Al PCB 솔루션

우리는 AI 프로젝트를 위한 완벽한 PCB 솔루션을 제공합니다:

빠른 신호를 위한 고속 PCB

당사의 고속 PCB는 와이어당 최대 112Gbps의 데이터를 처리합니다. 또한, 고주파수에서도 작동하는 특수 소재를 사용합니다. 이 소재는 20GHz 이상에서도 신호를 깨끗하게 유지합니다.

정확한 간격으로 신호 쌍을 연결합니다. 또한, 깨끗한 신호를 위해 적절한 접지를 설계합니다. 타이밍이 중요한 경로의 경우 0.05mm 이내의 길이 매칭을 보장합니다.

모든 설계는 제조 전에 테스트합니다. 마찬가지로, 완성된 보드의 임피던스 제어도 점검합니다. 이를 통해 PCB가 처음부터 제대로 작동하는지 확인할 수 있습니다.

HDI 및 다층 보드

저희 공장에서는 최대 40개 이상의 층으로 구성된 기판을 생산합니다. 또한, 고밀도 연결을 위해 HDI 기술을 사용합니다. 0.1mm 직경의 비아(via)도 제작 가능합니다.

마이크로비아는 1:1 종횡비로 레이어를 연결합니다. 또한, 복잡한 라우팅을 위해 비아를 적층합니다. 이러한 기술은 대형 AI 칩 패키지의 라우팅에 도움이 됩니다.

최상의 신호 품질을 위해 레이어 스택을 설계합니다. 또한, 기판 휘어짐을 방지하기 위해 구리의 균형을 맞춥니다. 문제없이 조립 가능한 평평한 기판을 얻을 수 있습니다.

열 관리 솔루션

저희는 알루미늄과 구리 베이스를 사용하여 금속 코어 PCB를 제작합니다. 이 보드는 일반 PCB보다 열 전달력이 200배 더 뛰어납니다. 동시에 세라믹 보드는 극한의 열에도 더욱 효과적입니다.

두꺼운 구리 디자인은 각 층당 최대 15온스(약 450g)의 구리를 사용합니다. 또한, 이 보드는 GPU 전력을 위한 높은 전류를 안정적으로 공급합니다. 전압 강하 없이 안정적인 전력 공급을 보장합니다.

열 비아는 칩에서 방열판으로 열을 이동합니다. 마찬가지로 부품 아래에 비아를 배치하여 냉각 성능을 향상시킵니다. 이 설계는 칩 온도를 15~20도 낮춥니다.

유연하고 단단한 플렉스 PCB

AI 웨어러블 기기는 반복적으로 구부러지는 유연한 회로가 필요합니다. 따라서 저희 플렉스 PCB는 1만 회 이상의 굽힘에도 작동합니다. 움직이는 기기에서도 안정적인 연결을 보장합니다.

리지드 플렉스 보드는 단단하면서도 유연한 구조입니다. 따라서 커넥터가 필요 없어 공간을 절약할 수 있습니다. 모바일 AI 기기에 더 가벼운 디자인을 적용할 수 있습니다.

동적 부분은 균열을 방지하기 위해 특수 소재를 사용합니다. 한편, 견고한 부분은 부품을 단단히 고정합니다. 이 디자인은 로봇 응용 분야에 매우 적합합니다.

완벽한 조립 서비스

저희는 부품부터 완제품 보드까지 모든 것을 취급합니다. 또한, 8개의 생산 라인에서 초소형 부품을 정확하게 배치합니다. 시제품부터 수백만 개의 보드까지 주문하실 수 있습니다.

저희 소싱팀은 주요 공급업체로부터 부품을 공급받습니다. 마찬가지로, 저희는 귀사의 공급망을 관리하여 지연을 방지합니다. 이를 통해 AI 프로젝트에 소요되는 시간과 비용을 절감해 드립니다.

배송 전 모든 보드를 테스트합니다. 또한, 첨단 테스트 장비를 사용하여 문제점을 찾아냅니다. 모든 사양을 충족하는 보드를 받아보실 수 있습니다.