ایس ایم ٹی اسمبلی چپ پروسیسنگ الیکٹرانک مصنوعات کی ترقی کے ساتھ اعلی درستگی، ٹھیک پچ سمت کی ترقی کے ساتھ ہے، اور کم از کم پچ ڈیزائن کے ایس ایم ٹی چپ پروسیسنگ اجزاء کو اس بات کا یقین کرنے کے قابل ہونے کی ضرورت ہے کہ PCBA پیڈ کو مختصر کرنا آسان نہ ہو اور اجزاء کی برقراری کو بھی مدنظر رکھا جائے۔ جزو سے جزو کی ناکافی جگہ کے نتائج؛ پی سی بی پر باٹم سائیڈ کنیکٹر کا ایک پن سوراخ کے ذریعے اگلے سے بہت قریب ہے، جس کے نتیجے میں پن اور ویا ہول کے درمیان شارٹ سرکٹ ہوتا ہے، اور پی سی بی جل جاتا ہے۔ اجزاء کے بڑھتے ہوئے سوراخ اور پیڈ کے درمیان فاصلہ بہت چھوٹا ہے۔ تھرو ہول خود براہ راست پیڈ سے جڑا ہوا ہے، اور سوراخ اور پیڈ کے درمیان کوئی ٹانکا لگانے والی مزاحمت نہیں ہے اور وقفہ کاری لہر سولڈرنگ کے عمل کے لیے موزوں نہیں ہے، یا ویلڈنگ کے پیرامیٹرز، جیسے رفتار اور

یہ مشابہت کہ "ICs ملٹی لیئر PCBs کے صرف چھوٹے ورژن ہیں" مکمل طور پر میرٹ کے بغیر نہیں ہے۔ جیسا کہ پی سی بی مینوفیکچررز اور اسمبلرز کے درمیان عمل میں زیادہ فرق ہوتا جاتا ہے، پی سی بی ڈیزائن ان ہی فلسفوں میں سے کچھ کو اپنانا شروع کر سکتا ہے جو آئی سی ڈیزائن انڈسٹری کی طرف سے بڑھتی ہوئی پیچیدگی سے نمٹنے کے لیے استعمال کیا جاتا ہے۔ پیچیدہ پی سی بی ڈیزائن اور مینوفیکچرنگ کے عمل میں ڈی ایف ایم مینوفیکچریبلٹی تجزیہ خاص طور پر اہم ہے۔ 1. مقصد پر مبنی ڈیزائن کا تصور DFM فری ڈیزائن کی کلید پی سی بی مینوفیکچرنگ اور اسمبلی سپلائر کی صلاحیتوں کے مطابق ڈیزائن کے قوانین اور رکاوٹوں سے میل کھاتی ہے۔ ایک بار جب ڈیزائن کے اصول اور رکاوٹیں قائم ہو جاتی ہیں، تو وہ جائزے کے حالات بن جاتے ہیں جن پر ہر وقت عمل کرنے کی ضرورت ہوتی ہے تاکہ یہ یقینی بنایا جا سکے کہ ڈیزائن قابلِ تیاری ہے۔ ڈیزائن کے دوران پیدا ہونے والے مسائل کو ڈیزائن کے مرحلے کے دوران پہچاننا اور درست کرنا آسان ہے۔ ڈیزائن کے مرحلے پر DFM سے آگاہی حاصل کرنے سے بہت زیادہ منافع مل سکتا ہے۔ ابتدائی ڈیزائن کے دوران مینوفیکچرنگ کے مسائل کی نشاندہی کرنا

پی سی بی سولڈر ماسک کی سیاہی کیورنگ کے طریقہ کار کے مطابق، سولڈر ماسک کی سیاہی میں فوٹوسنسیٹو ڈویلپنگ سیاہی ہوتی ہے، گرمی کو صاف کرنے والی تھرموسیٹنگ سیاہی ہوتی ہے، UV لائٹ سے کیورڈ UV سیاہی بھی ہوتی ہے۔ ، اور پی سی بی ہارڈ بورڈ سولڈر ماسک انک، ایف پی سی سافٹ بورڈ سولڈر ماسک انک، اور ایلومینیم سبسٹریٹ سولڈر ماسک انک، ایلومینیم سبسٹریٹ انک سیرامک ​​بورڈز پر بھی استعمال کی جا سکتی ہے۔ ویاس کو عام طور پر تین قسموں میں تقسیم کیا جاتا ہے: بلائنڈ ویاس، دفن شدہ ویاس اور سوراخ کے ذریعے۔ "بلائنڈ ویاس" پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈز کے اوپر اور نیچے کی سطحوں پر واقع ہیں۔ اس کی ایک خاص گہرائی ہے اور اسے سطحی سرکٹ اور اندرونی سرکٹ کو جوڑنے کے لیے استعمال کیا جاتا ہے۔ , سرکٹ پورے سرکٹ بورڈ کے ذریعے "سوراخ کے ذریعے" گزرتا ہے۔ اوپر کی تہہ سے اندرونی تہہ تک اور پھر نیچے کی تہہ تک۔ پی سی بی سولڈر ماسک پروسیسنگ میں ویاس، عام طور پر عمل کے ذریعے شامل ہیں: کور آئل کے ذریعے، پلگ آئل کے ذریعے، ونڈو کھولنے کے ذریعے، رال پلگنگ، الیکٹروپلاٹنگ فلنگ وغیرہ، پانچوں میں سے ہر ایک میں اس کے عمل ہوتے ہیں۔

ناکافی اجزاء سے بورڈ کے کنارے کی جگہ کے نتائج؛ وہ آلات جو کنارے کے بہت قریب ہیں وہ خودکار اسمبلی آلات کے کام میں مداخلت کر سکتے ہیں، جیسے لہر یا ری فلو سولڈرنگ مشین۔ وہ آلات جو کنارے کے بہت قریب ہیں مینوفیکچرنگ کے عمل کے اختتام پر بورڈ کی پینلنگ کے دوران خراب ہو سکتے ہیں۔ یہ نقصان وقفے وقفے سے ہوسکتا ہے اور اس کا پتہ لگانا اور ڈیبگ کرنا مشکل ہوسکتا ہے۔ آلہ جتنا اونچا ہوگا، اسمبلی آلات میں مداخلت کا امکان اتنا ہی زیادہ ہوگا۔ آلات جیسے بڑے الیکٹرولائٹک کیپسیٹرز، مثال کے طور پر، دیگر آلات کے مقابلے بورڈ کے کنارے سے زیادہ دور رکھے جائیں۔ ان مسائل سے بچنے کے لیے، یہاں ڈیوائس ٹو ایج کلیئرنس کے لیے کچھ عمومی گائیڈ لائنز ہیں پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کے کنارے کے ارد گرد ڈیوائس کی کلیئرنس کے لیے ایک عام گائیڈ لائن 2.5 ملی میٹر ہے، جو ٹیسٹ فکسچر اور زیادہ تر اسمبلی آپریشنز کے لیے کافی گنجائش فراہم کرے گی۔ پینل V-grooves: PCBs کے لیے جو چھدرن کے لیے v-grooved ہوں گے، ڈیوائس

پی سی بی کو اسٹینسل کرنے کی ضرورت کیوں ہے؟ پی سی بیز کو پیداوار کی ضروریات کو پورا کرنے کے لیے جمع کیا جاتا ہے۔ کچھ پی سی بی بورڈ فکسچر کی ضروریات کو پورا کرنے کے لئے بہت چھوٹے ہیں، لہذا انہیں پیداوار کے لئے ایک ساتھ جمع کرنے کی ضرورت ہے. ایس ایم ٹی کی سولڈرنگ کی کارکردگی کو بہتر بنانے کے لیے۔ متعدد PCBs کی سولڈرنگ کو مکمل کرنے کے لیے صرف ایک بار SMT سے گزرنے کی ضرورت ہے۔ لاگت کے استعمال کو بہتر بنانے کے لیے۔ کچھ پی سی بی بورڈز کی شکل ہوتی ہے، لہذا پی سی بی بورڈز کو جمع کرنے سے پی سی بی بورڈ ایریا کو زیادہ موثر طریقے سے استعمال کیا جاسکتا ہے، فضلہ کو کم کیا جاسکتا ہے اور لاگت کے استعمال کو بہتر بنایا جاسکتا ہے۔ پی سی بی لگانے کا طریقہ V-cut والا گونگ بورڈ بورڈ کے کناروں پر ڈیوائسز والے بورڈز کے لیے موزوں ہے، جو بغیر وقفے کے جمع نہیں ہوسکتے، اور پروسیس کناروں کے ساتھ اسمبلنگ کی شکل اختیار کرتے ہیں۔ دونوں سروں پر پروسیس ایج V-CUT پروسیسنگ شامل کریں، گونگ کے بیچ میں وقفہ چھوڑ کر اجزاء کی ویلڈنگ کی سہولت فراہم کریں، بصورت دیگر آلات کے کنارے پر

ہول ان پیڈ کیا ہے؟ ڈسک میں سوراخ سے مراد پیڈ میں سوراخ ہوتا ہے، ایس ایم ڈی ڈسک کے لیے پیڈ، عام طور پر 0603 اور اس سے اوپر کے ایس ایم ڈی اور بی جی اے پیڈ سے مراد ہوتا ہے، جسے عام طور پر وی آئی پی (بذریعہ پیڈ) کہا جاتا ہے۔ پیڈ میں پلگ ان سوراخوں کو ڈسک میں سوراخ نہیں کہا جا سکتا، کیونکہ پیڈ میں پلگ ان سوراخوں کو سولڈر کرنے کے لیے اجزاء ڈالنے کی ضرورت ہوتی ہے، تمام پلگ ان پن پیڈز میں سوراخ ہوتے ہیں۔ الیکٹرانک مصنوعات کی روشنی، پتلی، چھوٹی سمت میں ترقی کے ساتھ، پی سی بی بورڈ کو بھی اعلی کثافت کی طرف دھکیل دیا جاتا ہے، تیار کرنا مشکل ہے، لہذا اجزاء کا سائز آہستہ آہستہ چھوٹا ہوتا جا رہا ہے. مثال کے طور پر: پیکج کے BGA اجزاء چھوٹے ہیں، پن کا وقفہ چھوٹا ہو جاتا ہے۔ پن کا فاصلہ چھوٹا ہے، پھر پن کے اندر پیکج لائن سے باہر نکلنا مشکل ہے، آپ کو لائن سے باہر سوراخ کی پرت کو تبدیل کرنے کی ضرورت ہے۔ میں

پی سی بی ہاف ہول بورڈز کو کبھی کم نہ سمجھیں پی سی بی ہاف ہول کیا ہے؟ نصف ویاس پیداواری مقاصد کے لیے پی سی بی کی حدود میں سوراخوں کی قطاریں ہیں۔ جب سوراخوں کو تانبے سے چڑھایا جاتا ہے، تو کناروں کو تراش لیا جاتا ہے تاکہ سرحد کے ساتھ سوراخ آدھے رہ جائیں۔ پی سی بی کے کنارے سوراخوں کے اندر تانبے کے ساتھ چڑھائی ہوئی سطح کی طرح نظر آتے ہیں۔ آدھے سوراخ کا مقصد کیا ہے؟ ماڈیولر پی سی بی بنیادی طور پر آدھے ویاس کے ساتھ ڈیزائن کیے گئے ہیں، بنیادی طور پر سولڈرنگ میں آسانی، چھوٹے ماڈیول سائز اور فنکشنل ضروریات کے لیے۔ عام طور پر، آدھا سوراخ پی سی بی کے سوراخ کے سنگل کنارے میں، گونگ شکل گونگ نصف میں ڈیزائن کیا جاتا ہے، پی سی بی میں صرف آدھا سوراخ رہ جاتا ہے، جسے عام طور پر آدھا سوراخ کہا جاتا ہے۔ آدھے سوراخ والی پلیٹوں کی تیاری کے لیے ڈیزائن 1. کم از کم نصف سوراخ کم از کم آدھے سوراخ کے عمل کی تیاری کی گنجائش 0.5 ملی میٹر ہے، بنیاد یہ ہے کہ سوراخ پروفائل لائن کے بیچ میں ہونا چاہیے،

پیش لفظ: پیچیدہ PCB ڈیزائن اور مینوفیکچرنگ کے عمل میں DFM مینوفیکچرنگ تجزیہ خاص طور پر اہم ہے۔ ڈی ایف ایم ڈیزائن برائے مینوفیکچرنگ، ڈیزائن فار مینوفیکچرنگ (ڈی ایف ایم) ڈی ایف ایم کا کردار مصنوعات کی تیاری کے عمل کو بہتر بنانا ہے۔ آج کی ڈی ایف ایم متوازی انجینئرنگ کی بنیادی ٹیکنالوجی ہے، کیونکہ ڈیزائن اور مینوفیکچرنگ مصنوعات کی زندگی کے دور میں دو سب سے اہم روابط ہیں، متوازی انجینئرنگ ڈیزائن کی شروعات ہے جب مصنوعات کی تیاری اور اسمبلبلٹی اور دیگر عوامل پر غور کیا جانا چاہیے۔ لہذا، متوازی انجینئرنگ میں DFM سب سے اہم سپورٹ ٹول ہے۔ ڈی ایف ایم کی کلید ڈیزائن کی معلومات کے عمل کی صلاحیت کا تجزیہ کرنا، مینوفیکچرنگ کی معقولیت کا جائزہ لینا اور ڈیزائن کی بہتری کی تجویز کرنا ہے۔ ڈی ایف ایم CAX، PDM، DFX وغیرہ کے ساتھ مل کر ڈیزائن فار لائف سائیکل (DFLC) ٹیکنالوجی تشکیل دیتا ہے۔ ڈی ایف ایکس سے مراد ڈی ایف اے (اسمبلی کے لیے ڈیزائن)، ڈی ایف ڈی (ڈیزائن فار ڈس اسمبلی)، ڈی ایف کیو (ڈیزائن فار کوالٹی)، ڈی ایف آئی (ڈیزائن فار انسپیکشن) اور ڈی ایف ای (ڈیزائن فار انسپیکشن) ہے۔

BOM کیا ہے؟ ایک سادہ فہم یہ ہے کہ: الیکٹرانک اجزاء کی فہرست، ایک پروڈکٹ بہت سے حصوں پر مشتمل ہوتی ہے، بشمول: سرکٹ بورڈز، کیپسیٹرز، ریزسٹرس، ڈائیوڈس، کرسٹل، انڈکٹرز، ڈرائیور چپس، مائیکرو کنٹرولرز، پاور سپلائی چپس، اسٹیپ اپ اور اسٹیپ ڈاؤن چپس، ایل ڈی او چپس، میموری چپس، پی کنیکٹرز، کنیکٹرز اور کنیکٹرز، مدر رو پر۔ انجینئرز پروڈکٹ ڈیزائن پر مبنی ہوں گے، BOM ٹیبل نامی پروڈکٹ حصوں کی فہرست بنائیں گے۔ ایک پیڈ کیا ہے؟ پی سی بی پیڈز کو پلگ ان ہول پیڈز، ایس ایم ڈی پیچ پیڈ میں تقسیم کیا گیا ہے، پی سی بی کے اجزاء کو ٹانکا لگانا ہے اجزاء کو ٹانکا لگا کر پی سی بی پر فکس کیا جاتا ہے۔ , پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کے اندر کی تاریں پیڈ کو جوڑتی ہیں، سرکٹ میں اجزاء کے برقی کنکشن کو پورا کرتی ہیں۔ BOM کی خرابیوں کی وجوہات 1. غلط BOM ماڈل BOM فائلیں EDA سافٹ ویئر سے تیار ہوتی ہیں اور آؤٹ پٹ ہوتی ہیں۔ بہت سے حالات ہیں جو پورے ڈیزائن کے عمل کے دوران BOM فائلوں میں ڈیٹا کی خرابیوں کا باعث بن سکتے ہیں۔ مثال کے طور پر: ترمیم کرنا

الیکٹرانک مصنوعات کے قابل اعتماد ڈیزائن کو کیسے یقینی بنایا جائے؟ مینوفیکچریبلٹی کے لیے ڈیزائن کیا ہے؟ مینوفیکچرنگ یوریبلٹی کے لیے ڈیزائن، ابھی سیٹ اپ کاؤنٹ کھولنے کے آغاز سے ٹیسٹ پر غور کریں کہ کیا سسٹم سیکس بنا سکتا ہے، پروڈکٹ پاس ریٹ اور قابل اعتماد کو بہتر بناتا ہے، مینوفیکچرنگ لاگت کو کم کرتے ہوئے پروڈکٹ کو تیاری میں آسان بناتا ہے۔ مینوفیکچریبلٹی کے لیے ڈیزائن کنکرنٹ ڈیزائن کے خیال پر مبنی ہے، پروڈکٹ ڈیزائن کے مرحلے کے دوران مینوفیکچرنگ کے عمل پر جامع غور کیا جاتا ہے پروسیسنگ کی ضروریات، ٹیسٹ کی ضروریات اور اسمبلی کی معقولیت، ڈیزائن لاگت، کارکردگی اور معیار کے ذریعے پروڈکٹ کو کنٹرول کرتے ہیں۔ عام طور پر، مینوفیکچرنگ کے لئے ڈیزائن بنیادی طور پر تین پہلوؤں پر مشتمل ہے: پی سی بی بورڈ مینوفیکچریبلٹی ڈیزائن، پی سی بی اے نصب کیا جا سکتا ہے ڈیزائن، کم مینوفیکچرنگ لاگت ڈیزائن. پی سی بی بورڈز کی مینوفیکچریبلٹی ڈیزائن بنیادی طور پر پی سی بی بورڈ مینوفیکچرنگ کے تناظر پر مبنی ہے۔ ، مینوفیکچرنگ کے عمل کے پیرامیٹرز پر غور کرتے ہوئے، اس طرح بورڈ کی پیداوار پاس کی شرح میں بہتری اور عمل کے مواصلاتی اخراجات کو کم کرنا۔ مثال کے طور پر، چاہے

ڈیوائس پنوں میں چھوٹے سائز کے سوراخوں اور سلاٹس کے گڑھوں سے کیسے بچیں؟ پلگ ان ڈیوائس پنوں کے لیے پی سی بی بورڈ کو ڈیوائس داخل کرنے کے لیے ڈرل کرنے کی ضرورت ہے، پی سی بی ڈرلنگ پی سی بی پلیٹ بنانے کا عمل ہے، یہ بھی ایک بہت اہم مرحلہ ہے۔ بنیادی طور پر بورڈ کے سوراخوں کے لیے، سیدھ میں سوراخ کرنے کی ضرورت ہوتی ہے، پوزیشننگ کرنے کے لیے ڈھانچے کو پنچ کرنے کی ضرورت ہوتی ہے، پلگ ان ڈیوائسز کو پن ہولز وغیرہ کھیلنے کی ضرورت ہوتی ہے۔ کثیر پرت بورڈ ڈرلنگ کے ذریعے ایک بار کھیل نہیں ہے، کچھ سوراخ بورڈ میں دفن کر رہے ہیں، کے ذریعے کارٹون کے سب سے اوپر پر بورڈ کے کچھ، تو ایک ڈرل دو ڈرلنگ ہو جائے گا. 1. USB ڈیوائس پن اوول سلاٹ اور USB قسم کے ڈیوائس شیل پن عام طور پر اوول پن ہوتے ہیں، کچھ USB ڈیوائس پن نسبتاً چھوٹے ہوتے ہیں، اس لیے سلاٹ ہول کا ڈیزائن پیداواری عمل کی صلاحیت سے چھوٹا ہوتا ہے۔ کیونکہ صنعت کی سب سے چھوٹی ڈرلنگ مشین سلاٹ چاقو