강성-연성 PCB 스택업
왼쪽의 4층 및 6층 경성-연성 PCB 적층 구조를 보시면 경성 PCB와 연성 PCB의 차이를 명확하게 확인할 수 있습니다. 또한, 클릭하시면 연성 PCB 적층 구조를 보실 수 있습니다.
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Rigid-Flex PCB의 일반적인 재료
리지드-플렉스 PCB는 플렉시블 PCB와 리지드 PCB 두 부분으로 구성됩니다. 따라서 재료에는 플렉시블 PCB 재료와 리지드 PCB 재료가 포함됩니다. 일반적인 리지드 PCB 기판 재료는 FR4이지만, 하이브리드 리지드-플렉스 PCB의 경우, 리지드 PCB는 금속 코어 PCB, RF PCB 및 기타 PCB 재료일 수도 있습니다. 아래에서는 FR4만 리지드 PCB 기판 재료로 나열합니다.
강성 PCB용 재료
플렉시블 PCB용 소재
강성 PCB용 재료
| 강성 PCB용 재료 | Tg | CTE-z(T | εr, Dk- 유전율 | Dk 손실 탄젠트 | 전기 내구력 | 표면 저항 | 추적 저항 CTI | Td 값 | 껍질 강도 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ° C | ppm / ° C | @1GHz | @1GHz | KV / mm | MO | PLC | ° C | N / mm | |
| 이솔라 듀라버 DE104 표준 FR4 | 135 ° | 70 | 4,4 | 0,020 | 54 | 1,0x10^6 | 2 | 315 ° | 1,6 |
| 셩이 S1141 FR4 대안 | 140 ° | 65 | 4,6 * | 0,015 * | 60 | 5,4x10^7 | 3 | 310 ° | 1,8 |
| 이솔라 듀라버 DE104 KF FR4 추적 방지 | 135 ° | 45 | 4,6 - 4,9 | 0,020 * | 39 | 1,0x10^6 | 1 | 315 ° | 1,6 |
| 이솔라 DE156 FR4 할로겐 프리 | 155 ° | 45 | 4,0 | 0,016 | 36 | 4,0x10^6 | - | 390 ° | 1,4 |
| 이솔라 IS400 FR4 중간 Tg | 150 ° | 50 | 4,0 ** | 0,020 | 48 | 3,0x10^6 | 3 | 330 ° | 1,4 |
| 아이테크 IT-158 FR4 MidTg 대안 | 155 ° | 60 | 4,3 | 0,016 | 60 | 1,0x10^10 | - | 345 ° | 1,7 |
| 아이텍 IT-180A FR4 HTg | 175 ° | 45 | 4,4 | 0,015 | 45 | 3,0x10^10 | - | 345 ° | 1,4 |
| 성이 S1000-2 FR4 HTg 대안 | 180 ° | 45 | 4,8 * | 0,013 * | 63 | 7,9x10^7 | 3 | 345 ° | 1,4 |
| 이솔라 IS410 FR4 HTg, CAF 강화 | 180 ° | 55 | 4,0 | 0,019 | 44 | 8,0x10^6 | 3 | 350 ° | 1,2 |
| 이솔라 IS420 FR4 HTg, CAF 강화 대체 | 170 ° | 45 | 4,0 | 0,016 | 54 | 3,0x10^6 | 3 | 350 ° | 1,3 |
플렉시블 PCB용 소재
| 플렉시블 PCB용 소재 | 권장 최대 작동 온도 | 구리 유형 | Tg | Ԑr, Dk- 유전율 | CTE-z(T | 전기 내구력 | 표면 저항률 | 껍질 강도 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ° C | * | ° C | @1MHz | ppm / ° C | KV / mm | MΩ | N / mm | |
| 폴리이미드 + 접착제 | ||||||||
| 성이 SF305 | 105 ° | 압연 구리 | - | 3,6 | 21 | - | 1x10^5 | 1,1 |
| 폴리이 미드 | ||||||||
| 듀폰 피랄럭스 AP | 180 ° | 압연 구리 | 220 | 3,4 | 25 | 256 | 1x10^10 | 1.8 |
| 파나소닉 RF775 | 130 ° | 전해 도금 구리 | 343 | 3,2 | - | 276 | 1x10^8 | 1,7 |
| 씬플렉스 W-05050 | 105 ° | 전해 도금 구리 | 350 | 3,3 | 24 | 216 | 1x10^5 | 0.6 |
| PI 커버레이 | ||||||||
| 105 ° | - | - | - | - | - | 3x10^6 | - | |
| 듀폰 피랄럭스 FR | 180 ° | - | - | 3.5 | - | 138 | 1x10^7 | - |
| 접착 테이프 | ||||||||
| 3M 9077 | 150 ° | - | - | - | - | - | - | - |
일반적인 리지드-플렉스 PCB 제조 흐름도
강성-연성 PCB 제조 역량
| 제품 특장점 | 능력 |
| 품질 등급 | 표준 IPC 2 |
| 레이어 수 | 2 – 30레이어 |
| 주문 수량 | 1개 – 10000+개 |
| 빌드 시간 | 2일 – 5주 |
| 자재 | 폴리이미드, 고 Tg 폴리이미드, FR4, 고 Tg FR4 |
| 소재 브랜드 | Shengyi, Ventec, ITEQ, Rogers, Panasonic, Dupont, Taiflex |
| 보드 크기 | 최소 6mm x 6mm 최대 500mm x 1,000mm |
| 보드 두께 | 0.08mm - 5.0mm |
| 구리 무게 (완료) | 0.5온스 – 4.0온스 |
| 최소 추적/간격 | 0.04mm / 0.04mm |
| 솔더 마스크 면 | 파일에 따라 |
| 솔더 마스크 색상 | 녹색, 흰색, 파란색, 검정색, 빨간색, 노란색 |
| 실크스크린 측면 | 파일에 따라 |
| 실크 스크린 색상 | 화이트, 블랙, 옐로우 |
| 표면 처리 | HASL – 열풍 솔더 레벨링 무연 HASL – RoHS ENIG – RoHS 규제 |
| 최소 환형 링 | 4백만 |
| 최소 드릴링 구멍 직경 | 레이저 드릴링: 3밀, 기계 드릴링: 4밀 |
| 최대 기계적 관통 구멍 종횡비 | 14:1 |
| 최소 단일 종단 임피던스 허용 오차 최소 차동 임피던스 허용 오차 | ± 8의 % |
| 최소 솔더마스크 브릿지 | 0.07 mm |
| 최소 BGA 피치 | 0.45 mm |
| 다른 기술 | HDI 골드 핑거 스티프너 |
강성-연성 PCB 제조 제품 갤러리
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