Qual é o processo de fabricação de PCB?

Como transportadora de componentes eletrônicos, a PCB desempenha um papel vital na indústria de fabricação de eletrônicos. Seu processo de produção é complexo e preciso, afetando diretamente o desempenho e a qualidade do produto final. A WonderfulPCB, uma fábrica de processamento SMT confiável, fornece uma análise detalhada do processo de produção de PCB para ajudar fabricantes de eletrônicos e equipes de compras a entendê-lo melhor.

Visão geral do processo de produção de PCB

O processo de produção de PCB pode ser dividido em várias etapas principais: fabricação da camada interna, laminação, perfuração, metalização, fabricação da camada externa, proteção da superfície e inspeção final e embalagem. Cada etapa envolve diferentes técnicas e tecnologias, exigindo um alto grau de precisão e expertise.

Fabricação de Camadas Internas

As camadas internas são o núcleo da placa de circuito impresso (PCB), conectando os componentes eletrônicos. O processo inclui:

Corte de tábua: Cortar o substrato PCB original no tamanho necessário para produção.
Pré-tratamento: Limpeza da superfície do substrato para remover óleo, óxidos e outros contaminantes, garantindo um progresso tranquilo nas etapas subsequentes.
laminação:Aplicação de uma camada de filme seco na superfície do substrato, que transferirá o padrão do circuito durante a exposição.
Exposição:Usando luz ultravioleta para expor a placa laminada, transferindo o padrão do circuito projetado para o filme seco.
Revelação, Gravação e Decapagem:Remoção das áreas não expostas do filme seco por meio do desenvolvimento, depois remoção da camada de cobre desprotegida e, finalmente, remoção do filme seco restante para formar o circuito da camada interna.
AOI (inspeção óptica automatizada): Verificar a qualidade do circuito da camada interna para garantir que não haja circuitos abertos, curtos-circuitos ou outros defeitos.

laminação

A laminação combina múltiplas camadas internas em uma placa multicamadas usando materiais de resina. Esta etapa é crítica para PCBs multicamadas, e o processo inclui:

Óxido marrom: Aumentando a adesão entre as camadas e melhorando a molhabilidade da superfície de cobre.
empilhamento:Estratificação dos circuitos internos e chapas de PP (Pré-impregnado) de acordo com os requisitos do projeto.
Premente:Aplicação de alta temperatura e pressão para unir as camadas em uma única placa multicamadas.
Perfuração de alvos, roteamento e retificação de bordas: Aparar a placa laminada para remover o excesso de material e atingir as dimensões do projeto.

Perfuração

A perfuração é necessária para criar furos passantes ou cegos para conexões elétricas e instalação de componentes. O processo inclui:

Perfuração:Usando uma furadeira para criar furos de acordo com as especificações do projeto.
rebarbação: Remover rebarbas formadas durante a perfuração para garantir paredes lisas do furo.

Metalização de furos

Nesta etapa, uma fina camada de cobre é depositada nas paredes do furo isolante para criar uma base condutora para posterior revestimento de cobre. O processo inclui:

Deposição de cobre PTH (Plated Through Hole):Deposição química de uma camada de cobre nas paredes do furo.
Preenchimento de buracos: Revestimento de cobre dentro dos furos para criar um caminho condutor completo.

Fabricação de Camada Externa

A fabricação da camada externa é semelhante à das camadas internas, mas mais complexa, pois envolve a formação do padrão do circuito nas camadas externas do PCB multicamadas. As etapas incluem:

Pré-tratamento da camada externa: Limpeza da superfície externa para remover contaminantes.
Laminação, Exposição e Revelação: Formação do padrão do circuito da camada externa por laminação, exposição e desenvolvimento, semelhante ao processo da camada interna.
Chapeamento Padrão: Galvanoplastia de cobre no padrão do circuito para engrossar os traços.
Decapagem, Gravação e Decapagem de Estanho:Removendo a película seca, removendo o cobre desprotegido e descascando a camada de estanho para revelar o circuito final da camada externa.

Proteção da superfície

A proteção da superfície previne a oxidação e a corrosão do circuito, ao mesmo tempo que melhora a soldabilidade. As etapas incluem:

máscara de solda:Aplicação de uma camada de tinta de máscara de solda fotossensível, seguida de exposição e revelação para formar uma máscara de solda que protege o circuito da soldagem.
Tratamento da superfície: Métodos como níquel químico/ouro de imersão (ENIG) são usados para melhorar a soldabilidade e a resistência à corrosão.
Serigrafia: Impressão de texto e símbolos de identificação na placa para facilitar a montagem e a manutenção.

Inspeção Final e Embalagem

A inspeção final garante a qualidade da PCB, incluindo inspeção AOI, testes de sondas voadoras e garantia de que não haja curtos-circuitos ou aberturas. Após a inspeção, as placas são embaladas a vácuo, empacotadas e enviadas para entrega.