கூறு சாலிடரிங் செய்வதற்கான காரணங்களில் ஒன்று: வட்டில் உள்ள துளைக்கான உற்பத்தி செய்யக்கூடிய வடிவமைப்பு விவரக்குறிப்புகள்.

ஹோல்-இன்-பேட் என்றால் என்ன? வட்டில் உள்ள துளை என்பது பேடில் உள்ள துளையைக் குறிக்கிறது, SMD வட்டுக்கான பேட், பொதுவாக 0603 மற்றும் அதற்கு மேற்பட்ட SMD மற்றும் BGA பேட்களைக் குறிக்கிறது, பொதுவாக VIP (வழியாக இன் பேட்) என்று குறிப்பிடப்படுகிறது. பேடில் உள்ள பிளக்-இன் துளைகளை வட்டில் உள்ள துளை என்று அழைக்க முடியாது, ஏனெனில் பேடில் உள்ள பிளக்-இன் துளைகள் சாலிடர் செய்ய கூறுகளைச் செருக வேண்டும், அனைத்து பிளக்-இன் பின் பேட்களிலும் துளைகள் உள்ளன.

மின்னணு பொருட்கள் இலகுவான, மெல்லிய, சிறிய திசைக்கு மேம்படுத்தப்படுவதால், PCB பலகை அதிக அடர்த்திக்கு தள்ளப்படுகிறது, உருவாக்குவது கடினம், எனவே கூறுகளின் அளவு படிப்படியாக சிறியதாகி வருகிறது. உதாரணமாக: தொகுப்பின் BGA கூறுகள் சிறியதாக இருந்தால், பின் இடைவெளி சிறியதாகிறது. பின் இடைவெளி சிறியதாக இருந்தால், பின் உள்ளே உள்ள தொகுப்பு கோட்டிலிருந்து வெளியேறுவது கடினம், நீங்கள் கோட்டிலிருந்து துளையிடும் அடுக்கை மாற்ற வேண்டும்.

BGA பின் இடைவெளி சிறியதாக இருப்பதால், விசிறியை வெளியேற்ற முடியாது, சிக்கலைத் தீர்க்க ஒரே ஒரு வழி உள்ளது, அது வட்டில் உள்ள துளையை இயக்குவதுதான். வடிகட்டி மின்தேக்கியை வைக்க BGA பின் உள்ளது, வடிகட்டி மின்தேக்கியின் பின்புறத்தை விட BGA பின் பின் விசிறி-அவுட் துளைகளைத் தவிர்க்க முடியாது, பேட் துளைகளின் வடிகட்டி கொள்ளளவை மட்டுமே ஏற்றுக்கொள்ள முடியும். எனவே, வட்டில் இரண்டு வகையான துளைகள் உள்ளன, ஒன்று BGA பேடில் உள்ளது, மற்றொன்று பேட்சின் பேடில் உள்ளது.

போதுமான இடைவெளி இருந்தால், வட்டில் துளையிடும் இடத்தை வடிவமைக்காமல் இருப்பது நல்லது என்று இதன் மூலம் பரிந்துரைக்கப்படுகிறது, ஏனெனில் வட்டில் துளையிடும் இடத்தை உற்பத்தி செய்வதற்கான செலவு மிக அதிகமாகவும், உற்பத்தி நேரம் மிக அதிகமாகவும் இருக்கும்.

வட்டில் உள்ள துளையின் வடிவமைப்பு:

1, வட்டில் துளை வடிவமைக்க வேண்டிய அவசியமில்லை;

PCB ரூட்டிங் செய்வதற்கு முன், உள் அடுக்கு ரூட்டிங்கை எளிதாக்க முதலில் ஃபேன்-அவுட் வேலையைச் செய்வது அவசியம். BGA வகை சாதனங்களின் ஃபேன்-அவுட்டுக்கு,

பின்களின் எண்ணிக்கை மிக அதிகமாக உள்ளது, ஆனால் BGA பகுதி, மின்விசிறி துளைகளுடன் கூடிய பட்டைகளுக்கு இடையில் மையமாக இருக்க வேண்டும். BGA மின்விசிறி அமைப்புகள் பற்றி

அளவுருக்கள், 0.15-0.2மிமீ வயஸ், 3-4 மில் லைன் அகலங்கள் மற்றும் 0.3-0.4மிமீ துளை சுழல்கள், எனவே BGA பின் இடைவெளி பெரியதாக இருக்க வேண்டும்.

0.35மிமீக்குக் குறைவாக இருந்தால் மட்டுமே ஃபேன் அவுட் சாதாரணமாக இருக்க முடியும்.

2. வட்டில் உள்ள துளையை வடிவமைக்க வேண்டும்;

BGA மின்விசிறி வெளியேற்றத்திற்கு முன், துளை விட்டத்தை துளை வழியாக அமைக்க வேண்டும், இல்லையெனில் துளை விட்டம் பயனுள்ள மின்விசிறி வெளியேற்றத்திற்கு ஏற்றதாக இருக்காது, அல்லது

விசிறி-வெளியேற்ற முடிவு சாதாரணமாக இல்லாவிட்டால், விசிறி-வெளியேற்ற முடிவு சாதாரணமாக இருக்காது. BGA பின் இடைவெளி விசிறியை வெளியேற்ற முடியாத அளவுக்கு சிறியதாக இருக்கும்போது, ​​வட்டில் ஒரு துளையை வடிவமைத்து, உள் அடுக்கிலிருந்து அல்லது வட்டின் மையத்திலிருந்து கம்பிகளை வழிநடத்துவது அவசியம்.

BGA சாதனங்களுக்கான அடித்தள சீரமைப்பு.

வட்டில் உள்ள துளைக்கான உற்பத்தி செயல்முறை:

1. துளைக்கு மேலே உள்ள BGA பொதுவாக வட்டில் உள்ள ஒரு துளை என வரையறுக்கப்படுகிறது, வாடிக்கையாளர் சாலிடரிங் எளிதாக்க பிசின், பிசின் முலாம் பூசுதல் தொப்பியை நீங்கள் செருக வேண்டும்.

BGA க்கு மேலே உள்ள துளைகளை அடைக்க வேண்டாம் என்று வாடிக்கையாளர் கோரியிருந்தால் தவிர.

2. BGA தவிர, வாடிக்கையாளர் அனைத்து துளைகளையும் பிசினால் செருக வேண்டும் என்று கோரும்போது, ​​பேட்சின் மேற்புறத்தில் உள்ள துளைகளும் வட்டில் உள்ள துளைகளாக வரையறுக்கப்படுகின்றன.

ஹோல் இன் டிஸ்க் வரையறை;

உற்பத்தி செயல்முறை;

வட்டில் துளையிடுதல் துளை → செம்பு முலாம் பூசுதல் → பிசின் செருகுதல் → குணப்படுத்துதல் → மெருகூட்டுதல் → செம்பு குறைப்பு → ஓவர்ஃப்ளோ ரப்பரை அகற்றுதல் → வட்டு அல்லாத பிற துளைகளை துளைத்தல் (பொதுவாக கூறு துளைகள் மற்றும் கருவி துளைகள்) → செம்பு மற்றும் VCP மேற்பரப்பு செம்பு முலாம் பூசுதல் → இயல்பான செயல்முறை ……

பிளக்-ஹோல் செயல்முறை திறன்;

வட்டில் உள்ள துளையின் பட விளக்கம்:

1. வட்டில் உள்ள துளையில் BGA: பொதுவாக, சில பின்களைக் கொண்ட சாதனங்களுக்கு பின்களுக்கான தட்டில் துளைகள் தேவையில்லை. இருப்பினும், பல பின்களைக் கொண்ட BGA களுக்கு, பின்களுக்கான வயஸ்கள் வயரிங்கில் இடத்தை எடுத்துக்கொள்கின்றன. வயஸ்கள் தட்டில் உள்ள துளைகளாக வடிவமைக்கப்பட்டு, BGA பேட்களில் துளைகள் துளைக்கப்பட்டிருந்தால், வயரிங் செய்வதற்கு இடத்தை ஒதுக்கலாம். பின் இடைவெளி கம்பிகளை வழிநடத்த மிகவும் சிறியதாக இருக்கும்போது தட்டில் உள்ள துளைகள் வடிவமைக்கப்படுகின்றன, மேலும் வயரிங் மற்ற இடங்களிலிருந்து திசைதிருப்பப்படுகிறது.

2. வடிகட்டி மின்தேக்கிகளில் துளை-இன்-பான்: ஒரு BGA சாதனத்தில் ரூட்டிங் செய்வதற்கு பல வயல்கள் தேவைப்படும்போது, ​​வடிகட்டி மின்தேக்கிகள் செருகப்பட்டிருக்கும் BGA சாதனத்தின் பின்புறத்தில் உள்ள வயல்களைத் தவிர்ப்பது கடினம். எனவே, வயல்கள் பேட்களின் மேல் துளைக்கப்பட்டு வட்டில் துளையாக மாறும்.

3. வட்டு செயல்பாட்டில் துளை செய்ய வேண்டாம்: வட்டில் உள்ள துளையை பிசின் பிளக் துளை செய்ய வேண்டும், பின்னர் செப்பு முலாம் பூசுவதற்கு மேலே உள்ள பிசினை செருகுவது வெல்டிங்கிற்கு உகந்தது. வட்டில் உள்ள துளை வட்டு செயல்பாட்டில் துளை செய்யாதபோது, ​​துளையை செருகுவதன் விளைவாக ஒரு சிறிய வெல்டிங் பகுதி, துளை மறைக்கப்பட்ட தகரம் மணிகள் அல்லது வெடிப்பு எண்ணெய் நிகழ்வு, இதன் விளைவாக தவறான வெல்டிங் ஏற்படுகிறது.

4. டிஷ்-இன்-டிஷ் ஹோல் செயல்முறையைச் செய்யுங்கள்: BGA பேட்கள் மறுவடிவமைப்பு செய்யப்பட்ட டிஷ்-இன்-டிஷ் ஹோல்களைப் போலவே சிறியவை, மேலும் அடிப்படையில் சாலிடரிங் பகுதி எதுவும் இல்லை. எனவே, டிஷ்-இன்-டிஷ் ஹோல்களை பிசின் மூலம் செருக வேண்டும், மேலும் எலக்ட்ரோபிளேட்டிங் மூலம் துளைகளை தட்டையாக நிரப்ப பயன்படுத்தப்படுகிறது, இது சாலிடரிங் செய்வதற்கு உகந்தது மற்றும் மோசமான சாலிடரிங் ஏற்படாது.