Métodos de montagem de PCBA: SMT e DIP
O processamento de PCBA (Printed Circuit Board Assembly) envolve um conjunto completo de etapas, incluindo fabricação de PCB, processamento SMT (Surface Mount Technology), inserção DIP (Dual In-line Package), inspeção de qualidade, testes e montagem para formar um produto eletrônico finalizado. Esse processo é chamado de processamento de PCBA, e a placa de circuito resultante após o processamento é chamada de PCBA. Existem vários tipos de PCBA e diversos métodos de montagem utilizados no processamento de PCBA. Abaixo, a WonderfulPCB, uma fábrica profissional de PCBA, fornece uma breve introdução a alguns métodos de montagem comuns.
Montagem híbrida de um lado
Este método de montagem utiliza uma placa de circuito impresso (PCB) de face única. Em uma montagem híbrida de face única, os componentes SMT e os componentes DIP são distribuídos em lados diferentes da PCB. O lado da soldagem é isolado em um lado, e os componentes SMT são colocados no outro. Este método emprega PCB de face única e tecnologia de soldagem por onda. Existem dois métodos de montagem específicos:
- SMT Primeiro, DIP Segundo: Os componentes SMT (SMC/SMD) são montados primeiro no lado B do PCB e, em seguida, os componentes DIP (THC) são inseridos no lado A.
- DIP primeiro, SMT depois: Os componentes DIP (THC) são inseridos primeiro no lado A do PCB e, em seguida, os componentes SMT (SMD) são montados no lado B.
Montagem híbrida de dupla face
Este tipo de montagem de PCBA utiliza uma placa de circuito impresso de dupla face. Componentes SMT e DIP podem ser misturados no mesmo lado ou em ambos os lados da placa. Neste método de montagem, também existe a distinção entre montar os componentes SMT primeiro ou depois. A escolha depende do tipo de SMC/SMD e do tamanho da placa. Normalmente, o método "SMT primeiro" é o mais comum. Dois métodos de montagem comuns incluem:
- SMT e DIP no mesmo lado: Tanto os componentes SMT quanto os componentes DIP estão no mesmo lado da placa de circuito impresso, embora os componentes DIP também possam aparecer em ambos os lados. Neste método, os componentes SMT (SMC/SMD) são geralmente montados primeiro, seguidos pela inserção do DIP.
- DIP em um lado, SMT em ambos os lados:Circuitos integrados de montagem em superfície (SMIC) e componentes THT são colocados no lado A do PCB, enquanto SMC e transistores de pequeno contorno (SOT) são colocados no lado B.
Montagem completa em superfície
Nesse tipo de montagem, todas as placas de circuito impresso são de face simples ou dupla, e somente componentes SMT são utilizados, sem componentes THT. Nem todos os componentes foram totalmente otimizados para SMT, portanto, esse método de montagem é menos comum na prática. Existem dois métodos de montagem:
- Montagem de superfície de um lado.
- Conjunto de montagem em superfície de dupla face.
