Vrstva spájkovacej masky na doske plošných spojov označuje časť dosky pokrytú zeleným atramentom odolným voči spájkovaniu. Oblasti s otvormi pre spájkovaciu masku zostávajú bez atramentu, čím sa odkrýva meď na povrchovú úpravu a spájkovanie súčiastok. Oblasti bez otvorov sú pokryté atramentom pre spájkovaciu masku, aby sa zabránilo oxidácii a úniku.
Tri dôvody pre otvory v spájkovacej maske:
1. Otvory pre priechodné otvory:
Priechodky s otvormi vyžadujú otvory pre spájkovaciu masku. Bez týchto otvorov budú spájkovacie body pokryté atramentom, čo znemožní spájkovanie vývodov súčiastok.
2. Otvory pre SMD podložky:
Pre SMD kontakty sú potrebné otvory v spájkovacej maske, aby bolo možné spájkovať. Ak v spájkovacej oblasti nie sú otvory, kontakty budú pokryté atramentom, čo ich v podstate znehodnotí.
3. Veľké otvory v medenej oblasti:
Na zvýšenie prúdovej kapacity bez rozšírenia stôp sú niektoré oblasti pocínované. Pocínovanie vyžaduje otvory pre spájkovaciu masku v týchto oblastiach.
Prečo sú otvory v spájkovacej maske väčšie ako kontaktné podložky
Otvory spájkovacej masky sú vo všeobecnosti väčšie ako kontaktné plochy, aby sa zohľadnili výrobné tolerancie. Ak má otvor spájkovacej masky rovnakú veľkosť ako kontaktná plocha, výrobné odchýlky môžu viesť k tomu, že atrament spájkovacej masky pokryje časť kontaktnej plochy. Aby sa tomu zabránilo, otvory spájkovacej masky sa zvyčajne zväčšujú o 4 až 6 mil nad rozmery kontaktnej plochy, berúc do úvahy štandardné výrobné tolerancie dosiek plošných spojov.
Príčiny opomenutia spájkovacej masky
1. Chyby súboru Gerber:
Počas procesu návrhu môže návrhár v súbore Gerber omylom vynechať otvory pre spájkovaciu masku z dôvodu nesprávneho nastavenia alebo chýb. Ak vrstva spájkovacej masky nie je správne nakonfigurovaná tak, aby počas výstupu Gerberu obsahovala otvory pre kontaktné plošky, výsledný súbor nebude obsahovať potrebné otvory.
2. Nesprávny dizajn balenia:
Chyby v návrhu puzdra dosky plošných spojov môžu viesť k chýbajúcim otvorom pre spájkovaciu masku. Riešením je správne nakonfigurovať vlastnosti kontaktných plošiek. V správcovi vrstiev kontaktných plošiek pridajte vrchnú (alebo spodnú ) časť spájkovacej masky a upravte tvar spájkovacej masky tak, aby ste dosiahli požadovaný otvor.
3. Nekompatibilita verzií softvéru:
Rozdiely medzi verziami softvéru EDA môžu spôsobiť opomenutie spájkovacích masiek. Napríklad použitie softvéru AD s vyššou verziou, kde sú kontakty definované pomocou funkcie Track , môže viesť k problémom pri otvorení súboru Gerber v nižšej verzii. V starších verziách stopy negenerujú otvory v spájkovacích maskách, zatiaľ čo softvér AD s vyššou verziou priraďuje stopám špeciálne atribúty.
4. Nesprávne atribúty Via:
V softvéri AD môže pridávanie kontaktných plôšok pomocou VIA namiesto PAD viesť k problémom s maskou spájkovania. Prechodové otvory majú zvyčajne predvolenú masku spájkovania, pokiaľ nie je manuálne nakonfigurované inak. Ak sú prechodové otvory vyžadujúce otvory pre masku spájkovania pridané nesprávne, môžu byť počas výroby zakryté.
5. Úpravy súborov:
Počas iteračných aktualizácií, redizajnov alebo kopírovania súborov dosky môžu byť otvory v spájkovacej maske náhodne vymazané v dôsledku chyby používateľa, čo má za následok chýbajúce otvory v konečnom návrhu a zabránenie správnemu spájkovaniu.
Riešením týchto bežných príčin a dodržiavaním správnych postupov návrhu je možné minimalizovať vynechanie spájkovacích masiek v návrhoch dosiek plošných spojov, čím sa zabezpečí spoľahlivé spájkovanie a funkčnosť.
