ভালো পারফরম্যান্সের জন্য পিসিবি ফ্ল্যাটনেস স্ট্যান্ডার্ড খুবই গুরুত্বপূর্ণ। বো এবং টুইস্ট হল একটি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড বাঁকানোর উপায়। বো হল যখন বোর্ড তার দৈর্ঘ্য বরাবর বাঁকা হয়। টুইস্ট হল যখন কোণগুলি বিভিন্ন উচ্চতায় থাকে। এই সমস্যাগুলি অ্যাসেম্বলিকে কঠিন করে তুলতে পারে এবং পিসিবি কীভাবে কাজ করে তা ক্ষতিগ্রস্থ করতে পারে। IPC-6011 স্ট্যান্ডার্ড অনুসারে সার্কিটগুলিকে ভারসাম্যপূর্ণ করা উচিত এবং উভয় দিকে একইভাবে তৈরি করা উচিত। এটি বো এবং টুইস্ট বন্ধ করতে সাহায্য করে। যখন তামার ওজন 3 oz/ft² বা তার বেশি হয়, তখন আরও কঠোর নিয়ম প্রয়োজন। ফ্ল্যাটনেস নিয়ন্ত্রণ পিসিবিকে স্থিতিশীল রাখে এবং অতিরিক্ত সাপোর্ট যন্ত্রাংশের প্রয়োজন বন্ধ করে।
বো এবং টুইস্ট একটি পিসিবি কতটা সমতল তা পরিবর্তন করে এবং মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড শিল্পের কঠোর নিয়মগুলি পাস করবে কিনা তা নির্ধারণ করে।
কী Takeaways
নম এবং মোচড় PCB গুলিকে বাঁকিয়ে দেয়, যা তাদের কাজ করার পদ্ধতিকে ক্ষতিগ্রস্ত করতে পারে। নম এবং মোচড় নিয়ন্ত্রণ করা গুরুত্বপূর্ণ। – IPC-TM-650 টুল ব্যবহার করলে সমতলতা দ্রুত পরীক্ষা করা হয়। এটি সমস্যাগুলি দ্রুত খুঁজে পেতে সাহায্য করে এবং বোর্ডগুলি নিয়ম মেনে চলে তা নিশ্চিত করে। – সমান তামা এবং স্মার্ট পার্ট স্পট দিয়ে PCB তৈরি করলে সেগুলি তৈরি করার সময় নম এবং মোচড় বন্ধ করতে সাহায্য করে। – ভাল উপকরণ এবং সঠিক পুরুত্ব নির্বাচন করলে PCB গুলি শক্তিশালী থাকে। এর ফলে তাপ বা জল থেকে তাদের বাঁকানোর সম্ভাবনা কম হয়। – নির্মাতা এবং গ্রাহকদের মধ্যে ভালোভাবে কথা বলা সমস্যাগুলি দ্রুত সমাধান করতে সাহায্য করে এবং PCB গুলিকে আরও ভালো করে তোলে।
পিসিবি সমতলতা মান
বো অ্যান্ড টুইস্ট
পিসিবি সমতলতা মানে বোর্ড কতটা মসৃণ এবং সমান। বো এবং টুইস্ট হল একটি বোর্ডের সমতলতা হারানোর প্রধান কারণ। বো তখন ঘটে যখন চারটি কোণ টেবিল স্পর্শ করে, কিন্তু মাঝখানের অংশ উপরে উঠে যায়। মোচড় তখন হয় যখন তিনটি কোণ স্পর্শ করে, কিন্তু একটি কোণ উঁচু বা নীচে থাকে। বোর্ড তৈরির সময়, বিশেষ করে ধাপগুলি গরম করার পরে, এই সমস্যাগুলি দেখা দিতে পারে। বো 0.47 মিমি পর্যন্ত হতে পারে এবং এটি বোর্ডের উপাদান এবং তাপের সাথে পরিবর্তিত হয়। মোচড় হল যখন বোর্ড তার তির্যকভাবে ঘুরবে, তাই একটি কোণ উপরে বা নীচে থাকবে।
ধনুক এবং মোচড় একটি স্বাভাবিক প্যাটার্ন অনুসরণ করে না। সোল্ডারিংয়ের সময় বিভিন্ন উপকরণ এবং তাপ এই পরিবর্তনগুলি ঘটায়। লোকেরা ধনুক এবং মোচড় পরীক্ষা করার জন্য বিশেষ পদ্ধতি ব্যবহার করে। তারা বোর্ডটি দেখে, সমতলতা সরঞ্জাম ব্যবহার করে এবং কখনও কখনও 3D স্ক্যানিং ব্যবহার করে। IPC-TM-650 2.4.22 এর মতো নিয়মগুলি ধনুক এবং মোচড়ের জন্য বোর্ডগুলি কীভাবে পরিমাপ এবং গ্রহণ করতে হয় তা ব্যাখ্যা করে।
নীচের টেবিলে প্রতিটি বোর্ড ধরণের জন্য সর্বাধিক অনুমোদিত নম এবং মোচড় দেখানো হয়েছে:
বোর্ডের ধরণ | সর্বাধিক ধনুক এবং মোচড় (%) |
|---|---|
সারফেস মাউন্ট ডিভাইস সহ | ৮০% |
এসএমডি ছাড়া | ৮০% |
এই সীমাগুলি IPC 2422-1 এবং IPC 2422-2 নিয়ম থেকে এসেছে। তারা নিশ্চিত করে যে বোর্ডগুলি ভালভাবে কাজ করে, এমনকি যদি তারা কিছুটা বাঁকানোও হয়।
কেন সমতলতা গুরুত্বপূর্ণ
পিসিবি কতটা ভালোভাবে কাজ করে তার জন্য সমতলতা খুবই গুরুত্বপূর্ণ। বো এবং টুইস্টের কারণে বোর্ডে যন্ত্রাংশ স্থাপন করা কঠিন হতে পারে। বোর্ড সমতল না হলে, যন্ত্রাংশ সঠিকভাবে ফিট নাও হতে পারে এবং সোল্ডার ভালোভাবে আটকে নাও থাকতে পারে। এর ফলে ওপেন সার্কিট বা দুর্বল দাগ দেখা দিতে পারে।
গবেষণায় দেখা গেছে যে ফ্ল্যাট পিসিবি বেশিক্ষণ স্থায়ী হয় এবং ভালো কাজ করে। অতিরিক্ত বো বা টুইস্ট করলে সোল্ডার জয়েন্টের উপর চাপ পড়ে। বোর্ড কীভাবে বেঁধে রাখা হয়, যেমন বোল্ট কোথায় লাগান, তা এর বাঁকের পরিমাণ পরিবর্তন করে। গুরুত্বপূর্ণ অংশ থেকে দূরে থাকা বোল্ট সোল্ডার জয়েন্টগুলিকে দীর্ঘস্থায়ী করতে সাহায্য করে। যদি বোল্টগুলি পিসিবিকে তাপের সাথে ভিন্নভাবে প্রসারিত জিনিসের সাথে সংযুক্ত করে, তাহলে সোল্ডার জয়েন্টগুলি 60% পর্যন্ত দ্রুত ভেঙে যেতে পারে। পরীক্ষা এবং কম্পিউটার মডেলগুলি দেখায় যে ফাটল কোথায় শুরু হয় এবং সোল্ডার জয়েন্টগুলি কতক্ষণ স্থায়ী হয় তার সমর্থন পরিকল্পনা পরিবর্তিত হয়।
গবেষকরা দেখেছেন যে বোর্ড তৈরিতে ফ্ল্যাটর পিসিবি ভালো ফলাফল দেয়। কম কোপ্ল্যানারটিযুক্ত বোর্ডগুলিতে সোল্ডার সমস্যা কম হয়। উদাহরণস্বরূপ, 0.177 মিমি কোপ্ল্যানারটিতে, সোল্ডার খোলার সম্ভাবনা প্রায় 1%। পরীক্ষায় উত্তীর্ণ বোর্ডগুলি সাধারণত ব্যর্থ বোর্ডগুলির তুলনায় ফ্ল্যাটর হয়। প্যানেলে বোর্ডটি কোথায় থাকে এবং এটি কীভাবে ভেঙে যায় তাও গুরুত্বপূর্ণ, তবে তামার ভারসাম্য এবং উপাদানগুলি খুব বেশি পরিবর্তন করে না।
বো এবং টুইস্ট নিয়ন্ত্রণ কেবল নিয়ম মেনে চলার বিষয় নয়। এটি প্রতিটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডকে ভালভাবে কাজ করতে এবং বাস্তব জীবনে দীর্ঘস্থায়ী হতে সাহায্য করে।
পরিমাপের পদ্ধতিগুলি
IPC-TM-650
একটি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড কতটা সমতল তা পরীক্ষা করার জন্য ইঞ্জিনিয়াররা বিভিন্ন উপায় ব্যবহার করেন। IPC-TM-650 স্ট্যান্ডার্ড ব্যাখ্যা করে কিভাবে বো এবং টুইস্ট পরীক্ষা করতে হয়। এটি করার জন্য, আপনি বোর্ডটিকে একটি সমতল পৃষ্ঠে রাখেন। তারপর আপনি সর্বোচ্চ এবং সর্বনিম্ন স্থান পরিমাপ করেন। এর জন্য লোকেরা সরঞ্জাম বা বিশেষ ক্যামেরা ব্যবহার করে। কিছু সাধারণ সরঞ্জাম হল ছায়া মোইরে, ফ্রিঞ্জ প্রক্ষেপণ এবং কনফোকাল পরিমাপ। এই সরঞ্জামগুলি খুব ছোট উচ্চতার পরিবর্তন খুঁজে পেতে পারে, কখনও কখনও 5 মাইক্রোমিটারের মতো ছোট। কিছু ডিজাইনার আরও সঠিক পরীক্ষা চান, যেমন 1 বা 3 মাইক্রোমিটার।
সমতলতা পরিমাপ করতে, আপনাকে কিছু ধাপ অনুসরণ করতে হবে:
পানি ঝরানোর জন্য প্রথমে বোর্ডটি বেক করুন।
বোর্ডটি সাদা রঙ করুন যাতে ক্যামেরাগুলি আরও ভালোভাবে দেখতে পারে।
বোর্ডটি এমনভাবে কাটুন যাতে এটি চুলায় ফিট করে।
থার্মোকলগুলিকে পরীক্ষার জায়গার কাছাকাছি রাখুন, কিন্তু ভেতরে নয়।
ধীরে ধীরে বৃদ্ধি পাওয়া তাপ ব্যবহার করুন, প্রতি সেকেন্ডে ০.৫°C থেকে ১.০°C এর মধ্যে।
IPC-TM-650 স্ট্যান্ডার্ডে আরও বলা হয়েছে যে বড় প্যানেলগুলিকে ছোট বোর্ডে কাটার আগে পরীক্ষা করতে হবে। এটি নিশ্চিত করে যে সমস্ত বোর্ড একসাথে রাখার আগে ভাল আছে।
গ্রহণযোগ্য সীমা
একটি বোর্ড কতটা সমতল হওয়া উচিত তার স্পষ্ট নিয়ম রয়েছে। সঠিক সংখ্যাগুলি নির্ভর করে এটি কী ধরণের বোর্ড এবং এটি কীভাবে ব্যবহার করা হবে তার উপর। নীচের টেবিলটি প্রধান সীমাগুলি দেখায়:
বোর্ডের ধরণ | বো এবং টুইস্ট সীমা (%) |
|---|---|
সারফেস মাউন্ট প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড | 0.75 |
অন্যান্য ধরণের বোর্ড | 1.5 |
বোর্ডগুলি সঠিক পুরুত্বের এবং মসৃণ প্রান্তযুক্ত হতে হবে। যদি একটি বোর্ড 31 মিলির বেশি পুরু হয়, তবে এটি সঠিক পুরুত্বের ±10% এর মধ্যে হতে হবে। পাতলা বোর্ডগুলি কেবল ±3 মিলি দ্বারা বন্ধ করা যেতে পারে। যদি একটি বোর্ড 0.75% এর বেশি বাঁকে যায়, তবে এটি বেশিরভাগ কাজের জন্য ঠিক নয়। এই নিয়মগুলি নিশ্চিত করতে সাহায্য করে যে বোর্ডগুলি তৈরি এবং ব্যবহারের সময় ভালভাবে কাজ করে।
এই বো অ্যান্ড টুইস্ট পরীক্ষাগুলি অনুসরণ করে, কোম্পানিগুলি এমন বোর্ড তৈরি করতে পারে যা নিয়ম মেনে চলে এবং খুব বেশি ব্যর্থ হয় না।
পিসিবি সমতলতার জন্য প্রভাবক উপাদানগুলি
নকশা এবং লেআউট
আপনি যেভাবে পিসিবি ডিজাইন এবং বিছিয়ে রাখেন তা তার সমতলতা পরিবর্তন করে। ইঞ্জিনিয়াররা উভয় পাশেই তামা সমান রাখার চেষ্টা করেন। যদি একপাশে বেশি তামা থাকে, তাহলে বোর্ডটি বাঁকতে পারে। বোর্ড ঠান্ডা হলে এটি ঘটে। একটি সুষম স্ট্যাক-আপ এই সমস্যাটি বন্ধ করতে সাহায্য করে। স্ট্রেস ছড়িয়ে দেওয়ার জন্য ট্রেস এবং প্লেন স্থাপন করা হয়। বড় কাটআউট বা স্লট দুর্বল দাগ তৈরি করতে পারে। এই দুর্বল দাগগুলি ল্যামিনেশনের সময় নম বা মোচড়ের সম্ভাবনা বেশি করে। আপনি কোথায় যন্ত্রাংশ এবং গর্ত রাখবেন তাও গুরুত্বপূর্ণ। ডিজাইনে ভালো পছন্দগুলি বাঁকানো বন্ধ করতে সাহায্য করে। এটি পিসিবিকে আরও ভালভাবে কাজ করতে এবং দীর্ঘস্থায়ী করে তোলে।
পরামর্শ: তামা সমান রাখা এবং যন্ত্রাংশগুলিকে স্মার্ট স্পটে স্থাপন করা হলে নম এবং মোচড় বন্ধ করতে সাহায্য করে একটি সার্কিট বোর্ড তৈরি করা.
উপকরণ এবং বেধ
আপনার বেছে নেওয়া উপকরণ এবং পুরুত্ব পিসিবি কতটা সমতল হবে তা নির্ধারণ করে। তাপ এবং জলের সাথে বিভিন্ন উপকরণ ভিন্নভাবে কাজ করে। FR4, টেফলন এবং নমনীয় সাবস্ট্রেটের প্রত্যেকটিরই বিশেষ বৈশিষ্ট্য রয়েছে। FR4-এর একটি মাঝারি CTE আছে, কিন্তু টেফলনের CTE অনেক বেশি। নমনীয় সাবস্ট্রেটগুলিকে সমতল রাখার জন্য অতিরিক্ত যত্নের প্রয়োজন। ল্যামিনেশনের সময় যখন এই উপকরণগুলি গরম হয়ে যায়, তখন এগুলি বিভিন্ন গতিতে বৃদ্ধি পায় এবং সঙ্কুচিত হয়। এর ফলে বোর্ডটি বাঁকতে বা মোচড় দিতে পারে।
বোর্ডটি কতটা পুরু তাও অনেক গুরুত্বপূর্ণ। পাতলা বোর্ডগুলি আরও সহজে বাঁকানো বা মোচড়ানো হয়। পুরু বোর্ডগুলি খুব বেশি বাঁকানো হয় না তবে খুব শক্ত হতে পারে। নীচের টেবিলটি দেখায় যে কীভাবে উপাদান এবং বেধ সমতলতা এবং সহনশীলতা পরিবর্তন করে:
স্থিতিমাপ | বিবরণ | পিসিবি সমতলতা এবং সহনশীলতার উপর প্রভাব |
|---|---|---|
উপাদান প্রকার | FR4, টেফলন, নমনীয় সাবস্ট্রেটস | বিভিন্ন CTE বোর্ডগুলিকে বাঁকা বা সঙ্কুচিত করে; টেফলনকে সমতল রাখা কঠিন, নমনীয় সাবস্ট্রেটগুলির বিশেষ যত্ন প্রয়োজন |
বেধ পরিসীমা (মিমি) | 0.2-0.4 | ±0.1 মিমি সহনশীলতা; পুরু বোর্ডগুলি নমনীয়তা হারায়, পাতলাগুলি দুর্বল |
বেধ পরিসীমা (মিমি) | 0.5-1.0 | ±0.2 মিমি সহনশীলতা; পুরু বোর্ডগুলি উচ্চ-গতির সংকেত ধীর করে, পাতলাগুলি স্থিতিশীল নয় |
বেধ পরিসীমা (মিমি) | 1.0-1.5 | ±০.৩ মিমি সহনশীলতা; পুরু বোর্ডগুলি মাউন্ট করা কঠিন, পাতলাগুলি ভেঙে যেতে পারে |
তাপ সম্প্রসারণ প্রভাব | FR4 (14-16 ppm/°C), টেফলন (30-40 ppm/°C), পলিমাইড (10-20 ppm/°C) | উচ্চতর CTE মানে আরও বেশি ওয়ার্পিং, যা সমতলতাকে ক্ষতিগ্রস্ত করে |
পরিবেশগত ফ্যাক্টর | তাপমাত্রা আর্দ্রতা | তাপ এবং জল বোর্ডগুলিকে বৃদ্ধি, সঙ্কুচিত বা বিকৃত করে তোলে |
উত্পাদন প্রক্রিয়া | রিফ্লো সোল্ডারিং তাপীয় চাপ | অসম শীতলতা বোর্ডগুলিকে বাঁকিয়ে দেয় এবং অংশগুলিকে সরায় |
পিসিবির প্রয়োজনীয়তার উপর ভিত্তি করে প্রকৌশলীরা উপকরণ এবং বেধ নির্বাচন করেন। তারা বোর্ড তৈরি এবং ব্যবহারের সময় এই পছন্দগুলি কীভাবে নম এবং মোচড় পরিবর্তন করে তাও চিন্তা করেন।
স্তর গণনা
একটি পিসিবিতে স্তরের সংখ্যা বাঁকানোর পরিমাণ পরিবর্তন করে। আরও স্তরের অর্থ আরও ল্যামিনেশন ধাপ। প্রতিটি ধাপে তাপ এবং চাপ ব্যবহার করা হয়। এই ধাপগুলি ভারসাম্যপূর্ণ না হলে বোর্ডকে বাঁকানো বা মোচড় দিতে পারে। আরও স্তরের অর্থ আরও চাপ হতে পারে। যদি স্তরগুলির পুরুত্ব বা ধরণের একই না হয়, তাহলে ল্যামিনেশনের পরে বোর্ডটি বাঁকতে পারে।
ডিজাইনাররা এতে সাহায্য করার জন্য সমান স্ট্যাক-আপ ব্যবহার করেন। তারা মাঝের উপরে এবং নীচে স্তরগুলিকে একত্রিত করে। এটি তৈরির সময় বোর্ডকে সমতল রাখে। যদি স্ট্যাক-আপ সমান না হয়, তাহলে ল্যামিনেশনের সময় বোর্ডটি বাঁকতে পারে। স্তর এবং স্ট্যাক-আপের সংখ্যা পরিকল্পনা করলে নমন এবং মোচড় বন্ধ করতে সাহায্য করে।
তৈরির পদ্ধতি
পিসিবি কীভাবে তৈরি করা হয় তা শেষের দিকে কতটা সমতল তা পরিবর্তন করে। ল্যামিনেশন এবং সোল্ডারিংয়ের মতো প্রতিটি ধাপ সমস্যার সৃষ্টি করতে পারে। ল্যামিনেশন তাপ এবং চাপ ব্যবহার করে স্তরগুলিকে একসাথে আটকে রাখে। যদি তাপ বা চাপ সমান না হয়, তাহলে বোর্ড বাঁকতে পারে। ল্যামিনেশনের পরেও না হওয়া ঠান্ডা করার ফলেও বাঁক তৈরি হয়। রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের সময়, বোর্ড আবার গরম হয়ে যায়। এই তাপ বোর্ডকে বাঁকিয়ে দিতে পারে, বিশেষ করে যদি উপকরণগুলি বিভিন্ন হারে বৃদ্ধি পায়।
এই সমস্যাগুলি বন্ধ করার জন্য নির্মাতারা সতর্কতার সাথে পদক্ষেপ নেন। ল্যামিনেশনের সময় তারা তাপ এবং চাপ পর্যবেক্ষণ করেন। বোর্ডগুলি শুকানোর জন্য সোল্ডারিংয়ের আগে বেক করেন। এই পদক্ষেপগুলি নম এবং মোচড় বন্ধ করতে সহায়তা করে। তৈরির সময় দলগুলি অনেকবার সমতলতা পরীক্ষা করে। পরবর্তী পদক্ষেপের আগে প্রাথমিক পরীক্ষায় সমস্যাগুলি খুঁজে পাওয়া যায়। প্রক্রিয়াটির ভাল নিয়ন্ত্রণ পিসিবিকে সমতল রাখে এবং সমস্যার সম্ভাবনা কমায়।
দ্রষ্টব্য: প্রতিটি পিসিবিতে বো এবং টুইস্ট বন্ধ করার জন্য তৈরি এবং ল্যামিনেশনের সময় প্রক্রিয়াটি স্থির রাখা খুবই গুরুত্বপূর্ণ।
পিসিবি সম্মতি নিশ্চিত করা
সেরা অনুশীলন
পিসিবি সমতল রাখার জন্য নির্মাতারা বিভিন্ন উপায় ব্যবহার করেন। তারা বেছে নেন ENIG এর মতো পৃষ্ঠতলের সমাপ্তি অথবা ENEPIG। এই ফিনিশিং প্যাডগুলিকে সমান এবং শক্তিশালী রাখতে সাহায্য করে। ড্রাই ফিল্ম সোল্ডার মাস্কগুলি বোর্ডগুলিকে খুব সমতল করে তুলতে পারে, 5-7 মাইক্রোমিটার পর্যন্ত। ইঞ্জিনিয়াররা উভয় দিকে একই রকম স্ট্যাক-আপ ডিজাইন করে। তারা তামার ভারসাম্য বজায় রাখে যাতে নম এবং মোচড় বন্ধ হয়। প্লেটিং সমান রাখার জন্য খালি তামার দাগগুলি পূর্ণ হয়ে যায়। ল্যামিনেশনের সময়, তারা তাপ এবং চাপ পর্যবেক্ষণ করে যাতে বিকৃতি বন্ধ হয়। নীচের টেবিলে কিছু গুরুত্বপূর্ণ সংখ্যা তালিকাভুক্ত করা হয়েছে:
দৃষ্টিভঙ্গি | বিস্তারিত / সংখ্যাসূচক মানদণ্ড |
|---|---|
আইপিসি ওয়ারপেজ সীমা | তৃতীয় শ্রেণীর বোর্ডের জন্য ০.১%; চতুর্থ শ্রেণীর জন্য ০.০৫%; প্রথম শ্রেণীর জন্য ০.২% |
কোর বেধ | ৪০০ মিলিমিটারের বেশি হলে ১.৬ মিমি বড় প্যানেলগুলিকে শক্ত রাখতে সাহায্য করে |
তামা বিতরণ | সুষম তামা ১৫-২০% পর্যন্ত ওয়ার্পিং ঝুঁকি কমায় |
উপাদান নির্বাচন | উচ্চ-Tg FR-4 (>170°C) অথবা পলিমাইড (260°C পর্যন্ত) প্রসারণ প্রায় 20% কমিয়ে দেয় |
পরামর্শ: ফ্যাব্রিকেটরদের সাথে তাড়াতাড়ি কাজ করা এবং দ্রুত পরীক্ষামূলক বোর্ড তৈরি করলে প্রচুর বোর্ড তৈরির আগে ৮০% পর্যন্ত সমতলতার সমস্যা খুঁজে পাওয়া যেতে পারে।
প্রস্তুতকারক-গ্রাহক যোগাযোগ
নির্মাতা এবং গ্রাহকদের মধ্যে ভালো যোগাযোগ সাহায্য করে পিসিবি সম্মতি। বোর্ড তৈরির আগে উভয় পক্ষের সমতলতার নিয়মে একমত হওয়া উচিত। স্ট্যাক-আপ পরিকল্পনা, উপাদান নির্বাচন এবং ল্যামিনেশনের ধাপগুলি ভাগ করে নেওয়া বিস্ময় বন্ধ করে। নির্মাতারা সমাবেশের সময় পিসিবি কীভাবে কাজ করবে তা ব্যাখ্যা করার জন্য কম্পিউটার পরীক্ষাগুলি দেখাতে পারেন। গ্রাহকদের পরীক্ষায় পাওয়া যেকোনো সমস্যা সম্পর্কে নির্মাতাদের জানানো উচিত। এই দলবদ্ধ কাজ নকশা এবং তৈরির ধাপ উভয়কেই উন্নত করতে সহায়তা করে।
নিয়মিত সভা সকলকে আপডেট রাখে।
পরীক্ষার ফলাফল এবং নমুনা ভাগ করে নিলে দ্রুত সবকিছু ঠিক করা সম্ভব হয়।
সমস্যা সমাধানের ব্যাপারে কথা বললে দ্রুত সমাধানের পথ খোলা যাবে।
সমস্যা সমাধানে
যখন সমতলতার সমস্যা দেখা দেয়, তখন দলগুলি সেগুলি সমাধানের জন্য পদক্ষেপগুলি অনুসরণ করে। প্রথমে, তারা পরীক্ষা করে যে তামা ভারসাম্যপূর্ণ কিনা এবং স্ট্যাক-আপ সমান কিনা। এরপর, তারা দেখে যে সঠিক উপকরণ এবং বেধ ব্যবহার করা হয়েছে কিনা। যদি ল্যামিনেশন বা সোল্ডারিংয়ের কারণে সমস্যাটি ঘটে, তাহলে তারা প্রক্রিয়া সেটিংস পরিবর্তন করে। কখনও কখনও, তারা বোর্ডগুলিকে বাঁকানো থেকে রক্ষা করার জন্য সমাবেশের সময় বিশেষ হোল্ডার ব্যবহার করে। কেস স্টাডি দেখায় যে নতুন ডিজাইন চেষ্টা করা বা যন্ত্রাংশ সংযুক্ত করার পদ্ধতি পরিবর্তন করা কঠিন সমস্যাগুলি সমাধান করতে পারে। উদাহরণস্বরূপ, একটি ইউরোপীয় সেন্সর প্রকল্প তিনটি নতুন ডিজাইন পরীক্ষা করে আরও সমতলতা অর্জন করেছে। এটি তাদের আরও বোর্ড তৈরি করতে সহায়তা করেছে। চিকিৎসা ডিভাইসে, অনেক পরীক্ষামূলক বোর্ড তৈরি এবং নকশার সাহায্য নেওয়ার ফলে আরও ভাল ফলাফল এবং শক্তিশালী বোর্ড তৈরি হয়েছে।
যেসব দল আগেভাগেই সমস্যা খুঁজে বের করে এবং তাদের প্রক্রিয়া উন্নত করে, তাদের সমতলতার সমস্যা কম হয় এবং পিসিবি পারফরম্যান্স ভালো হয়।
পিসিবি স্ট্যান্ডার্ড এবং মান কী প্রভাবিত করে তা জানা ইঞ্জিনিয়ারদের ভালো পণ্য তৈরিতে সাহায্য করে। ভালো নকশা, সঠিক উপকরণ নির্বাচন এবং সাবধানতার সাথে পদক্ষেপ বোর্ডগুলিকে বাঁকানো থেকে বিরত রাখে। এটি বোর্ডের অংশগুলিকে আরও ভালোভাবে স্থাপন করতেও সাহায্য করে। নীচের টেবিলে বোর্ডগুলিকে আলাদা করার দুটি উপায় দেখানো হয়েছে। এটি বলে যে প্রতিটি উপায় কীভাবে প্রান্ত এবং চাপ পরিবর্তন করে:
দৃষ্টিভঙ্গি | স্ট্যাম্প হোল ডিপ্যানেলিং | ভি-স্কোরিং ডিপ্যানেলিং |
|---|---|---|
প্রসেসিং ব্যয় | সস্তা এবং করা সহজ | ব্যয়বহুল এবং আরও কাজ প্রয়োজন |
ডিপ্যানেলিং গুণমান | প্রান্তগুলি রুক্ষ এবং ছাঁটাই করা প্রয়োজন। | প্রান্তগুলি মসৃণ এবং দেখতে সুন্দর |
ডিপ্যানেলিং স্ট্রেস | খুব বেশি চাপ নেই, ভঙ্গুর অংশগুলির জন্য ভালো | প্রচুর চাপ, তাই যন্ত্রাংশের সুরক্ষা প্রয়োজন |
নমনীয়তা নকশা | অনেক আকার এবং ডিজাইনের জন্য কাজ করে | শুধুমাত্র সহজ, নিয়মিত আকারের জন্য কাজ করে |
উপযুক্ত দৃশ্যকল্প | ছোট চাকরি এবং পরীক্ষা বোর্ডের জন্য ভালো | অনেক বোর্ড তৈরির জন্য সবচেয়ে ভালো যা অবশ্যই সমতল হতে হবে। |
আরও সাহায্যের জন্য, IPC-6012 এবং IPC-2221 নিয়মগুলি দেখুন। ঘন ঘন বোর্ডগুলি পরীক্ষা করা এবং একসাথে কাজ করা সকলকে আরও ভাল ফলাফল পেতে সহায়তা করে।
FAQ
পিসিবি সমতলতা হারানোর কারণ কী?
অনেক কিছুই পিসিবিকে সমতল না করে দিতে পারে। যদি তামা সমানভাবে ছড়িয়ে না থাকে, তাহলে বোর্ডটি বাঁকতে পারে। ভুল উপকরণ নির্বাচন করাও সমস্যা তৈরি করে। বোর্ড তৈরির সময় তাপের ফলে নমনীয়তা বা মোচড় হতে পারে। বোর্ডকে সমতল রাখার জন্য ডিজাইনার এবং নির্মাতাদের এই বিষয়গুলি লক্ষ্য রাখতে হবে।
প্রকৌশলীরা কিভাবে PCB এর সমতলতা পরিমাপ করেন?
প্রকৌশলীরা সমতলতা পরীক্ষা করার জন্য বিশেষ সরঞ্জাম ব্যবহার করেন। কিছু সরঞ্জাম হল ছায়া মোইরে, ফ্রিঞ্জ প্রক্ষেপণ এবং কনফোকাল পরিমাপ। তারা IPC-TM-650 এর নিয়ম অনুসরণ করে। বোর্ডটি একটি সমতল টেবিলের উপর যায়। তারপর তারা সর্বোচ্চ এবং সর্বনিম্ন স্থানগুলি পরীক্ষা করে। এটি নিশ্চিত করতে সাহায্য করে যে বোর্ডটি ব্যবহারের জন্য যথেষ্ট ভাল।
যদি একটি PCB সমতলতার মান পূরণ করতে ব্যর্থ হয় তাহলে কী হবে?
যদি পিসিবি যথেষ্ট সমতল না হয়, তাহলে এটি সমস্যার সৃষ্টি করতে পারে। যন্ত্রাংশগুলি বোর্ডে ঠিকভাবে নাও বসতে পারে। সোল্ডার জয়েন্টগুলি দুর্বল হয়ে ভেঙে যেতে পারে। এর ফলে বোর্ডটি কাজ করা বন্ধ করে দিতে পারে অথবা বেশিক্ষণ টিকতে না পারে। বোর্ড ব্যবহার করার আগে নির্মাতাদের অবশ্যই সমস্যাটি সমাধান করতে হবে।
ডিজাইনের পরিবর্তন কি পিসিবি সমতলতা উন্নত করতে পারে?
হ্যাঁ, নকশার পরিবর্তন বোর্ডগুলিকে সমতল রাখতে সাহায্য করতে পারে। ইঞ্জিনিয়াররা তামার স্তরগুলিকে ভারসাম্য বজায় রাখে এবং ভাল উপকরণ নির্বাচন করে। তারা স্ট্যাক-আপকে সমান করার পরিকল্পনা করে। তারা বড় কাটআউট ব্যবহার করে না এবং যন্ত্রাংশগুলিকে স্মার্ট জায়গায় রাখে। এই পদক্ষেপগুলি বোর্ড তৈরি করার সময় নমন এবং মোচড় বন্ধ করতে সহায়তা করে।
