Cili është procesi i prodhimit të PCB-së?

Si bartës i komponentëve elektronikë, PCB luan një rol jetësor në industrinë e prodhimit të elektronikës. Procesi i prodhimit të tij është kompleks dhe i saktë, duke ndikuar drejtpërdrejt në performancën dhe cilësinë e produktit përfundimtar. WonderfulPCB, një fabrikë e besueshme përpunimi SMT, ofron një analizë të detajuar të procesit të prodhimit të PCB për të ndihmuar prodhuesit e elektronikës dhe ekipet e prokurimit ta kuptojnë më mirë atë.

Përmbledhje e procesit të prodhimit të PCB-ve

Procesi i prodhimit të PCB-ve mund të ndahet në disa faza kryesore: fabrikimi i shtresës së brendshme, laminimi, shpimi, metalizimi, fabrikimi i shtresës së jashtme, mbrojtja e sipërfaqes dhe inspektimi dhe paketimi përfundimtar. Çdo hap përfshin teknika dhe teknologji të ndryshme, që kërkojnë një shkallë të lartë precizioni dhe ekspertize.

Prodhimi i Shtresës së Brendshme

Shtresat e brendshme janë bërthama e PCB-së, që lidh komponentët elektronikë. Procesi përfshin:

Prerja e pllakave të veshura me bakër

  • Prerje dërrasePrerja e substratit origjinal të PCB-së në madhësinë e kërkuar për prodhim.
  • Para-trajtimiPastrimi i sipërfaqes së substratit për të hequr vajin, oksidet dhe ndotësit e tjerë, duke siguruar përparim të qetë në hapat pasues.
  • petëzimAplikimi i një shtrese filmi të thatë në sipërfaqen e substratit, e cila do të transferojë modelin e qarkut gjatë ekspozimit.
  • EkspozimPërdorimi i dritës ultravjollcë për të ekspozuar tabelën e laminuar, duke transferuar modelin e qarkut të projektuar në filmin e thatë.
  • Zhvillimi, Gdhendja dhe ZhveshjaHeqja e zonave të paekspozuara të filmit të thatë nëpërmjet zhvillimit, pastaj gdhendja e shtresës së pambrojtur të bakrit dhe së fundmi heqja e filmit të thatë të mbetur për të formuar qarkun e shtresës së brendshme.
  • AOI (Inspektimi i automatizuar optik)Kontrollimi i cilësisë së qarkut të shtresës së brendshme për t'u siguruar që nuk ka qarqe të hapura, lidhje të shkurtra ose defekte të tjera.

petëzim

Laminimi kombinon shtresa të shumta të brendshme në një pllakë shumështresore duke përdorur materiale rrëshire. Ky hap është kritik për PCB-të shumështresore dhe procesi përfshin:

  • Oksid kafeRritja e ngjitjes midis shtresave dhe përmirësimi i lagështueshmërisë së sipërfaqes së bakrit.
  • StackingShtresëzimi i qarqeve të brendshme dhe fletëve PP (Prepreg) sipas kërkesave të projektimit.
  • shtypurAplikimi i temperaturës dhe presionit të lartë për të lidhur shtresat në një pllakë të vetme me shumë shtresa.
  • Shpimi, Gërmimi dhe Lëmimi i Skajeve në Synim: Prerja e bordit të laminuar për të hequr materialin e tepërt dhe për të arritur dimensionet e projektimit.

Shpim

Shpimi është i nevojshëm për të krijuar vrima të tejdukshme ose vrima të verbëra për lidhjet elektrike dhe instalimin e komponentëve. Procesi përfshin:

  • ShpimPërdorimi i një makine shpimi për të krijuar vrima sipas specifikimeve të projektimit.
  • DeburringHeqja e gungave të formuara gjatë shpimit për të siguruar mure të lëmuara të vrimës.

Shpimi me PCB

Metalizimi i vrimave

Në këtë hap, një shtresë e hollë bakri depozitohet në muret izoluese të vrimës për të krijuar një bazë përçuese për veshje të mëtejshme me bakër. Procesi përfshin:

  • Depozitimi i bakrit PTH (i veshur me vrimë)Depozitimi kimik i një shtrese bakri në muret e vrimës.
  • Mbushja e vrimaveVeshja e bakrit brenda vrimave për të krijuar një shteg të plotë përçues.

Prodhimi i Shtresës së Jashtme

Prodhimi i shtresës së jashtme është i ngjashëm me shtresat e brendshme, por më kompleks, pasi përfshin formimin e modelit të qarkut në shtresat e jashtme të PCB-së shumështresore . Hapat përfshijnë:

  • Para-trajtimi i shtresës së jashtmePastrimi i sipërfaqes së jashtme për të hequr ndotësit.
  • Laminimi, Ekspozimi dhe ZhvillimiFormimi i modelit të qarkut të shtresës së jashtme me anë të petëzimit, ekspozimit dhe zhvillimit, ngjashëm me procesin e shtresës së brendshme.
  • Plating modelGalvanizimi me elektrolizë i bakrit në modelin e qarkut për të trashur gjurmët.
  • Zhveshje, Gdhendje dhe Zhveshje KallajiHeqja e filmit të thatë, gdhendja e bakrit të pambrojtur dhe zhveshja e shtresës së kallajit për të zbuluar qarkun përfundimtar të shtresës së jashtme.

Mbrojtja e Sipërfaqes

Mbrojtja e sipërfaqes parandalon oksidimin dhe korrozionin e qarkut, duke përmirësuar njëkohësisht saldueshmërinë. Hapat përfshijnë:

  • Maska e saldimitAplikimi i një shtrese boje maske saldimi fotosensitive, e ndjekur nga ekspozimi dhe zhvillimi për të formuar një maskë saldimi që mbron qarkun nga saldimi.
  • Trajtim sipërfaqësorMetoda të tilla si nikeli pa elektrolizë/ari i zhytur (ENIG) përdoren për të rritur aftësinë e saldimit dhe rezistencën ndaj korrozionit.
  • Printime me SilkscreenShtypja e tekstit dhe simboleve të identifikimit në tabelë për montim dhe mirëmbajtje më të lehtë.

Inspektimi përfundimtar dhe paketimi

Inspektimi përfundimtar siguron cilësinë e PCB-së, duke përfshirë inspektimin AOI, testimin e sondës fluturuese dhe sigurimin që nuk ka lidhje të shkurtra ose të hapura. Pasi pllakat kalojnë inspektimin, ato paketohen në vakum, paketohen dhe dërgohen për dorëzim.

Postimet e ngjashme