DFM

Návrh otvorov a slotov pre PCB

Ako sa vyhnúť nástrahám pri návrhu otvorov a slotov na doske plošných spojov

Pridať komentár / Blog / By

Pri návrhu elektronických produktov, od vytvárania schémy až po rozloženie a smerovanie dosky plošných spojov, sa môžu vyskytnúť rôzne chyby v dôsledku nedostatku skúseností alebo znalostí, ktoré môžu brzdiť pokrok a v závažných prípadoch spôsobiť, že doska plošných spojov bude nepoužiteľná. Aby sa predišlo takýmto problémom, je nevyhnutné zlepšiť naše znalosti v tejto oblasti a […]

Ako sa vyhnúť nástrahám pri návrhu otvorov a slotov na doske plošných spojov Čítať ďalej »

bezpečné vzdialenosti súvisiace s elektrickými zariadeniami

8 bezpečnostných vzdialeností, ktoré je potrebné zohľadniť pri návrhu dosiek plošných spojov

Pridať komentár / Blog / By

Pri návrhu dosiek plošných spojov existuje mnoho faktorov, ktoré treba zvážiť, vrátane rozstupov medzi vodičmi, rozstupov znakov, rozstupov medzi kontaktnými plochami a ďalších. V tomto článku ich rozdeľujeme do dvoch kategórií: bezpečnostné vzdialenosti súvisiace s elektrinou a bezpečnostné vzdialenosti nesúvisiace s elektrinou. 01 Bezpečnostné vzdialenosti súvisiace s elektrinou Rozstupy medzi vodičmi Pre spracovateľské možnosti bežných výrobcov dosiek plošných spojov by minimálna vzdialenosť medzi vodičmi nemala byť...

8 bezpečnostných vzdialeností, ktoré je potrebné zohľadniť pri návrhu dosiek plošných spojov Čítať ďalej »

Vyrobiteľnosť PCB

Návrh a analýza vyrobiteľnosti DPS: sieťotlač, obrys a panelizácia

Pridať komentár / Blog / By

Návrh dosiek plošných spojov je zložitý proces, ktorý zahŕňa rôzne nepredvídané faktory, ktoré môžu ovplyvniť celkový výsledok. Aby sa zabezpečila vysokokvalitná výroba dosiek plošných spojov včas – bez predĺženia času návrhu alebo nákladných prepracovaní – problémy s návrhom a integritou obvodu musia byť identifikované už v ranej fáze procesu. V návrhu dosiek plošných spojov však existuje mnoho drobných detailov, ktoré, ak sa prehliadnu, môžu...

Návrh a analýza vyrobiteľnosti DPS: sieťotlač, obrys a panelizácia Čítať ďalej »

Otvory a drážky pre výrobu dosiek plošných spojov

Návrh a analýza vyrobiteľnosti DPS: Otvory a drážky

Pridať komentár / Blog / By

Prechody sú nevyhnutným aspektom návrhu dosiek plošných spojov. Počas procesu návrhu je často náročné vyhnúť sa všetkým krížovým čiaram. Na vyriešenie tohto problému sa používajú prechody na dosiahnutie medzivrstvového prepojenia, čo vedie k vývoju obojstranných a viacvrstvových dosiek plošných spojov. V dôsledku toho sa prechody stali kritickým prvkom návrhu dosiek plošných spojov. Z hľadiska návrhu slúžia prechody dvom funkciám.

Návrh a analýza vyrobiteľnosti DPS: Otvory a drážky Čítať ďalej »

Vnútorná vrstva PCB

Návrh vyrobiteľnosti vnútorných vrstiev dosiek plošných spojov

Pridať komentár / Blog / By

Keď inžinier plošných spojov navrhuje produkt, zahŕňa to viac než len umiestnenie a smerovanie súčiastok. Navrhovanie napájacích a uzemňovacích rovín vo vnútorných vrstvách je rovnako dôležité. Správa vnútorných vrstiev vyžaduje zváženie integrity napájania, integrity signálu, elektromagnetickej kompatibility a návrhu pre vyrobiteľnosť. Rozdiel medzi vnútornými a vonkajšími vrstvami Vonkajšie vrstvy

Návrh vyrobiteľnosti vnútorných vrstiev dosiek plošných spojov Čítať ďalej »

Spájkovacia maska

Ako zabrániť vynechaniu spájkovacej masky pri návrhu dosky plošných spojov

Pridať komentár / Blog / By

Vrstva spájkovacej masky na doske plošných spojov označuje časť dosky pokrytú zeleným atramentom odolným voči spájkovaniu. Oblasti s otvormi pre spájkovaciu masku zostávajú bez atramentu, čím sa odkrýva meď na povrchovú úpravu a spájkovanie súčiastok. Oblasti bez otvorov sú pokryté atramentom pre spájkovaciu masku, aby sa zabránilo oxidácii a úniku. Tri dôvody pre

Ako zabrániť vynechaniu spájkovacej masky pri návrhu dosky plošných spojov Čítať ďalej »

PCBA

Pomoc s kontrolou chýb kusovníka na podporu obstarávania komponentov

Pridať komentár / Blog / By

Kusovník (BOM) pre elektronické produkty je jednoduchá, ale zložitá úloha. Pri množstve komponentov môže aj malé prehliadnutie viesť k obstaraniu nesprávnych komponentov. Manuálne porovnávanie zvyšuje riziko chýb. Ak sa počas fázy porovnávania kusovníka vyskytnú chyby, následné dopyty obstarávania a cenové ponuky zákazníkov budú pravdepodobne chybné, pretože

Pomoc s kontrolou chýb v kusovníku na podporu obstarávania komponentov Čítať ďalej »

Jednoduché použitie! Netreba sa starať o zarovnanie grafiky na DPS

Pridať komentár / Blog / By

Mnoho priateľov sa stretne so situáciou grafického nesprávneho zarovnania pri použití softvéru wonderfulpcb DFM Services na import súborov Gerber. Dôvodom nesprávneho zarovnania grafiky je, že mimo rámca návrhového súboru sú neznáme objekty a veľkosť plátna každej vrstvy je iná, čo spôsobuje zmenu súradníc s veľkosťou plátna.

Jednoduché použitie! Netreba sa starať o zarovnanie grafiky na DPS Čítať ďalej »

Skratový obvod súboru Allegro 51

Sprievodca predchádzaním úskalím pri návrhu dosiek plošných spojov

Pridať komentár / Blog / By

Zabezpečenie spoľahlivosti návrhov elektronických produktov je kľúčové. Návrh vyrobiteľnosti zahŕňa tri kľúčové aspekty: návrh vyrobiteľnosti dosiek plošných spojov (PCB), návrh zostavy dosiek plošných spojov (PCBA) a nákladovo efektívny návrh výroby. Medzi nimi sa návrh vyrobiteľnosti dosiek plošných spojov zameriava na výrobnú perspektívu dosiek plošných spojov, pričom zohľadňuje procesné parametre na zlepšenie výrobnej produktivity a zníženie nákladov na komunikáciu. Medzi aspekty návrhu patrí šírka čiary a

Sprievodca predchádzaním úskalím pri návrhu dosiek plošných spojov Čítať ďalej »

súbor Gerber 48

Aké súbory PCB je možné použiť na DFM analýzu?

Pridať komentár / Blog / By

Prečo je pri návrhu dosky plošných spojov potrebná analýza montáže? Je potrebné zvážiť montáž dosky plošných spojov už v počiatočnej fáze návrhu, aby sa dosiahol najlepší produkt. Existuje bežný problém, ktorý sa môže vyskytovať menej často medzi majstrami v návrhu dosiek plošných spojov, ale stále je bežný u začiatočníkov, a to, že počiatočný návrh dosky plošných spojov úplne nezohľadňuje...

Aké súbory PCB je možné použiť na DFM analýzu? Čítať ďalej »

Úloha služieb DFM od wonderfulpcb v oblasti návrhu a výroby hardvéru

Pridať komentár / Blog / By

Proces návrhu a výroby hardvéru PCBA zahŕňa mnoho prepojení. Všeobecné hardvérové produkty sa skladajú z niekoľkých fáz: návrh hardvéru, ktorý zahŕňa kreslenie dosiek plošných spojov (PCB), výrobu dosiek plošných spojov (PCB), obstarávanie a kontrolu súčiastok, spracovanie SMT záplat, spracovanie pluginov, napaľovanie programov, testovanie, starnutie a ďalšie procesy. Vysvetlime si úlohu DFM v týchto prepojeniach. 1.

Úloha služieb DFM od wonderfulpcb v oblasti návrhu a výroby hardvéru Čítať ďalej »

Analýza holých dosiek plošných spojov 45

Služby Wonderfulpcb DFM s DFA sú teraz k dispozícii!

Pridať komentár / Blog / By

Počas procesu výroby a montáže dosiek plošných spojov (PCBA) sa hardvéroví inžinieri často stretávajú s takýmito problémami: návrh dosiek plošných spojov je skutočne problematický, zakúpené komponenty nezodpovedajú skutočným komponentom počas spracovania PBCA, výrobný cyklus produktu je dlhý a kvalitu nemožno zaručiť... Ako teda môžeme tieto výrobné riziká odhaliť a vyriešiť skôr, ako...

Služby Wonderfulpcb DFM s DFA sú teraz k dispozícii! Čítať ďalej »

Interaktívny nástroj na zváranie DFM Visual BOS, ktorý je skvelý pre továrne na povrchovú montáž a inžinierov plošných spojov!

Pridať komentár / Blog / By

V súčasnosti elektronické výrobky prenikli do každého kúta nášho života a zahŕňajú komunikačné, zdravotnícke, počítačové periférne, audiovizuálne produkty, hračky, domáce spotrebiče, vojenské produkty atď. Pokiaľ ide o zváranie PCBA elektronických výrobkov, ručné zváranie sa vo všeobecnosti používa vo fáze vzorkovania. Výhodou ručného zvárania je jeho nízka cena a nízke náklady.

Interaktívny nástroj na zváranie DFM Visual BOS pre wonderfulpcb je požehnaním pre továrne na povrchovú montáž a inžinierov plošných spojov! Čítať ďalej »

Dôležitosť rozloženia komponentov pre PCBA

Pridať komentár / Blog / By

1. Prevencia skratov spojených cínomBezpečnostné rozstupy úzko súvisia s rozťažnosťou oceľovej siete počas SMT záplatovania. Faktory, ako je veľkosť otvorov oceľovej siete, hrúbka, napätie a deformácia, môžu spôsobiť odchýlky zvárania, čo vedie ku skratom v dôsledku premostenia cínu. 2. Uľahčenie prevádzkyDostatočné rozstupy zaisťujú prevádzkovú efektivitu počas ručného zvárania, selektívneho zvárania, obrábania nástrojov,

Dôležitosť rozloženia súčiastok pre PCBA Čítať ďalej »

šírka obvodu rozstup čiar cena dosky plošných spojov 15

Ako použiť DFM na zníženie nákladov na výrobu DPS?

Pridať komentár / Blog / By

Existuje mnoho aspektov nákladov na výrobu dosiek plošných spojov (PCBA). Medzi základné komponenty patria najmä materiály pre holé dosky plošných spojov, náklady na SMT spracovanie a náklady na súčiastky. Okrem týchto základných komponentov priamo ovplyvňuje cenu dosiek plošných spojov niekoľko ďalších procesov. Niektoré z týchto faktorov sa často prehliadajú, vrátane

Ako použiť DFM na zníženie nákladov na výrobu DPS? Čítať ďalej »

sieťotlač plošných spojov DFM 6

Návrh DFM (výrobiteľnosť) pre sieťotlač plošných spojov

Pridať komentár / Blog / By

Sieťotlač na doskách plošných spojov je v priemysle známa aj ako „sieťotlač“. Sieťotlač na doskách plošných spojov je možné vidieť na bežných doskách plošných spojov, takže aké sú jej funkcie? 1. Identifikácia elektronických súčiastok Ako všetci vieme, existuje nespočetné množstvo elektronických súčiastok. Sieťotlač na doske plošných spojov sa používa na identifikáciu...

Návrh DFM (výrobiteľnosť) sieťotlače plošných spojov Čítať ďalej »

Závažnosť nedostatočného rozostupu zostavených elektronických súčiastok

Pridať komentár / Blog / By

SMT montáž čipov je súčasťou vývoja elektronických produktov s vysokou presnosťou a jemným rozstupom. SMT čipové komponenty s minimálnym rozstupom musia byť schopné zabezpečiť, aby sa dosky plošných spojov nedali ľahko skratovať, a tiež aby sa zohľadnila udržiavateľnosť komponentov.

Závažnosť nedostatočného rozostupu zostavených elektronických súčiastok Čítať ďalej »

Dôležitosť globálneho povedomia o DFM pre návrh DPS

Pridať komentár / Blog / By

Analógia, že „integrované obvody sú len menšie verzie viacvrstvových dosiek plošných spojov“, nie je úplne bezdôvodná. Keďže sa procesy medzi výrobcami a montážnikmi dosiek plošných spojov viac diferencujú, návrh dosiek plošných spojov môže začať prijímať niektoré z rovnakých filozofií, aké používa odvetvie návrhu integrovaných obvodov na riešenie rastúcej zložitosti. Analýza vyrobiteľnosti DFM je obzvlášť dôležitá v...

Dôležitosť globálneho povedomia o DFM pre návrh DPS Čítať ďalej »

Vyriešte problém s prechodmi spájkovacej masky na PCB

Pridať komentár / Blog / By

Atrament na spájkovaciu masku pre PCB podľa metódy vytvrdzovania, atrament na spájkovaciu masku má fotocitlivý vyvíjací atrament, existujú teplom vytvrdzujúce termosetové atramenty, existujú aj UV svetlom vytvrdzované UV atramenty. Atrament na spájkovaciu masku pre tvrdé dosky PCB, atrament na spájkovaciu masku pre mäkké dosky FPC a atrament na spájkovaciu masku pre hliníkový substrát, atrament na hliníkový substrát sa môže použiť aj na keramické dosky. Priechody sú...

Vyriešte problém s prechodmi spájkovacej masky na PCB Čítať ďalej »