Material principal da placa de circuito: laminado revestido de cobre
O laminado revestido de cobre (CCL) é composto por um substrato, uma folha de cobre e um adesivo. O substrato é uma placa isolante feita de resina sintética polimérica e materiais de reforço. Uma camada de folha de cobre puro com alta condutividade e boa soldabilidade é aplicada na superfície do substrato, geralmente com espessuras de 18 μm, 35 μm ou 50 μm. CCL […]
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