Métodos de montagem de PCBA: SMT e DIP
O processamento de PCBA (Printed Circuit Board Assembly) envolve um conjunto completo de etapas, incluindo fabricação de PCB, processamento SMT (Surface Mount Technology), inserção DIP (Dual In-line Package), inspeção de qualidade, testes e montagem para formar um produto eletrônico finalizado. Esse processo é chamado de processamento de PCBA, e a placa de circuito resultante após o processamento é chamada de PCBA. Existem vários tipos de PCBA e diversos métodos de montagem utilizados no processamento de PCBA. Abaixo, a WonderfulPCB, uma fábrica profissional de PCBA, fornece uma breve introdução a alguns métodos de montagem comuns.
Montagem híbrida de um lado
Este método de montagem utiliza uma placa de circuito impresso (PCB) de um lado. Em uma montagem híbrida de um lado, os componentes SMT e DIP são distribuídos em lados diferentes da placa de circuito impresso. O lado da solda é isolado em um lado, e o Componentes SMT são colocados no outro lado. Este método emprega PCB de face única e tecnologia de soldagem por onda. Existem dois métodos específicos de montagem:
- SMT Primeiro, DIP Segundo: Os componentes SMT (SMC/SMD) são montados primeiro no lado B do PCB e, em seguida, os componentes DIP (THC) são inseridos no lado A.
- DIP primeiro, SMT depois: Os componentes DIP (THC) são inseridos primeiro no lado A do PCB e, em seguida, os componentes SMT (SMD) são montados no lado B.
Montagem híbrida de dupla face
Este tipo de montagem de PCBAy utiliza uma placa de circuito impresso (PCB) de dupla face. Os componentes SMT e DIP podem ser combinados no mesmo lado ou em ambos os lados da placa de circuito impresso. Neste método de montagem, também há uma distinção entre a montagem dos componentes SMT primeiro ou depois. A escolha depende do tipo de SMC/SMD e do tamanho da placa de circuito impresso. Normalmente, o método "SMT primeiro" é o mais utilizado. Dois métodos de montagem comuns incluem:
- SMT e DIP no mesmo lado: Tanto os componentes SMT quanto os componentes DIP estão no mesmo lado da placa de circuito impresso, embora os componentes DIP também possam aparecer em ambos os lados. Neste método, os componentes SMT (SMC/SMD) são geralmente montados primeiro, seguidos pela inserção do DIP.
- DIP em um lado, SMT em ambos os lados:Circuitos integrados de montagem em superfície (SMIC) e componentes THT são colocados no lado A do PCB, enquanto SMC e transistores de pequeno contorno (SOT) são colocados no lado B.
Montagem completa em superfície
Neste tipo de montagem, todos os PCBs são de um ou dois lados, e apenas componentes SMT são usados, sem componentes THT. Nem todos os componentes foram totalmente otimizados para SMT, portanto Este método de montagem é menos utilizado na prática. Existem dois métodos de montagem:
- Montagem de superfície de um lado.
- Conjunto de montagem em superfície de dupla face.
