Kontrola kvality komponentov

Aby sme zabezpečili dobrú kvalitu použitých komponentov, dodržiavame niekoľko postupov:

1. Prehľad procesu vizuálnej kontroly elektronických súčiastok zahŕňa:

* Skúmané balenie:

- Odvážené a skontrolované na poškodenie

- Stav pásky skontrolovaný - preliačený obal atď.

-Originálne zapečatené z výroby verzus nezapečatené z výroby

* Overené prepravné dokumenty

-Krajina pôvodu

-Čísla nákupných a predajných objednávok sa zhodujú

* Číslo dielu výrobcu, množstvo, overenie dátumu a kódu, RoHS

* Overená ochrana proti vlhkosti (MSL) - vákuovo uzavreté a indikátor vlhkosti so špecifikáciou (HIC)

* Produkty a obaly (odfotografované a katalogizované)

* Kontrola označení karosérie (vyblednuté označenia, prerušený text, dvojitá tlač, atramentové pečiatky atď.)

* Kontrola fyzického stavu (olovené pásy, škrabance, odštiepené hrany atď.)

* Akékoľvek iné zistené vizuálne nezrovnalosti

Po dokončení našej vizuálnej distribučnej kontroly sa produkty postúpia na ďalšiu úroveň – distribučnú kontrolu elektronických súčiastok.

2. Kontrola technických komponentov

Naši vysoko kvalifikovaní a vyškolení technici prijímajú komponenty na mikroskopické vyhodnotenie, aby zabezpečili konzistentnosť a kvalitu. Akékoľvek podozrivé diely alebo nezrovnalosti, ktoré sa zistia počas vizuálnej kontroly, budú buď overené, alebo vylúčené odobratím vzorky materiálu/dielov.

Proces kontroly distribúcie elektronických súčiastok zahŕňa:

* Preskúmajte zistenia a poznámky z vizuálnej kontroly

* Overené čísla nákupných a predajných objednávok

* Overovanie etikiet (čiarových kódov)

* Overenie loga výrobcu a dátumu výroby

* Úroveň citlivosti na vlhkosť (MSL) a stav RoHS

* Rozsiahle testy stálosti značenia

* Prehľad a porovnanie s technickým listom výrobcu

* Ďalšie fotografie zhotovené a katalogizované

* Testovanie spájkovateľnosti, vzorky prechádzajú zrýchleným procesom „starnutia“ pred testovaním spájkovateľnosti, aby sa zohľadnili prirodzené účinky starnutia pri skladovaní pred montážou dosky; Okrem kontroly technických komponentov ponúkame na požiadanie zákazníka aj vyššiu úroveň kontroly.

Röntgenová kontrola pre montáž BGA

Naše automatizované röntgenové kontrolné systémy dokážu monitorovať rôzne aspekty dosiek plošných spojov počas výroby. Kontrola sa vykonáva po procese spájkovania, aby sa monitorovali chyby v kvalite spájkovania. Naše zariadenie dokáže „vidieť“ spájkované spoje, ktoré sa nachádzajú pod puzdrami, ako sú BGA, CSP a FLIP čipy, KDE sú spájkované spoje skryté. To nám umožňuje overiť, či je montáž vykonaná správne. Chyby a ďalšie informácie zistené kontrolným systémom je možné rýchlo analyzovať a proces upraviť tak, aby sa znížili chyby a zlepšila kvalita konečných výrobkov. Týmto spôsobom sa nielen zisťujú skutočné chyby, ale je možné upraviť proces tak, aby sa znížila úroveň chýb na doskách. Používanie tohto zariadenia nám umožňuje zabezpečiť, aby sa pri našej montáži dodržiavali najvyššie štandardy.

Inšpekcia AOI pre SMT

Ako primárna testovacia technika pri montáži dosiek plošných spojov sa AOI používa na rýchlu a presnú kontrolu chýb alebo defektov vyskytujúcich sa v procese montáže dosiek plošných spojov, aby sa zabezpečila vysoká kvalita zostáv dosiek plošných spojov bez chýb po opustení montážnej linky. AOI sa môže použiť na holé dosky plošných spojov aj na montáž dosiek plošných spojov. V spoločnosti wonderful PCB používame AOI hlavne na kontrolu montážnej linky SMT (technológia povrchovej montáže) a na testovanie holých dosiek plošných spojov sa namiesto toho používa lietajúca sonda.

V spoločnosti Wonderful PCB je zariadenie AOI závislé od kamery s vysokým rozlíšením, ktorá dokáže zachytiť snímky povrchu dosky plošných spojov pomocou rôznych svetelných zdrojov. Následne sa porovná zachytený obraz s parametrami dosky, ktoré boli vopred zadané do počítača, takže vstavaný softvér na spracovanie jasne indikuje rozdiely, abnormality alebo dokonca chyby. Celý proces je možné monitorovať kedykoľvek.

AOI prispieva k zlepšeniu efektivity, pretože sa umiestňuje na montážnu linku SMT hneď po pretavení. Hneď ako zariadenie AOI skontroluje a nahlási niektoré problémy, inžinieri môžu okamžite zmeniť zodpovedajúce parametre v predchádzajúcich fázach montážnej linky tak, aby boli zostávajúce produkty správne zmontované.

Vady, ktoré AOI dokáže pokryť, sa týkajú predovšetkým spájkovania a súčiastok. Pokiaľ ide o spájkovanie, chyby sa môžu pohybovať od otvorených obvodov, spájkovacích mostíkov, skratov, nedostatočného množstva spájky až po prebytok spájky. Medzi chyby súčiastok patrí zdvihnutý vývod, chýbajúci komponent, nesprávne zarovnané alebo nesprávne umiestnené komponenty.