BOM là gì? Hiểu một cách đơn giản, BOM là danh sách các linh kiện điện tử, một sản phẩm bao gồm nhiều bộ phận, bao gồm: bảng mạch, tụ điện, điện trở, diode, tinh thể, cuộn cảm, chip điều khiển, vi điều khiển, chip nguồn, chip tăng áp và hạ áp, chip LDO, chip nhớ, đầu nối, chân, hàng mainboard, v.v. Các kỹ sư sẽ dựa trên thiết kế sản phẩm để lập danh sách các bộ phận sản phẩm, được gọi là bảng BOM.
Miếng đệm là gì? Miếng đệm PCB được chia thành miếng đệm lỗ cắm, miếng đệm vá SMD, dùng để hàn các linh kiện vào PCB. Các linh kiện được cố định trên PCB bằng chất hàn. Các dây bên trong bảng mạch in kết nối các miếng đệm, thực hiện kết nối điện của các linh kiện trong mạch.
Nguyên nhân gây ra lỗi BOM
1. Mô hình BOM sai
Tệp BOM được tạo và xuất ra từ phần mềm EDA. Có nhiều trường hợp có thể dẫn đến lỗi dữ liệu trong tệp BOM trong toàn bộ quá trình thiết kế. Ví dụ: sửa đổi bản vẽ kỹ thuật PCB mà không sửa đổi tệp BOM kịp thời, dẫn đến mua nhầm linh kiện. Hoặc mô hình linh kiện không chính xác khi sắp xếp dữ liệu bảng BOM, dẫn đến mua nhầm linh kiện.
Xem hình bên dưới: Gói PCB sử dụng tụ điện chip 1201, nhưng model linh kiện lại là tụ điện chip 0603. Do đó, các linh kiện đã mua không thể sử dụng được.
Tệp BOM trong hình trên hiển thị mã linh kiện CC0603JRX7R7BB104. Linh kiện đã mua là mạch chip 0603. Cho phép.
2. Lỗi đóng gói PCB
Có nhiều lý do dẫn đến việc sử dụng bao bì PCB không đúng cách, chẳng hạn như có rất nhiều linh kiện điện tử tương tự nhau. Khi tìm kiếm thông số kỹ thuật linh kiện, rất dễ mắc lỗi khi vẽ bản vẽ PCB. Hoặc khi sử dụng bao bì PCB đã vẽ sẵn, lỗi liên kết linh kiện do tên bao bì không chuẩn. Các linh kiện đã mua không thể sử dụng được.
Xem hình bên dưới: PCB sử dụng gói 4 chân. Linh kiện mua về chỉ có 2 chân, hoàn toàn không sử dụng được. Nguyên nhân là do tên gói PCB là B3528, trong khi linh kiện B3528 thực tế chỉ có 2 chân, nên do tên gói nên PCB sử dụng sai kích thước.
Kết nối với gói PCB có tên B3528 ở trên, thành phần thực tế có 2 chân.
Trường hợp thực tế về vật liệu BOM sai
Gói vật liệu BOM không khớp với miếng đệm PCB.
Mô tả sự cố: Khi sản phẩm là SMT, theo số vị trí tương ứng của vật liệu mua từ danh sách BOM, số vị trí của tụ điện là 0805. Đóng gói Trong quá trình đặt miếng vá thực tế, người ta thấy rằng gói có số vị trí tương ứng trên bảng PCB là gói 0603.
Tác động của sự cố: SMT không thể lắp ráp bình thường, vật liệu sẽ bay ra sau khi qua lò nung. Việc thay thế vật liệu tạm thời mất thời gian, ảnh hưởng đến việc giao hàng bình thường. Dự kiến;
Mở rộng vấn đề: Nếu gói 0603 tương ứng trên PCB không có vật liệu điện dung và điện áp tương ứng cần thiết, thì có nguy cơ phải thay bo mạch. Điều này có nghĩa là lô sản phẩm này đã bị sản xuất vô ích, lãng phí thời gian và chi phí sản xuất. Nếu bị hư hỏng, chi phí phát sinh sẽ nghiêm trọng hơn.
Khi thực hiện phân tích lắp ráp, chức năng khớp các tệp BOM với các linh kiện được thực hiện bằng cách so sánh kích thước và số lượng chân của các linh kiện trong tệp BOM với gói PCB thực tế. Nếu có sự khác biệt về kích thước hoặc chân không nhất quán, kết quả không khớp sẽ được hiển thị khi khớp các linh kiện để tránh mua nhầm linh kiện.
Trước khi có tính năng này, phương pháp phổ biến trong ngành là in bản vẽ PCB theo kích thước thực tế rồi so sánh các linh kiện thực tế với các gói trên bản vẽ. Phương pháp này không chỉ cồng kềnh, tốn kém mà còn dễ xảy ra lỗi.
Bây giờ, bằng cách nhập tệp bố trí PCB và tệp BOM vào hệ thống, các thành phần trong tệp BOM có thể được tự động phân tích để phù hợp với gói PCB, vừa đơn giản vừa hiệu quả và giảm khả năng xảy ra lỗi.
Như thể hiện trong hình bên dưới, gói PCB cho Bit số J2 có 12 chân cắm, nhưng linh kiện tương ứng trong tệp BOM có 4 chân trên một hàng, khiến không thể sử dụng linh kiện đã mua.
Mô hình linh kiện của vị trí J2 và J4 trong tệp BOM là PZ254V-11-04P, Đầu cắm chân, đầu cắm cái/đầu cắm chân 2.54mm 4P Hàng đơn thẳng hàng.
Tiếp tục từ hình ảnh trước, Linh kiện Model PZ254V-11-04P, vật thể thực tế là một hàng 4 chân duy nhất.
Khi sử dụng phần mềm để so khớp thư viện linh kiện, nếu số chân không nhất quán và lời nhắc không thành công, bạn có thể xác định xem đó là lỗi linh kiện trong mô hình BOM hay lỗi gói PCB. Nếu là lỗi linh kiện BOM, bạn có thể thay đổi mô hình linh kiện và so khớp lại hoặc thay thế các linh kiện khác. Nếu là lỗi gói PCB, bạn cần sửa đổi gói PCB.
Việc sử dụng thư viện linh kiện khớp nối phần mềm có thể ngăn ngừa sự không khớp giữa vật liệu BOM và miếng đệm đóng gói PCB. Điều này có thể tránh được sự chậm trễ trong chu kỳ sản xuất và tổn thất chi phí R&D do sự không khớp giữa vật liệu BOM và miếng đệm đóng gói PCB.
