনুসরণ করা উচিত, যেমন ভি-গ্রুভ এবং লাইন ডিভাইডারের জন্য স্পেসিং প্রয়োজনীয়তা। একই সময়ে, একটি মসৃণ উৎপাদন প্রক্রিয়া এবং নির্ভরযোগ্য পণ্যের গুণমান নিশ্চিত করার জন্য উচ্চতর কম্পোনেন্ট এবং সোল্ডার জয়েন্টগুলির নিরাপত্তা দূরত্বের দিকে বিশেষ মনোযোগ দেওয়া উচিত।
