전자 제품의 BOM(자재 명세서) 작성은 간단하면서도 복잡한 작업입니다. 수많은 부품이 포함되어 있어 사소한 실수라도 잘못된 부품을 조달하게 될 수 있습니다. 수동 매칭은 오류 발생 위험을 높입니다. BOM 매칭 단계에서 실수가 발생할 경우, 후속 조달 문의 및 고객 견적에도 오류가 발생할 가능성이 높습니다.
현재 업계에는 통합된 부품 데이터베이스가 없습니다. 엔지니어들이 흔히 사용하는 패키징 라이브러리를 직접 구축하는 경우가 많아 부품 정보의 일관성이 떨어집니다. 주요 이유는 다음과 같습니다.
- 표준화된 구성 요소 생성 프로토콜이 부족합니다.
- 불완전한 구성 요소 매개변수.
- 구성 요소의 명명 규칙이 일관되지 않습니다.
설계 과정에서 전자 엔지니어는 부품의 전기적 매개변수에 집중합니다. 그러나 생산 및 조달 과정에서는 제조업체, 공급업체, 제조업체 부품 번호(MPN)와 같은 다른 정보에도 주의를 기울여야 합니다.
고객이 제공한 BOM에는 형식과 열이 불확실한 수백 개 또는 수천 개의 품목이 포함될 수 있습니다. 일반적으로 고객은 최소한 OMPN(Original Manufacturer Part Number) 또는 사양을 제공하지만, 제품 범주, 브랜드, 패키지 유형과 같은 세부 정보는 포함될 수도 있고 그렇지 않을 수도 있습니다. 따라서 영업 담당자는 필요한 제품을 파악하기 위해 패턴을 요약해야 하며, 이로 인해 반복적이고 부가가치가 낮은 작업이 대량 발생하여 효율성에 영향을 미칩니다.
원더칩 BOM 데이터 정리 및 부품 매칭을 자동화하는 소프트웨어를 제공하여 조달 오류를 방지하고 프로세스를 간소화하고 실용적으로 만들어 줍니다. 정리된 BOM은 내보내기도 가능합니다. 수동 매칭이 필요한 경우, 정리된 BOM 데이터는 부품 조달을 크게 간소화합니다. 소프트웨어 내에서 BOM이 정렬되면 부품 매칭의 다음 단계로 더욱 효율적이고 사용자 친화적으로 이동할 수 있습니다. 지능형 BOM 매칭 시스템은 고객의 시간과 노력을 절약해 줍니다.
