Výrobca RF PCB, na ktorého sa môžete spoľahnúť

Vysokofrekvenčné a vysokorýchlostné dosky plošných spojov, teda dosky plošných spojov s frekvenciami presahujúcimi 1 GHz, môžu mať v priemysle rôzne definície. Tento typ dosky je však známy svojimi vynikajúcimi fyzikálnymi vlastnosťami, vysokou presnosťou a prísnymi požiadavkami na technické parametre a je široko používaný v najmodernejších oblastiach, ako sú komunikačné systémy, automobilové systémy ADAS, satelitná komunikácia a rádiové systémy.

Okrem RF systémov moderné zariadenia zahŕňajú aj digitálne spracovanie a rozhrania. V dôsledku dopytu spotrebiteľov po rýchlejšom internetovom pripojení, mobilnom HD videu a internete vecí musia dosky plošných spojov nielen spĺňať vysokofrekvenčný výkon, ale aj podporovať vysokorýchlostný prenos digitálnych dát. Komerčné aplikácie, ako sú IoT, 5G a veľké dátové centrá, ako aj rastúci počet osobných aplikácií, neustále aktualizujú požiadavky na rýchlosť digitálnych komunikačných systémov. Podľa štatistík sa šírka pásma vysokorýchlostných digitálnych systémov v dôsledku prenosových rýchlostí zdvojnásobuje takmer každé tri roky.

Hoci je výrobný proces vysokofrekvenčných a vysokorýchlostných dosiek plošných spojov podobný výrobnému procesu bežných dosiek plošných spojov, hlavný rozdiel spočíva vo vlastnostiach ich surovín. Hlavným materiálom používaným vo vysokofrekvenčných a vysokorýchlostných doskách plošných spojov je vysokofrekvenčný a vysokorýchlostný medený laminát, ktorý má nízku dielektrickú konštantu (Dk) a nízky dielektrický stratový faktor (Df). Tieto dva parametre sú kľúčové pre zabezpečenie rýchlosti a kvality prenosu signálu.