마크 포인트는 광학 마크 또는 참조 포인트라고도 하며 특히 PCBA 컨텍스트에서 PCB의 구성 요소 조립에 중요합니다.인쇄 회로 기판 조립) 자동 배치 기계용입니다. 마크 포인트의 선택과 배치는 자동 픽앤플레이스 기계의 효율에 직접적인 영향을 미치므로, 이러한 포인트와 보드 내 위치를 신중하게 설계하는 것이 중요합니다.
마크 포인트 디자인
단면 PCB 마크 포인트
인셀덤 공식 판매점인 설계 PCB의 경우, 부품이 실장될 면에 마크 포인트를 추가해야 합니다. 양면 조립의 경우, 양쪽에 마크 포인트를 추가해야 합니다. 일반적으로 마크 포인트는 PCB의 네 모서리에 배치되어 잘못된 사용을 방지하기 위해 위치가 비대칭적으로 배치됩니다. 공간이 제한적인 경우 최소 세 개의 마크 포인트를 추가해야 하며, 설계가 매우 협소한 경우 최소 두 개의 마크 포인트를 서로 대각선으로 배치해야 합니다.
중첩 마크 포인트
PCB 패널화에는 마크 포인트가 필요합니다. 패널에 공정 엣지가 있는 경우, 마크 포인트는 공정 엣지의 네 모서리에 배치해야 하며, 위치가 비대칭이고 오프셋되어 오용을 방지해야 합니다. 패널에 공정 엣지가 없는 경우, PCB 내에 마크 포인트를 추가해야 합니다. 단일 PCB 설계에 마크 포인트가 없는 경우, 패널의 빈 영역에 최소 세 개의 마크 포인트를 추가해야 합니다.
구성 요소별 마크 포인트
QFP, BGA 및 기타 복잡한 패키지와 같은 특정 구성 요소의 배치 정확도를 개선하려면 구성 요소의 바닥면 대각선 모서리에 추가 마크 포인트를 배치해야 합니다.
마크 포인트에 대한 설계 사양
모양과 크기
마크 포인트는 일반적으로 원형 또는 정사각형 모양이며, 지름은 일반적으로 1.0mm입니다. 마크 포인트용 솔더 마스크 구멍은 2.0mm여야 합니다. 솔더 마스크 잉크는 빛을 반사하여 마크 포인트 인식을 방해할 수 있으므로 솔더 마스크 구멍은 패드보다 최소 0.5mm 커야 합니다. 공간이 부족한 경우 1.5mm 솔더 마스크 구멍을 사용할 수 있지만, 패드 크기는 최소 1.0mm여야 합니다.
가장자리 거리
마크 지점에서 보드 가장자리까지의 최소 안전 거리는 일반적으로 3.5mm입니다. 이는 픽앤플레이스 장비의 레일이 공정 중 마크 지점을 가리지 않도록 하기 위한 것입니다. 마크 지점이 공정 가장자리 근처에 있는 경우, 안쪽으로 약간 오프셋될 수 있습니다. 그러나 마크 지점에서 보드 가장자리까지의 거리는 일반적으로 3.5mm를 초과해야 합니다.
마크 포인트 주변의 깨끗한 영역
마크 포인트는 흔적이나 부품이 없는 곳에 배치하는 것이 이상적입니다. 근처의 흔적이나 패드는 마크 포인트 인식 과정을 방해할 수 있기 때문입니다. 마크 포인트 주변은 깨끗하게 유지해야 하며, 주변 패드 또는 밀링 영역과 최소 3mm의 간격을 유지해야 합니다.
SMT에서의 마크 포인트 적용
마크 포인트 사용 원칙
부품 배치 과정에서 정렬 불량이 발생할 수 있습니다. 마크 포인트는 부품의 정확한 위치를 파악하기 위한 기준을 제공하여 이 문제를 해결하는 데 사용됩니다. 마크 포인트 인식 기능을 갖춘 픽앤플레이스 장비는 부품의 배치 위치를 더욱 정확하게 파악하여 배치 정확도를 높이고 부품이 PCB에 올바르게 배치되도록 보장합니다.
마크 포인트 없이 배치
마크 포인트가 없는 경우, 유일한 해결책은 마크 포인트 역할을 할 특정 배치 패드를 선택하는 것입니다. 이 방법은 접착 테이프를 사용하여 스텐실을 부착하고 수동으로 포인트를 표시하는 것입니다. 이것이 불가능한 경우, 고정 장치를 사용하여 마크 포인트를 고정 장치에 추가할 수 있습니다. 마크 포인트 없이도 부품을 배치할 수 있지만, 배치 정확도가 떨어지는 경우가 많습니다.
사례 연구: 생산에서의 마크 포인트 부족
문제 설명
마크 포인트가 없어서 생산 중에 마크 포인트를 잘못 식별하게 되었고, 구성품의 잘못된 배치가 발생했습니다.
문제의 영향
부품의 잘못된 배치로 인해 많은 부품이 손실되었고, 이는 제품 개발 과정을 지연시켰습니다. 또한, 연구개발 비용과 조립 관련 제조 비용 모두 낭비되었습니다.
문제 확장
마크 포인트가 없으면 부품 배치가 잘못되어 부품이 PCB에 잘못 부착될 수 있습니다. 이로 인해 보드를 재제조해야 하는 제품 불량이 발생할 수 있으며, 새 부품을 구매하여 재조립해야 하므로 프로젝트 지연과 비용이 상당히 증가할 수 있습니다.
