Rritja e Tg të substratit do të forcojë dhe përmirësojë karakteristikat e rezistencës ndaj nxehtësisë, rezistencës ndaj lagështirës, ​​rezistencës ndaj kimikateve dhe stabilitetit të qarkut të shtypur. Sa më e lartë të jetë vlera TG, aq më të mira janë temperatura dhe vetitë e tjera të qarkut, veçanërisht në procesin e prodhimit pa plumb, ku Tg i lartë përdoret më gjerësisht.

Tg e lartë i referohet rezistencës së lartë ndaj nxehtësisë. Me zhvillimin e shpejtë të industrisë elektronike, veçanërisht produkteve elektronike të përfaqësuara nga kompjuterët, zhvillimi drejt funksionalitetit të lartë dhe shumështresëzimit të lartë kërkon rezistencë më të lartë ndaj nxehtësisë të materialeve të substratit PCB si një garanci e rëndësishme. Shfaqja dhe zhvillimi i teknologjive të montimit me dendësi të lartë të përfaqësuara nga SMT dhe CMT i ka bërë PCB-të gjithnjë e më të varura nga mbështetja e rezistencës së lartë ndaj nxehtësisë së substrateve në aspektin e hapjeve të vogla, qarqeve të imëta dhe hollësisë.

Prandaj, ndryshimi midis FR-4 të përgjithshëm dhe FR-4 me Tg të lartë është se në gjendje të nxehtë, veçanërisht kur nxehet pas thithjes së lagështirës, ​​forca mekanike, stabiliteti dimensional, ngjitja, thithja e ujit, dekompozimi termik, zgjerimi termik dhe kushtet e tjera të materialit janë të ndryshme. Produktet me Tg të lartë janë padyshim më të mira se materialet e zakonshme të substratit PCB.