Tên tác giả: admin

Thiết kế một bảng mạch PCB hoàn chỉnh đòi hỏi nhiều quy trình phức tạp và tẻ nhạt. Nhìn chung, quy trình này chủ yếu bao gồm việc làm rõ yêu cầu sản phẩm, thiết kế hệ thống phần cứng, lựa chọn thiết bị, vẽ PCB, kiểm tra sản xuất PCB, gỡ lỗi hàn và các bước khác. Thông thường, các nhà thiết kế có danh sách kiểm tra chất lượng thiết kế riêng, một số đến từ công ty hoặc phòng ban. Phần còn lại đến từ

01 – ODM ODM (Original Design Manufacturer) là nhà sản xuất không chỉ sản xuất sản phẩm mà còn thiết kế chúng. Ban đầu, OEM chỉ tập trung vào sản xuất trong khi thiết kế được quản lý bởi các công ty thương hiệu. Tuy nhiên, vì chỉ sản xuất thường mang lại lợi nhuận thấp, các nhà sản xuất bắt đầu mở rộng ngược dòng bằng cách phát triển năng lực thiết kế nội bộ. Một số Nhà thiết kế độc lập (IDH) cũng

Sự khác biệt và đặc điểm của tín hiệu analog và tín hiệu số Trong điện tử, tín hiệu có thể được chia thành hai loại: tín hiệu analog và tín hiệu số. Chúng có sự khác biệt và đặc điểm rõ ràng về phương pháp truyền, phương pháp xử lý, độ chính xác, nhiễu, v.v. Sau đây sẽ giới thiệu sự khác biệt và đặc điểm của tín hiệu analog và tín hiệu số từ các khía cạnh này trong

Giới thiệu về các tệp sản xuất PCB phổ biến Khi thiết kế và sản xuất bảng mạch in (PCB), việc lựa chọn đúng định dạng tệp sản xuất là rất quan trọng. Các định dạng khác nhau cung cấp nhiều tính năng, lợi ích và hạn chế. Sau đây là phần giới thiệu về bốn định dạng tệp sản xuất PCB phổ biến: Gerber, ODB++, IPC-2581 và Gerber X2. 1. Tệp Gerber Tệp Gerber

1. Giá cả đa dạng do vật liệu PCB khác nhau Lấy PCB hai mặt tiêu chuẩn làm ví dụ, vật liệu sử dụng có thể khác nhau. Vật liệu cơ bản thường là FR4, với độ dày từ 0.2mm đến 3.0mm và độ dày đồng từ 0.5OZ đến 3OZ. Chỉ riêng những thay đổi về vật liệu này đã tạo ra sự khác biệt đáng kể về giá. Về mặt mặt nạ hàn

01 Quy trình xử lý bề mặt PCB là gì? Bề mặt đồng trên PCB không có lớp phủ mặt nạ hàn, chẳng hạn như miếng hàn, ngón tay vàng, lỗ cơ học, v.v. Nếu không có lớp phủ bảo vệ, bề mặt đồng dễ bị oxy hóa, ảnh hưởng đến mối hàn giữa đồng trần và các thành phần trong khu vực có thể hàn của PCB. Như thể hiện trong

PCB cứng-mềm là một loại bảng mạch in mới kết hợp độ bền của PCB cứng và độ linh hoạt của PCB mềm (FPC). Trong số tất cả các loại bảng mạch, PCB cứng-mềm có khả năng chống chịu tốt nhất với môi trường khắc nghiệt, khiến chúng trở nên phổ biến trong số các nhà sản xuất thiết bị điều khiển công nghiệp, y tế và quân sự. WonderfulPCB cũng đang dần tăng

Xử lý SMT (Công nghệ gắn bề mặt) là một kỹ thuật quan trọng trong sản xuất thiết bị điện tử. Đối với nhân viên mua sắm mới vào lĩnh vực này, việc hiểu được quy trình lắp ráp SMT là điều cơ bản. Bài viết này phác thảo các bước chính trong quá trình xử lý SMT để giúp bạn nhanh chóng nắm bắt được các khía cạnh cốt lõi của công nghệ này. Khái niệm cơ bản về SMT

1. Cắt vật liệu FPC. Ngoại trừ một số vật liệu nhất định, hầu hết vật liệu được sử dụng trong mạch in mềm (FPC) đều ở dạng cuộn. Vì không phải tất cả các quy trình đều yêu cầu kỹ thuật cuộn, một số quy trình, chẳng hạn như khoan lỗ kim loại trên PCB mềm hai mặt, phải được thực hiện bằng vật liệu dạng tấm. Bước đầu tiên để tạo PCB mềm hai mặt là cắt vật liệu.

PCB (Bảng mạch in) là một linh kiện điện tử quan trọng, đóng vai trò là cấu trúc hỗ trợ cho các linh kiện điện tử và là vật mang các kết nối điện. Nó được gọi là bảng mạch "in" vì được sản xuất bằng kỹ thuật in điện tử. PCB là một trong những linh kiện thiết yếu trong ngành công nghiệp điện tử. Hầu như mọi thiết bị điện tử, từ những vật dụng nhỏ