Tấm ép phủ đồng (CCL) bao gồm một lớp nền, lá đồng và chất kết dính. Lớp nền là một tấm cách điện được làm từ nhựa tổng hợp polyme và vật liệu gia cố. Một lớp lá đồng nguyên chất có độ dẫn điện cao và khả năng hàn tốt được phủ trên bề mặt của lớp nền, thường có độ dày 18μm, 35μm hoặc 50μm. CCL chỉ có lá đồng ở một mặt của lớp nền được gọi là CCL một mặt, trong khi CCL có lá đồng ở cả hai mặt được gọi là CCL hai mặt. Chất kết dính đảm bảo rằng lá đồng bám chặt vào lớp nền. Độ dày phổ biến của CCL bao gồm 1.0mm, 1.5mm và 2.0mm.
Các loại CCL
- Theo độ cứng cơ học, CCL có thể được chia thành tấm đồng mạ cứng (Rigid Copper Clad Laminate) và tấm đồng mạ mềm (Flexible Copper Clad Laminate).
- Dựa trên các vật liệu và cấu trúc cách điện khác nhau, CCL có thể được phân loại thành CCL nhựa hữu cơ, CCL gốc kim loại và CCL gốc gốm.
- CCL có thể được phân loại theo độ dày thành tấm dày (dao động từ 0.8 đến 3.2mm, bao gồm cả Cu) và tấm mỏng (nhỏ hơn 0.78mm, không bao gồm Cu).
- Xét về vật liệu gia cố, CCL có thể được nhóm thành CCL gốc vải thủy tinh, CCL gốc giấy và CCL gốc composite (CME-1, CME-2).
- CCL có thể được chia thành loại chống cháy và loại không chống cháy dựa trên xếp hạng chống cháy.
- Theo tiêu chuẩn UL (UL94, UL746E, v.v.), CCL cứng có thể được phân loại thành bốn mức chống cháy: UL-94V0, UL-94V1, UL-94V2 và UL-94HB.
Các loại và đặc điểm chung của CCL
- Giấy phenolic phủ đồng là sản phẩm nhiều lớp được làm bằng cách tẩm giấy tẩm cách điện (TFz-62) hoặc giấy tẩm sợi cotton (1TZ-63) bằng nhựa phenolic và ép nóng. Một hoặc cả hai mặt của lớp nhiều lớp có thể được gắn bằng một tấm vải tẩm thủy tinh không kiềm, với lá đồng ở một mặt. Nó chủ yếu được sử dụng làm bảng mạch trong thiết bị vô tuyến.
- Tấm vải thủy tinh phenolic phủ đồng là sản phẩm nhiều lớp được tạo ra bằng cách tẩm vải thủy tinh không kiềm bằng nhựa phenolic epoxy và ép nóng. Nó có lá đồng ở một hoặc cả hai mặt, có đặc tính nhẹ, điện và cơ học tốt, và dễ gia công. Bề mặt của nó có màu vàng nhạt, và nếu sử dụng cyanamide làm chất đóng rắn, bề mặt sẽ có màu xanh lục nhạt với độ trong suốt tốt. Nó chủ yếu được sử dụng làm bảng mạch trong thiết bị vô tuyến có nhiệt độ và tần số hoạt động cao hơn.
- Tấm phủ đồng polytetrafluoroethylene được làm bằng cách ép nóng tấm polytetrafluoroethylene làm chất nền với lá đồng. Nó chủ yếu được sử dụng làm bảng mạch trong mạch tần số cao và siêu cao tần.
- Tấm vải thủy tinh phủ đồng phủ epoxy là vật liệu thường được sử dụng cho bảng mạch mạ lỗ xuyên qua.
- Màng đồng polyester mềm dẻo là vật liệu dạng dải được tạo ra bằng cách ép nóng màng polyester với đồng. Trong ứng dụng, nó được uốn cong thành hình xoắn ốc và được đặt bên trong thiết bị. Để gia cố hoặc bảo vệ chống ẩm, nó thường được tưới bằng nhựa epoxy để tạo thành một đơn vị duy nhất. Nó chủ yếu được sử dụng làm bảng mạch mềm dẻo và cáp in, đóng vai trò là đường chuyển tiếp cho các đầu nối.
Hiện nay, CCL cung cấp trên thị trường chủ yếu có thể được phân loại thành các loại sau đây dựa trên chất nền: nền giấy, nền vải sợi thủy tinh, nền vải sợi tổng hợp, nền vải không dệt và nền composite.
Vật liệu chung cho sản xuất CCL
FR-1 – Giấy cotton Phenolic (tiết kiệm hơn FR-2)
FR-2 – Giấy cotton Phenolic
FR-3 – Giấy cotton, nhựa epoxy
FR-4 – Kính dệt, nhựa epoxy
FR-5 – FR-4 – Kính dệt, nhựa epoxy
FR-6 – Kính mờ, polyester
G-10 – Kính dệt, nhựa epoxy
CEM-1 – Giấy cotton, nhựa epoxy (chống cháy)
CEM-2 – Giấy cotton, nhựa epoxy (không chống cháy)
CEM-3 – Kính dệt, nhựa epoxy
CEM-4 – Kính dệt, nhựa epoxy
CEM-5 – Kính dệt, polyester
AIN – Nhôm nitrua
SIC – Silic cacbua
